一种便于安装的扁平集成电路封装装置的制作方法

本技术涉及集成电路封装领域，尤其涉及一种便于安装的扁平集成电路封装装置。

背景技术：

1、各种电子产品均包含有不同功能的芯片，这些具有集成电路的芯片由各种半导体制造工艺生产出，而在半导体制造的技术领域中，属于后端制造的集成电路封装技术占有举足轻重的地位。

2、目前在于集成电路封装结构中，集成电路板上的引脚一般采用焊接的方式进行组装，但是焊接的方式容易造成虚焊、焊点无法焊接上等现象，存在使用过程中出现断路现象，从而影响使用。

3、因此，有必要提供一种便于安装的扁平集成电路封装装置解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种便于安装的扁平集成电路封装装置，解决了焊接的方式容易造成虚焊、焊点无法焊接上等现象，存在使用过程中出现断路现象，从而影响使用的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种便于安装的扁平集成电路封装装置，包括：底座；

3、安装槽，两条所述安装槽分别开设于所述底座顶部的两侧，所述安装槽内腔的两侧均开设有设置孔，所述设置孔的一侧连通有移动槽，所述移动槽内腔壁的两侧均连通有滑槽，所述滑槽的内部固定安装有滑杆，所述滑杆的外表面套设有弹簧；

4、限位装置，所述限位装置设置于所述设置孔的内部，所述限位装置包括限位杆、挤压面、移动柱和滑块，所述滑块套设于所述滑杆的外表面，所述移动柱固定安装于所述滑块的一侧，所述移动柱外表面的一侧固定安装有限位杆；

5、封装板，所述封装板设置于所述底座的顶部，所述封装板底部的两侧均固定安装有挤压块，所述挤压块的底部固定连接有挤压垫，所述挤压块外表面的两侧均开设有限位孔。

6、优选的，所述安装槽的顶部设置有引脚。

7、优选的，所述挤压块和所述安装槽均呈长方形，所述挤压块和所述安装槽的尺寸相适配，所述挤压垫采用橡胶材质。

8、优选的，所述滑块套设于所述滑杆的外表面，所述滑块和所述滑槽尺寸相适配，所述挤压面倾斜设置。

9、优选的，所述弹簧的一端固定连接于所述滑槽内腔壁的一侧，所述弹簧的另一端固定连接于所述滑块的表面。

10、优选的，所述移动槽的一侧连通有隐藏槽，所述限位装置外表面的一侧固定安装有移动装置。

11、优选的，所述移动装置包括拉杆，所述拉杆外表面的两侧均开设有卡槽。

12、与相关技术相比较，本实用新型提供的一种便于安装的扁平集成电路封装装置具有如下有益效果：

13、本实用新型提供一种便于安装的扁平集成电路封装装置，通过底座和封装板相互拼接，弹簧的复原弹力将限位装置推进安装槽内，使得限位杆嵌入进限位孔的内部，对封装板进行限位，夹持住引脚，本装置结构简单，实用性强，可以快速对引脚进行限位，引脚无需焊接，方便后续的更换和组装，组装时稳定性强，引脚不易损坏，提高了封装结构的实用性。

技术特征：

1.一种便于安装的扁平集成电路封装装置，其特征在于，包括：底座；

2.根据权利要求1所述的一种便于安装的扁平集成电路封装装置，其特征在于，所述安装槽的顶部设置有引脚。

3.根据权利要求1所述的一种便于安装的扁平集成电路封装装置，其特征在于，所述挤压块和所述安装槽均呈长方形，所述挤压块和所述安装槽的尺寸相适配，所述挤压垫采用橡胶材质。

4.根据权利要求1所述的一种便于安装的扁平集成电路封装装置，其特征在于，所述滑块套设于所述滑杆的外表面，所述滑块和所述滑槽尺寸相适配，所述挤压面倾斜设置。

5.根据权利要求1所述的一种便于安装的扁平集成电路封装装置，其特征在于，所述弹簧的一端固定连接于所述滑槽内腔壁的一侧，所述弹簧的另一端固定连接于所述滑块的表面。

6.根据权利要求1所述的一种便于安装的扁平集成电路封装装置，其特征在于，所述移动槽的一侧连通有隐藏槽，所述限位装置外表面的一侧固定安装有移动装置。

7.根据权利要求6所述的一种便于安装的扁平集成电路封装装置，其特征在于，所述移动装置包括拉杆，所述拉杆外表面的两侧均开设有卡槽。

技术总结
本技术提供一种便于安装的扁平集成电路封装装置，包括：底座；两条安装槽分别开设于底座顶部的两侧，安装槽内腔的两侧均开设有设置孔，设置孔的一侧连通有移动槽，移动槽内腔壁的两侧均连通有滑槽，滑槽的内部固定安装有滑杆，滑杆的外表面套设有弹簧。本技术提供一种便于安装的扁平集成电路封装装置，通过底座和封装板相互拼接，弹簧的复原弹力将限位装置推进安装槽内，使得限位杆嵌入进限位孔的内部，对封装板进行限位，夹持住引脚，本装置结构简单，实用性强，可以快速对引脚进行限位，引脚无需焊接，方便后续的更换和组装，组装时稳定性强，引脚不易损坏，提高了封装结构的实用性。

技术研发人员：吴银铭
受保护的技术使用者：深圳奥蒂赛设计有限公司
技术研发日：20230810
技术公布日：2024/2/25