一种多芯片集成电路封装装置的制作方法

本技术涉及芯片封装设备领域，尤其涉及一种多芯片集成电路封装装置。

背景技术：

1、集成电路英文简称ic；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。在集成电路或芯片的封装工序中，一般是通过封装盒将一个或者多个芯片放置在一起，但由于运输或者储存的不合理，容易导致在一个封装盒内的多个芯片相互碰撞摩擦，对芯片造成一定的损伤，影响芯片的使用。

技术实现思路

1、鉴于此，本实用新型公开了一种多芯片集成电路封装装置，能够将多个芯片独立封装，提升芯片存储和运输的安全性。

2、本实用新型公开了一种多芯片集成电路封装装置，包括：

3、第一上料机构，用于传输待封装芯片；

4、第二上料机构，所述第二上料机构设置在所述第一上料机构的一侧，用于带动封装编带做直线运动，所述封装编带包括多个沿直线阵列分布的封装槽，所述封装槽开口向上；

5、抓取机构，所述抓取机构用于将芯片抓取至上料工位并将其放置于其中一所述封装槽；

6、封装机构，包括上料滚轮以及缠绕于所述上料滚轮的封装带，所述封装带的粘接面可粘接于所述封装编带的上表面以闭合所述封装槽的开口。

7、进一步的，所述第一上料机构包括第一上料支架、第一导轨板、第二导轨板以及第一驱动组件，所述第一导轨板和所述第二导轨板均固定于所述第一上料支架，所述第一导轨板和所述第二导轨板间隔相对设置形成导轨槽，所述第一驱动组件可带动所述导轨槽内的芯片做直线运动；所述导轨槽的传输末端设置有所述抓取机构抓取的抓取槽。

8、进一步的，所述第一驱动组件包括第一驱动电机以及第一传输皮带，所述第一传输皮带通过多个皮带轮设置于所述第一上料支架，所述第一驱动电机可驱动所述第一传输皮带运动，所述第一传输皮带的传输面位于所述导轨槽的下方用于带动芯片沿所述导轨槽移动。

9、进一步的，所述第二上料机构包括第二上料支架、直线槽、第二驱动组件以及第三驱动组件，所述第二驱动组件和所述第三驱动组件分别设置在所述直线槽的两端，所述封装编带设置在所述直线槽内，所述第二驱动组件和所述第三驱动组件均可带动所述封装编带在所述直线槽内作直线运动。

10、进一步的，所述第二驱动组件和所述第三驱动组件结构相同，所述第二驱动组件以及所述第三驱动组件均包括第二驱动电机、第一上料滚轮以及第二上料滚轮，所述第一上料滚轮和所述第二上料滚轮分别可转动的设置在所述封装编带的上下两端并且夹持所述封装编带；所述第二驱动电机可带动所述第一上料滚轮或者所述第二上料滚轮转动以实现对所述封装编带的驱动。

11、进一步的，所述抓取机构包括抓取支架、第四驱动组件、第五驱动组件以及真空吸头，所述第四驱动组件固定于所述抓取支架并可带动所述第五驱动组件在x轴方向移动，所述第五驱动组件设连接于所述第四驱动组件可带动所述真空吸头在竖直方向移动；所述第四驱动组件和所述第五驱动组件可通过所述真空吸头带动芯片从抓取槽移动至上料工位。

12、进一步的，所述上料工位的上方设置有视觉识别装置以及补光装置，所述视觉识别装置设置在所述上料工位的正上方；所述补光装置位于所述上料工位上方的一侧。

13、进一步的，还包括压合机构，所述压合机构设置在所述上料工位沿所述封装编带传输方向的一侧；

14、所述压合机构包括驱动气缸以及压合模具，所述驱动气缸可驱动所述压合模具将所述封装带的两侧位置粘接在所述封装编带上。

15、进一步的，所述压合模具包括第一压合组件和第二压合组件，所述第一压合组件和所述第二压合组件分别作用于所述封装编带的两侧位置；

16、所述第一压合组件和所述第二压合组件均包括上压板和下压板，所述上压板和所述下压板分别位于所述封装编带的上下两端，并且分别夹持所述封装编带；

17、两个所述上压板通过连接件连接所述驱动气缸，所述驱动气缸可带动两个所述上压板同时在竖直方向移动。

18、本实用新型公开的技术方案，与现有技术相比，有益效果是：

19、通过第一上料机构、第二上料机构以及抓取机构的配合，将芯片逐个放置在封装编带的封装槽内，然后通过封装带将封装槽的开口进行封装，使得一个封装槽只能放置一个芯片，并且通过一个封装编带能够放置多个芯片；保证了芯片封装的安全性，防止因多个芯片放置在一起使得芯片损伤。

技术特征：

1.一种多芯片集成电路封装装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路封装装置，其特征在于，所述第一上料机构包括第一上料支架、第一导轨板、第二导轨板以及第一驱动组件，所述第一导轨板和所述第二导轨板均固定于所述第一上料支架，所述第一导轨板和所述第二导轨板间隔相对设置形成导轨槽，所述第一驱动组件可带动所述导轨槽内的芯片做直线运动；所述导轨槽的传输末端设置有所述抓取机构抓取的抓取槽。

3.根据权利要求2所述的一种多芯片集成电路封装装置，其特征在于，所述第一驱动组件包括第一驱动电机以及第一传输皮带，所述第一传输皮带通过多个皮带轮设置于所述第一上料支架，所述第一驱动电机可驱动所述第一传输皮带运动，所述第一传输皮带的传输面位于所述导轨槽的下方用于带动芯片沿所述导轨槽移动。

4.根据权利要求3所述的一种多芯片集成电路封装装置，其特征在于，所述第二上料机构包括第二上料支架、直线槽、第二驱动组件以及第三驱动组件，所述第二驱动组件和所述第三驱动组件分别设置在所述直线槽的两端，所述封装编带设置在所述直线槽内，所述第二驱动组件和所述第三驱动组件均可带动所述封装编带在所述直线槽内作直线运动。

5.根据权利要求4所述的一种多芯片集成电路封装装置，其特征在于，所述第二驱动组件和所述第三驱动组件结构相同，所述第二驱动组件以及所述第三驱动组件均包括第二驱动电机、第一上料滚轮以及第二上料滚轮，所述第一上料滚轮和所述第二上料滚轮分别可转动的设置在所述封装编带的上下两端并且夹持所述封装编带；所述第二驱动电机可带动所述第一上料滚轮或者所述第二上料滚轮转动以实现对所述封装编带的驱动。

6.根据权利要求5所述的一种多芯片集成电路封装装置，其特征在于，所述抓取机构包括抓取支架、第四驱动组件、第五驱动组件以及真空吸头，所述第四驱动组件固定于所述抓取支架并可带动所述第五驱动组件在x轴方向移动，所述第五驱动组件设连接于所述第四驱动组件可带动所述真空吸头在竖直方向移动；所述第四驱动组件和所述第五驱动组件可通过所述真空吸头带动芯片从抓取槽移动至上料工位。

7.根据权利要求6所述的一种多芯片集成电路封装装置，其特征在于，所述上料工位的上方设置有视觉识别装置以及补光装置，所述视觉识别装置设置在所述上料工位的正上方；所述补光装置位于所述上料工位上方的一侧。

8.根据权利要求7所述的一种多芯片集成电路封装装置，其特征在于，还包括压合机构，所述压合机构设置在所述上料工位沿所述封装编带传输方向的一侧；

9.根据权利要求8所述的一种多芯片集成电路封装装置，其特征在于，所述压合模具包括第一压合组件和第二压合组件，所述第一压合组件和所述第二压合组件分别作用于所述封装编带的两侧位置；

技术总结
本技术公开了一种多芯片集成电路封装装置，第一上料机构、第二上料机构、抓取机构以及封装机构，第二上料机构设置在第一上料机构的一侧，用于带动封装编带做直线运动，所述封装编带包括多个沿直线阵列分布的封装槽，抓取机构用于将芯片抓取至上料工位并将其放置于其中一所述封装槽，封装机构包括上料滚轮以及缠绕于所述上料滚轮的封装带，所述封装带的粘接面可粘接于所述封装编带的上表面以闭合所述封装槽的开口。将芯片逐个放置在封装编带的封装槽内，然后通过封装带将封装槽的开口进行封装，使得一个封装槽只能放置一个芯片，并且通过一个封装编带能够放置多个芯片；保证了芯片封装的安全性，防止因多个芯片放置在一起使得芯片损伤。

技术研发人员：余泽江,方建参,陈靖专,谭健
受保护的技术使用者：深圳市慧邦电子科技有限公司
技术研发日：20230811
技术公布日：2024/4/24