电路板组件及电子设备的制作方法

本公开涉及电子设备领域，尤其涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术：

1、随着电子设备技术的发展，btb(board to board，板对板)连接器在移动终端(如智能手机、平板电脑等)中的应用也越来越广泛。为了避免btb连接器发生松动，需要对btb连接器进行压合固定。然而，目前对btb连接器压合固定的方式，存在着组装过程繁琐、不利于电子设备轻薄化的设计等问题。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种电路板组件及电子设备。

2、根据本公开的第一方面，提供了一种电路板组件，所述电路板组件包括电路板，所述电路板的一侧面上设置有多个连接器，各所述连接器均包括第一电连接部和第二电连接部，所述第一电连接部固定于所述电路板；压合件，所述压合件与所述电路板固定连接，并将各所述第二电连接部分别与对应的所述第一电连接部压紧。

3、本公开的一些实施例中，所述压合件包括压板以及设置于所述压板边沿的多个第一连接部，所述电路板上设置有与所述多个第一连接部一一对应的第二连接部，所述第二连接部与对应的所述第一连接部相配合，以使所述压合件与所述电路板固定连接。

4、本公开的一些实施例中，所述第一连接部包括第一定位结构，所述第二连接部包括第二定位结构，所述第一定位结构与所述第二定位结构配合以将所述压合件预定位于所述电路板上；所述第一连接部和所述第二连接部两者之一包括紧固件，所述第一连接部和所述第二连接部两者另一包括连接孔，所述紧固件与所述连接孔配合以将所述压合件与所述电路板固定连接。

5、本公开的一些实施例中，所述第一定位结构和所述第二定位结构两者之一包括卡扣，所述第一定位结构和所述第二定位结构两者另一包括卡槽，所述卡扣卡接于所述卡槽。

6、本公开的一些实施例中，所述卡扣包括支撑部和卡接部，所述支撑部的第一端连接于所述压板，所述支撑部的第二端与所述卡接部相连，所述支撑部由所述第一端向所述第二端的方向向所述电路板方向倾斜，所述卡接部与所述电路板平行，所述卡接部与所述支撑部之间通过平滑曲面板过渡，所述卡槽的开口朝向与所述电路板平行，所述卡接部经所述开口卡入所述卡槽。

7、本公开的一些实施例中，所述压板包括相对的第一边沿和第二边沿，所述第一定位结构设置于所述第一边沿，所述紧固件和所述连接孔在所述第二边沿配合连接。

8、本公开的一些实施例中，所述压板包括相对的第一边沿和第二边沿，还包括相对的第三边沿和第四边沿，所述第一边沿和所述第二边沿均设置有所述第一定位结构，所述紧固件和所述连接孔在所述第三边沿和所述第四边沿配合连接。

9、本公开的一些实施例中，位于所述第一边沿的所述第一定位结构与所述第二定位结构具有第一配合行程；位于所述第二边沿的所述第一定位结构与所述第二定位结构具有第二配合行程；所述第一配合行程大于或等于所述第二配合行程的两倍。

10、本公开的一些实施例中，所述多个连接器间隔排布形成多行连接器，各所述连接器的延伸方向相平行。

11、本公开的一些实施例中，所述电路板组件还包括垫片，所述垫片设置于所述压合件与所述第二电连接部之间。

12、根据本公开的第二方面，提供了一种电子设备，包括如上所述的电路板组件，所述电子设备还包括与所述多个连接器一一对应的电器件，所述电器件通过对应的所述连接器与所述电路板电连接。

13、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

14、本公开提供的电路板组件中，在电路板的一侧面上设置有多个连接器，各连接器均包括第一电连接部和第二电连接部，第一连接部固定在电路板上，通过设置一个压合件对多个连接器进行压合固定，以将各第二连接部分别与对应的第一电连接部压紧。如此设计，简化了组装流程，相较于采用电子设备后壳进行压合的方式，减小了电子设备的厚度的同时，也减轻了电子设备的重量，从而有利于电子设备轻薄化的设计。

15、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述压合件包括压板以及设置于所述压板边沿的多个第一连接部，所述电路板上设置有与所述多个第一连接部一一对应的第二连接部，所述第二连接部与对应的所述第一连接部相配合，以使所述压合件与所述电路板固定连接。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第一定位结构和所述第二定位结构两者之一包括卡扣，所述第一定位结构和所述第二定位结构两者另一包括卡槽，所述卡扣卡接于所述卡槽。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述卡扣包括支撑部和卡接部，所述支撑部的第一端连接于所述压板，所述支撑部的第二端与所述卡接部相连，所述支撑部由所述第一端向所述第二端的方向向所述电路板方向倾斜，所述卡接部与所述电路板平行，所述卡接部与所述支撑部之间通过平滑曲面板过渡，所述卡槽的开口朝向与所述电路板平行，所述卡接部经所述开口卡入所述卡槽。

6.根据权利要求3至5任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述压板包括相对的第一边沿和第二边沿，所述第一定位结构设置于所述第一边沿，所述紧固件和所述连接孔在所述第二边沿配合连接。

7.根据权利要求3至5任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述压板包括相对的第一边沿和第二边沿，还包括相对的第三边沿和第四边沿，所述第一边沿和所述第二边沿均设置有所述第一定位结构，所述紧固件和所述连接孔在所述第三边沿和所述第四边沿配合连接。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，位于所述第一边沿的所述第一定位结构与所述第二定位结构具有第一配合行程；

9.根据权利要求1至5任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述多个连接器间隔排布形成多行连接器，各所述连接器的延伸方向相平行。

10.根据权利要求1至5任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括垫片，所述垫片设置于所述压合件与所述第二电连接部之间。

11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至10任一项所述的电路板组件，所述电子设备还包括与所述多个连接器一一对应的电器件，所述电器件通过对应的所述连接器与所述电路板电连接。

技术总结
本公开是关于一种电路板组件及电子设备，其中电路板组件包括电路板，电路板的一侧面上设置有多个连接器，各连接器均包括第一电连接部和第二电连接部，第一电连接部固定于电路板；压合件，压合件与电路板固定连接，并将各第二电连接部分别与对应的第一电连接部压紧。如此设计，简化了组装流程，相较于采用电子设备后壳进行压合的方式，减小了电子设备的厚度的同时，也减轻了电子设备的重量，从而有利于电子设备轻薄化的设计。

技术研发人员：徐洪磊,彭萱,王营营,陈俊
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：20230814
技术公布日：2024/2/25