一种晶圆放置盒的制作方法

本申请涉及半导体加工，具体而言，涉及一种晶圆放置盒。

背景技术：

1、在半导体封装制程中，晶圆制作厂通常采用晶圆盒运输和保存晶圆。晶圆盒包括盒体和侧门，盒体内设有多个沿同一方向间隔设置的插槽，晶圆分别插入不同的插槽后，关闭侧门将盒体密封。

2、然而，现有的晶圆盒中，晶圆均排布在同一方向上，如沿水平方向或竖直方向平行排布。当需要取出某一晶圆时，容易触碰到相邻两层的晶圆，从而导致晶圆损伤。

技术实现思路

1、本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种晶圆放置盒，其能够将晶圆弹出，避免在取出晶圆时触碰到相邻晶圆，从而防止晶圆损伤。

2、为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

3、本申请实施例提供一种晶圆放置盒，包括：一侧开口的盒体和用于将所述开口封闭的侧门，所述盒体内设有多个伸缩组件和插槽，多个所述插槽内分别设有晶圆放置治具，所述晶圆放置治具远离所述开口的一侧与所述伸缩组件的伸缩端连接，所述晶圆放置治具与所述开口之间用于放置所述晶圆，所述伸缩组件用于推动所述晶圆放置治具向所述开口移动，以使所述晶圆伸出于所述盒体。

4、可选地，相邻的两个伸缩组件的伸缩长度不相等，以使相邻的两片晶圆伸出于盒体的距离不同。

5、可选地，盒体上设有充气孔，充气孔内设有密封塞，充气孔用于向盒体内充入惰性气体。

6、可选地，还包括插杆，多个伸缩组件沿直线依次分布，插杆经充气孔插入盒体内，插杆的端部依次驱动多个伸缩组件向开口伸出。

7、可选地，插杆的端部设有第一磁性件，伸缩组件包括弹簧卡扣和与弹簧卡扣连动的第二磁性件，第一磁性件与第二磁性件的磁场相互作用驱动第二磁性件运动，第二磁性件驱动弹簧卡扣开启将弹簧释放，以使晶圆放置治具向盒体的开口移动。

8、可选地，插槽远离开口的一侧设有气孔，多个气孔分别与充气孔连通。

9、可选地，晶圆放置治具朝向盒体开口的一侧设有圆弧槽，圆弧槽的侧壁与晶圆的侧壁相适配。

10、可选地，多个插槽沿第一方向间隔设置，插槽包括呈直线型的第一子插槽和第二子插槽，第一子插槽和第二子插槽沿垂直于盒体开口的方向延伸并沿第二方向对称设置，第一子插槽和第二子插槽分别用于固定晶圆相对的两侧，其中，第一方向和第二方向相互垂直且分别平行于盒体的开口。

11、可选地，充气孔包括第一充气孔和第二充气孔，气孔包括第一气孔和第二气孔，第一充气孔位于多个第一子插槽远离盒体开口的一端，第二充气孔位于多个第二子插槽远离盒体开口的一端，第一气孔位于第一子插槽远离开口的一端并与第一充气孔连通，第二气孔位于第二子插槽远离开口的一端并与第二充气孔连通。

12、可选地，侧门包括门体和设置在门体上的密封块，密封块插入盒体的开口内，密封块的外壁与盒体的内壁相适配，门体与盒体的表面抵持。

13、本申请的有益效果包括：

14、本申请提供了一种晶圆放置盒，包括：一侧开口的盒体和用于将所述开口封闭的侧门，所述盒体内设有多个伸缩组件和插槽，多个所述插槽内分别设有晶圆放置治具，所述晶圆放置治具远离所述开口的一侧与所述伸缩组件的伸缩端连接，所述晶圆放置治具与所述开口之间用于放置所述晶圆，所述伸缩组件用于推动所述晶圆放置治具向所述开口移动，以使所述晶圆伸出于所述盒体。该晶圆放置盒在插槽内设置晶圆放置治具，并利用伸缩组件的伸出推动晶圆放置治具向盒体开口处移动，从而使晶圆从盒体内弹出。弹出的晶圆凸出于与其相邻的晶圆，因此，在工作人员将弹出的晶圆取出时，不会触碰到相邻晶圆，从而有效防止晶圆损伤。

技术特征：

1.一种晶圆放置盒，其特征在于，包括：一侧开口的盒体和用于将所述开口封闭的侧门，所述盒体内设有多个伸缩组件和插槽，多个所述插槽内分别设有晶圆放置治具，所述晶圆放置治具远离所述开口的一侧与所述伸缩组件的伸缩端连接，所述晶圆放置治具与所述开口之间用于放置晶圆，所述伸缩组件用于推动所述晶圆放置治具向所述开口移动，以使所述晶圆伸出于所述盒体。

2.如权利要求1所述的晶圆放置盒，其特征在于，相邻的两个所述伸缩组件的伸缩长度不相等，以使相邻的两片所述晶圆伸出于所述盒体的距离不同。

3.如权利要求1所述的晶圆放置盒，其特征在于，所述盒体上设有充气孔，所述充气孔内设有密封塞，所述充气孔用于向所述盒体内充入惰性气体。

4.如权利要求3所述的晶圆放置盒，其特征在于，还包括插杆，多个所述伸缩组件沿直线依次分布，所述插杆经所述充气孔插入所述盒体内，所述插杆的端部依次驱动多个所述伸缩组件向所述开口伸出。

5.如权利要求4所述的晶圆放置盒，其特征在于，所述插杆的端部设有第一磁性件，所述伸缩组件包括弹簧卡扣和与所述弹簧卡扣连动的第二磁性件，所述第一磁性件与所述第二磁性件的磁场相互作用驱动所述第二磁性件运动，所述第二磁性件驱动所述弹簧卡扣开启将弹簧释放，以使所述晶圆放置治具向所述盒体的开口移动。

6.如权利要求3所述的晶圆放置盒，其特征在于，所述插槽远离所述开口的一侧设有气孔，多个所述气孔分别与所述充气孔连通。

7.如权利要求1所述的晶圆放置盒，其特征在于，所述晶圆放置治具朝向所述盒体开口的一侧设有圆弧槽，所述圆弧槽的侧壁与所述晶圆的侧壁相适配。

8.如权利要求6所述的晶圆放置盒，其特征在于，多个所述插槽沿第一方向间隔设置，所述插槽包括呈直线型的第一子插槽和第二子插槽，所述第一子插槽和所述第二子插槽沿垂直于所述盒体开口的方向延伸并沿第二方向对称设置，所述第一子插槽和所述第二子插槽分别用于固定所述晶圆相对的两侧，其中，所述第一方向和所述第二方向相互垂直且分别平行于所述盒体的开口。

9.如权利要求8所述的晶圆放置盒，其特征在于，所述充气孔包括第一充气孔和第二充气孔，所述气孔包括第一气孔和第二气孔，所述第一充气孔位于多个所述第一子插槽远离所述盒体开口的一端，所述第二充气孔位于多个所述第二子插槽远离所述盒体开口的一端，所述第一气孔位于所述第一子插槽远离所述开口的一端并与所述第一充气孔连通，所述第二气孔位于所述第二子插槽远离所述开口的一端并与所述第二充气孔连通。

10.如权利要求1所述的晶圆放置盒，其特征在于，所述侧门包括门体和设置在所述门体上的密封块，所述密封块插入所述盒体的开口内，所述密封块的外壁与所述盒体的内壁相适配，所述门体与所述盒体的表面抵持。

技术总结
本申请提供一种晶圆放置盒，涉及半导体加工技术领域。该晶圆放置盒包括：一侧开口的盒体和用于将所述开口封闭的侧门，所述盒体内设有多个伸缩组件和插槽，多个所述插槽内分别设有晶圆放置治具，所述晶圆放置治具远离所述开口的一侧与所述伸缩组件的伸缩端连接，所述晶圆放置治具与所述开口之间用于放置所述晶圆，所述伸缩组件用于推动所述晶圆放置治具向所述开口移动，以使所述晶圆伸出于所述盒体。该晶圆放置盒在插槽内设置晶圆放置治具，并利用伸缩组件的伸出推动晶圆放置治具向盒体开口处移动，从而使晶圆从盒体内弹出。弹出的晶圆凸出于与其相邻的晶圆，因此，在工作人员将弹出的晶圆取出时，不会触碰到相邻晶圆，从而有效防止晶圆损伤。

技术研发人员：何正鸿,陶毅,林金涛
受保护的技术使用者：甬矽半导体（宁波）有限公司
技术研发日：20230815
技术公布日：2024/4/7