一种半导体材料加工用浸渍模具的制作方法

本技术属于半导体加工设备领域，尤其涉及一种半导体材料加工用浸渍模具。

背景技术：

1、半导体材料加工中的镀膜、光刻过程中，涉及大量的浸泡、清洗、腐蚀等环节，而且多数要求在不同的溶液中依次进行。有的产品还会连续在不同溶液中操作，其间还需进行残留溶液冲洗，以除去前次液体残留物后才可再进行下道的浸泡、清洗、腐蚀等操作。尤其是对于较小尺寸或不规则形状基底(芯片、底板、窗口等)的批量化生产所涉及的辅助操作和浸泡、清洗、腐蚀等具有多个衔接操作步骤的产品来说，由于尺寸较小或形状不规则，在浸泡、清洗、腐蚀等加工环节中，往往只能单片加工，不仅不利于提高效率，还在单片的反复转移操作中极易因多次取片而造成芯片，底板,窗口等在内的基底损伤或基底表面附加物损伤。同时，单片操作直接提高了每次待用溶液的总量，在残留溶液冲洗环节中会造成冲洗溶液使用量过大。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种半导体材料加工用浸渍模具，包括：基底装载盘、压紧盖板、紧固螺丝、模具抓手；基底装载盘与压紧盖板上分别开有紧固螺丝孔位，紧固螺丝通过紧固螺丝孔位固定基底装载盘与压紧盖板；基底装载盘与压紧盖板上分别开有模具抓手孔位，所述模具抓手穿过基底装载盘与压紧盖板；基底装载盘与压紧盖板上分别开有排液沟槽；基底装载盘与压紧盖板上分别开有排液孔与对应的排液沟槽相连。

2、进一步地，基底装载盘的排液沟槽设置在基底装载盘的上方；所述基底装载盘的排液孔设置在基底装载盘的下方；所述基底装载盘的排液沟槽与基底装载盘的排液孔连接。

3、进一步地，压紧盖板的排液沟槽设置在压紧盖板的下方；所述压紧盖板的排液孔设置在压紧盖板的上方；所述压紧盖板的排液沟槽与压紧盖板的排液孔连接。

4、进一步地，本实用新型各部件的材料是抗腐蚀材料。

5、进一步地，抗腐蚀材料可以是耐腐蚀金属或氟塑料。

6、结合上述的技术方案和解决的技术问题，将从以下几方面分析本实用新型所要保护的技术方案所具备的优点及积极效果为：

7、第一、本实用新型通过紧压结构保证了对于较小尺寸或不规则形状基底的批量化、多样化辅助操作，避免了人工操作过程中浪费量大的问题，也避免了人与各种洗剂制剂的接触提升了生产安全性。

8、第二、本实用新型可以根据批量化产品的尺寸进行调整以进一步适应生产需要，以此为基础，本实用新型安装结构简单，流水线人员只需要进行简单的安装就可以使流水线效率大幅度提高。

9、第三、辅助操作的机械化也保证了成品品控的进一步提高，对产品质量提升做出了保证。

技术特征：

1.一种半导体材料加工用浸渍模具，其特征在于，包括：基底装载盘、压紧盖板、紧固螺丝、模具抓手；

2.如权利要求1所述的半导体材料加工用浸渍模具，其特征在于，所述基底装载盘的排液沟槽设置在基底装载盘的上方；所述基底装载盘的排液孔设置在基底装载盘的下方；所述基底装载盘的排液沟槽与基底装载盘的排液孔连接。

3.如权利要求1所述的半导体材料加工用浸渍模具，其特征在于，所述压紧盖板的排液沟槽设置在压紧盖板的下方；所述压紧盖板的排液孔设置在压紧盖板的上方；所述压紧盖板的排液沟槽与压紧盖板的排液孔连接。

4.如权利要求1所述的半导体材料加工用浸渍模具，其特征在于，所述半导体材料加工用浸渍模具各部件的材料是抗腐蚀材料。

5.如权利要求4所述的半导体材料加工用浸渍模具，其特征在于，所述抗腐蚀材料可以是耐腐蚀金属或氟塑料。

技术总结
本技术属于半导体加工设备领域，公开了一种半导体材料加工用浸渍模具，包括基底装载盘、压紧盖板、紧固螺丝、模具抓手；基底装载盘与压紧盖板上分别开有紧固螺丝孔位，紧固螺丝通过紧固螺丝孔位固定基底装载盘与压紧盖板；基底装载盘与压紧盖板上分别开有模具抓手孔位，所述模具抓手穿过基底装载盘与压紧盖板；基底装载盘与压紧盖板上分别开有排液沟槽；基底装载盘与压紧盖板上分别开有排液孔与对应的排液沟槽相连。本技术保证了对于较小尺寸或不规则形状基底的批量化、多样化辅助操作，避免了浪费量大的问题，也提升了生产安全性。本技术安装结构简单，使流水线效率大幅度提高。同时本技术对成品品控有进一步提高。

技术研发人员：张翔,冯攀,罗志宏,张薇,孟锦
受保护的技术使用者：陕西华星电子集团有限公司红外器件分公司
技术研发日：20230821
技术公布日：2024/3/31