一种半导体加工用硅片脱胶装置的制作方法

本技术涉及半导体清洁加工，特别是涉及一种半导体加工用硅片脱胶装置。

背景技术：

1、半导体加工过程中，需要对切割后的硅片进行清洗脱胶处理，其中主要脱胶的方式是在热水中加入乳酸或者柠檬酸，将硅片放入到热水中，受热软化，实现脱胶，随着硅片产量的增加，传统的脱胶装置已难以满足脱胶需求。

2、公开号cn218902887u的中国专利公开了一种硅片脱胶装置，设有多个脱胶单元，多个脱胶单元能够同时进行工作提高了脱胶效率。具体是在箱体内依次设置多个放置硅片的凹槽，使硅片能够依次排列在箱体内，实现同时合理放置多个硅片，进行脱胶，但是在实际使用中，发现由于硅片相邻硅片之间的距离较近，在取放硅片时存在还一定不便。

3、基于此，需要对脱胶装置进一步改进，以便于取放硅片。

技术实现思路

1、针对上述现有技术的缺陷，本实用新型提供了一种半导体加工用硅片脱胶装置，解决现有脱胶装置硅片取放不便的问题。

2、本实用新型技术方案如下：一种半导体加工用硅片脱胶装置，包括箱体，所述箱体设有加热装置和放置架，所述放置架包括两个相对设置的升降板，所述升降板沿箱体的竖直方向滑动设置，所述升降板上相对的侧面交错设置若干放置板，所述放置板的两端设置挡板，所述挡板相对的一侧设置有凹槽，所述脱胶装置包括升降控制机构，所述升降控制机构包括设置在升降板端部的连接板，所述连接板的侧面铰接有伸缩杆，两个所述伸缩杆分别连接于一个转动轴并处于不同的径向，转动轴连接有驱动装置。

3、进一步地，所述伸缩杆对称设置于所述转动轴的周侧。

4、进一步地，所述驱动装置包括伸缩气缸，所述伸缩气缸连接有齿板，所述转动轴上设置齿轮，所述齿轮与所述齿板啮合。

5、进一步地，所述箱体内设有竖直方向的滑柱，所述升降板套设在所述滑柱上。

6、进一步地，包括有可转动的限位杆，所述限位杆的一端铰接于位于端部的挡板顶部，所述限位杆转动时遮挡于所述挡板的凹槽的顶部。

7、进一步地，所述箱体设有多个，相邻的所述箱体之间相互连通。

8、进一步地，所述箱体上设有把手。

9、本实用新型所提供的技术方案的优点在于：本实用新型中所有的放置板沿前后方向依次排列，从而能够合理的放置较多的硅片，通过驱动装置控制转动轴转动的时候，伸缩杆发生转动和伸缩，从而能够改变两个升降板的高度，改变相应的放置板高度，使相邻的放置板高度不同，从而为放置板前后侧留出空间，便于取放硅片，并且在转动轴运动的时候，可控制放置板持续运动，使硅片在水中运动，也能够加快胶的软化，利于脱胶进行。

技术特征：

1.一种半导体加工用硅片脱胶装置，其特征在于，包括箱体，所述箱体设有加热装置和放置架，所述放置架包括两个相对设置的升降板，所述升降板沿箱体的竖直方向滑动设置，所述升降板上相对的侧面交错设置若干放置板，所述放置板的两端设置挡板，所述挡板相对的一侧设置有凹槽，所述脱胶装置包括升降控制机构，所述升降控制机构包括设置在升降板端部的连接板，所述连接板的侧面铰接有伸缩杆，两个所述伸缩杆分别连接于一个转动轴并处于不同的径向，转动轴连接有驱动装置。

2.根据权利要求1所述的半导体加工用硅片脱胶装置，其特征在于，所述伸缩杆对称设置于所述转动轴的周侧。

3.根据权利要求1所述的半导体加工用硅片脱胶装置，其特征在于，所述驱动装置包括伸缩气缸，所述伸缩气缸连接有齿板，所述转动轴上设置齿轮，所述齿轮与所述齿板啮合。

4.根据权利要求1所述的半导体加工用硅片脱胶装置，其特征在于，所述箱体内设有竖直方向的滑柱，所述升降板套设在所述滑柱上。

5.根据权利要求1所述的半导体加工用硅片脱胶装置，其特征在于，包括有可转动的限位杆，所述限位杆的一端铰接于位于端部的挡板顶部，所述限位杆转动时遮挡于所述挡板的凹槽的顶部。

6.根据权利要求1所述的半导体加工用硅片脱胶装置，其特征在于，所述箱体设有多个，相邻的所述箱体之间相互连通。

7.根据权利要求1所述的半导体加工用硅片脱胶装置，其特征在于，所述箱体上设有把手。

技术总结
本技术公开了一种半导体加工用硅片脱胶装置，包括箱体，所述箱体设有加热装置和放置架，所述放置架包括两个相对设置的升降板，所述升降板沿箱体的竖直方向滑动设置，所述升降板上相对的侧面交错设置若干放置板，所述放置板的两端设置挡板，所述挡板相对的一侧设置有凹槽，所述脱胶装置包括升降控制机构，所述升降控制机构包括设置在升降板端部的连接板，所述连接板的侧面铰接有伸缩杆，两个所述伸缩杆分别连接于一个转动轴并处于不同的径向，转动轴连接有驱动装置。本技术可便于硅片取放操作同时可在脱胶过程中驱动硅片运动，提高效率。

技术研发人员：覃文光,张文青,况亚伟,周潘潘
受保护的技术使用者：苏州汉华光电科技有限公司
技术研发日：20230824
技术公布日：2024/1/15