清洗机及晶圆加工装置的制作方法

本技术涉及半导体器件加工领域，尤其是清洗机及晶圆加工装置。

背景技术：

1、在晶圆切割、磨削后，需要对其进行清洗。

2、授权公告号为cn109950170b的中国发明专利揭示了一种清洗设备，其是通过一较小的毛刷组来进行清洗，清洗时，需要通过升降装置来驱动毛刷组升降，同时需要毛刷组件平移才能有效覆盖晶圆的整个表面。这种结构需要两个驱动结构来驱动毛刷组移动，结构相对复杂，同时清洗效率相对较低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种清洗机及晶圆加工装置。

2、本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

3、清洗机，包括清洗台，还包括移动机构及由其驱动对清洗台上的晶圆进行清洁的清洗件，所述清洗件的至少一侧设置有用于向其喷液的供液件，所述清洗件移动至所述清洗台上的晶圆的中间位置时，所述清洗件的与所述晶圆接触的清洗部的两端延伸到所述晶圆的晶圆主体的相对两侧外。

4、优选的，所述清洗台是真空吸附台。

5、优选的，所述清洗台连接驱动其自转的驱动机构。

6、优选的，所述移动机构包括设置于所述清洗台相对两侧的驱动器以及导引组件，所述驱动器及导引组件连接在所述清洗件和供液件的两端。

7、优选的，所述驱动器和清洗台之间以及所述导引组件与所述清洗台之间分别设置有挡水板。

8、优选的，所述清洗台的外侧还设置有用于对清洗件进行清洁的清洁板，所述清洁板的延伸方向垂直于所述清洗件的移动方向且位于所述清洗件的移动路径上。

9、优选的，所述清洗件的移动路径处还设置有用于向所述清洗件喷液的喷头。

10、晶圆加工装置，包括如上任一所述的晶圆清洗装置。

11、本实用新型技术方案的优点主要体现在：

12、本实用新型使清洗件的清洗部的长度至少覆盖晶圆的晶圆主体，从而使得清洗时清洗件只要沿一个方向往复移动即可，只需要一个驱动其移动的结构，整体结构更简单，更容易控制，一次移动能够覆盖整个晶圆主体，效率更高，且能够有效保证覆盖性。

13、本实用新型使清洗件的清洗部为网状软质清洁球，在清洗时能够产生更多的泡沫，从而改善清洗效果。

14、本实用新型通过挡水板能够有效地将液体与驱动器和导引组件隔离，从而对它们进行保护以改善设备运行的稳定性。

15、本实用新型在清洗后，通过清洁板和/或喷头对清洗件进行清洁，能够有效地保证清洗件的洁净，有利于保证后续清洗的质量，同时，这种结构更简单，且无需额外的驱动结构，更易实现。

16、本实用新型可以通过喷头向清洗件喷水进行清洁，能够有效地保证清洁的质量。

技术特征：

1.清洗机，包括清洗台，其特征在于：还包括移动机构及由其驱动对清洗台上的晶圆进行清洁的清洗件，所述清洗件的至少一侧设置有用于向其喷液的供液件，所述清洗件移动至所述清洗台上的晶圆的中间位置时，所述清洗件的与所述晶圆接触的清洗部的两端延伸到所述晶圆的晶圆主体的相对两侧外。

2.根据权利要求1所述的清洗机，其特征在于：所述清洗台是真空吸附台。

3.根据权利要求1所述的清洗机，其特征在于：所述清洗台连接驱动其自转的驱动机构。

4.根据权利要求1所述的清洗机，其特征在于：所述移动机构包括设置于所述清洗台相对两侧的驱动器以及导引组件，所述驱动器及导引组件连接在所述清洗件和供液件的两端。

5.根据权利要求4所述的清洗机，其特征在于：所述驱动器和清洗台之间以及所述导引组件与所述清洗台之间分别设置有挡水板。

6.根据权利要求1-5任一所述的清洗机，其特征在于：所述清洗台的外侧还设置有用于对清洗件进行清洁的清洁板，所述清洁板的延伸方向垂直于所述清洗件的移动方向且位于所述清洗件的移动路径上。

7.根据权利要求1-5任一所述的清洗机，其特征在于：所述清洗件的移动路径处还设置有用于向所述清洗件喷液的喷头。

8.晶圆加工装置，其特征在于：包括如权利要求1-7任一所述的晶圆清洗装置。

技术总结
本技术揭示了清洗机及晶圆加工装置，其中清洗机包括清洗台，还包括移动机构及由其驱动对清洗台上的晶圆进行清洁的清洗件，所述清洗件的至少一侧设置有用于向其喷液的供液件，所述清洗件移动至所述清洗台上的晶圆的中间位置时，所述清洗件的与所述晶圆接触的清洗部的两端延伸到所述晶圆的晶圆主体的相对两侧外。本技术使清洗件的清洗部的长度至少覆盖晶圆的晶圆主体，从而使得清洗时清洗件只要沿一个方向往复移动即可，只需要一个驱动其移动的结构，整体结构更简单，更容易控制，一次移动能够覆盖整个晶圆主体，效率更高，且能够有效保证覆盖性。

技术研发人员：张宁宁,葛凡,王永强,杨云龙,高阳
受保护的技术使用者：江苏京创先进电子科技有限公司
技术研发日：20230825
技术公布日：2024/4/7