本技术涉及半导体,尤其是涉及一种芯片封装结构。
背景技术:
1、相关技术中,半导体功率模块的功率密度越高,其发热量越大。当半导体的功率模块发热量较高时,如果不对功率模块进行散热,那么一方面会导致功率模块运行状态不稳定,另一方面也会使功率模块的寿命变低。
2、现有的功率模块会通过液冷板来对芯片散热。具体而言,液冷板和芯片接触后,通过管道给液冷板内通入冷却介质。循环流动的冷却介质可以快速将芯片产生的热量带走。其中,现有的功率模块在实际应用中会置于模块夹具中。在一些情况下,模块夹具会给功率模块施加压力,这会导致液冷板发生移动,使液冷板和管道的接口处产生一个自上而下的剪切力,从而破坏管道和液冷板的连接。如此,在管道和液冷板的连接处有破损后,冷却介质会从破损处溢出,冷却介质溢出后可能会导致半导体功率模块失效。
技术实现思路
1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种芯片封装结构,能够有效避免管道和液冷板的连接处失效。
2、根据本实用新型的第一方面实施例的芯片封装结构,包括:
3、壳体,具有储存腔;
4、芯片,设置于所述储存腔中;
5、散热组件,包括液冷板和管道,所述液冷板设置于所述储存腔中并和所述芯片导热连接,所述管道的第一端设置于所述储存腔中并和所述液冷板连通,所述管道的第二端凸出于所述壳体之外;其中,当所述液冷板受压在所述储存腔中运动时,所述液冷板能够带动所述管道相对于所述壳体运动。
6、根据本实用新型实施例的芯片封装结构,至少具有如下有益效果:液冷板和芯片导热连接后,液冷板能够给芯片散热,其中,当液冷板受压在储存腔中运动时,液冷板能够带动管道相对于壳体运动,具体地,由于管道和液冷板可以一起相对于壳体运动,因此在液冷板受压的情况下,液冷板和管道的连接处也不会因为剪切力而被破坏,从而管道可以继续输送冷却介质给液冷板,液冷板可以保证对芯片的散热效果较好,同时也能够有效避免管道和液冷板的连接处失效。
7、根据本实用新型的一些实施例的芯片封装结构,所述壳体设置有和所述储存腔连通的第一通孔,所述管道穿设于所述第一通孔,沿所述液冷板的运动方向,所述第一通孔的尺寸大于所述管道的尺寸。
8、根据本实用新型的一些实施例的芯片封装结构,所述散热组件还包括滑块和盖板,所述壳体还设置有滑动槽,所述滑动槽和所述第一通孔连通,所述滑块设置有第二通孔,所述盖板设置有第三通孔,沿所述液冷板的运动方向,所述第二通孔的尺寸等于所述管道的尺寸,所述第三通孔的尺寸大于所述管道的尺寸;所述滑块位于所述滑动槽中,所述盖板连接于所述壳体,以将所述滑动槽的开口封闭,所述管道依次穿设于所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔,沿所述管道穿入所述第一通孔的方向,所述第一通孔的投影落在所述滑块上;当所述液冷板受压运动时,所述管道能够带动所述滑块沿所述滑动槽滑动。
9、根据本实用新型的一些实施例的芯片封装结构,所述散热组件还包括第一密封件和第二密封件,所述第一密封件设置于所述滑动槽的槽壁和所述滑块之间,所述第二密封件设置于所述管道和所述滑块之间。
10、根据本实用新型的一些实施例的芯片封装结构,所述散热组件还包括柔性件,所述柔性件能够变形,所述管道穿设于所述柔性件,所述柔性件连接于所述第一通孔的孔壁,以将所述第一通孔封闭。
11、根据本实用新型的一些实施例的芯片封装结构,所述散热组件还包括滑块,所述壳体包括主体部和凸出部,所述主体部设置有和所述第一通孔连通的滑动槽,所述凸出部连接于所述滑动槽的槽壁并凸出,所述滑块设置于所述滑动槽中,且所述凸出部和所述滑动槽的槽壁共同夹持所述滑块的相对的两侧;所述滑块设置有第二通孔,沿所述液冷板的运动方向,所述第二通孔的尺寸等于所述管道的尺寸,所述管道依次穿设于所述第一通孔和所述第二通孔,沿所述管道穿入所述第一通孔的方向,所述第一通孔的投影落在所述滑块上;当所述液冷板受压运动时,所述管道能够带动所述滑块沿所述滑动槽滑动。
12、根据本实用新型的一些实施例的芯片封装结构,所述液冷板内部限定有入口、出口和流道,所述出口和所述入口均与所述流道连通,所述管道设置有两个,一个所述管道和所述入口连通,另一个所述管道和所述出口连通;其中,所述流道的至少部分呈弯曲设置。
13、根据本实用新型的一些实施例的芯片封装结构,所述液冷板具有导流柱,所述流道设置有多个,所述导流柱用于将从所述入口进入的冷却介质分流到各所述流道中。
14、根据本实用新型的一些实施例的芯片封装结构,所述芯片抵接于所述液冷板的表面。
15、根据本实用新型的第二方面实施例的芯片封装结构,包括:
16、壳体,具有储存腔;
17、芯片,设置于所述储存腔中;
18、散热组件,包括液冷板和管道,所述液冷板设置于所述储存腔中并和所述芯片导热连接,
19、所述管道包括互相连接的第一管体和第二管体,所述第一管体为柔性管,所述第一管体设置于所述储存腔中并和所述液冷板连通,所述第二管体连接于所述壳体并凸出于所述壳体之外;其中,当所述液冷板受压在所述储存腔中运动时,所述液冷板能够带动所述第一管体弯曲。
20、根据本实用新型实施例的芯片封装结构,至少具有如下有益效果:液冷板和芯片导热连接后,液冷板能够给芯片散热,其中,当液冷板受压在储存腔中运动时,由于第一管体是柔性管能够弯曲,因此,液冷板能够带动第一管体相对于壳体运动,具体地,由于第一管体和液冷板可以一起相对于壳体运动,因此在液冷板受压的情况下,液冷板和第一管体的连接处也不会因为剪切力而被破坏,从而管道可以继续输送冷却介质给液冷板,液冷板可以保证对芯片的散热效果较好,同时也能够有效避免管道和液冷板的连接处失效。
21、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
1.芯片封装结构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构,其特征在于,所述壳体设置有和所述储存腔连通的第一通孔,所述管道穿设于所述第一通孔,沿所述液冷板的运动方向,所述第一通孔的尺寸大于所述管道的尺寸。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构,其特征在于,所述散热组件还包括滑块和盖板,所述壳体还设置有滑动槽,所述滑动槽和所述第一通孔连通,所述滑块设置有第二通孔,所述盖板设置有第三通孔,沿所述液冷板的运动方向,所述第二通孔的尺寸等于所述管道的尺寸,所述第三通孔的尺寸大于所述管道的尺寸;所述滑块位于所述滑动槽中,所述盖板连接于所述壳体,以将所述滑动槽的开口封闭,所述管道依次穿设于所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔,沿所述管道穿入所述第一通孔的方向,所述第一通孔的投影落在所述滑块上;当所述液冷板受压运动时,所述管道能够带动所述滑块沿所述滑动槽滑动。
4.根据权利要求3所述的芯片封装结构,其特征在于,所述散热组件还包括第一密封件和第二密封件,所述第一密封件设置于所述滑动槽的槽壁和所述滑块之间,所述第二密封件设置于所述管道和所述滑块之间。
5.根据权利要求2所述的芯片封装结构,其特征在于,所述散热组件还包括柔性件,所述柔性件能够变形,所述管道穿设于所述柔性件,所述柔性件连接于所述第一通孔的孔壁,以将所述第一通孔封闭。
6.根据权利要求2所述的芯片封装结构,其特征在于,所述散热组件还包括滑块,所述壳体包括主体部和凸出部,所述主体部设置有和所述第一通孔连通的滑动槽,所述凸出部连接于所述滑动槽的槽壁并凸出,所述滑块设置于所述滑动槽中,且所述凸出部和所述滑动槽的槽壁共同夹持所述滑块的相对的两侧;所述滑块设置有第二通孔,沿所述液冷板的运动方向,所述第二通孔的尺寸等于所述管道的尺寸,所述管道依次穿设于所述第一通孔和所述第二通孔,沿所述管道穿入所述第一通孔的方向,所述第一通孔的投影落在所述滑块上;当所述液冷板受压运动时,所述管道能够带动所述滑块沿所述滑动槽滑动。
7.根据权利要求1所述的芯片封装结构,其特征在于,所述液冷板内部限定有入口、出口和流道,所述出口和所述入口均与所述流道连通,所述管道设置有两个,一个所述管道和所述入口连通,另一个所述管道和所述出口连通;其中,所述流道的至少部分呈弯曲设置。
8.根据权利要求7所述的芯片封装结构,其特征在于,所述液冷板具有导流柱,所述流道设置有多个,所述导流柱用于将从所述入口进入的冷却介质分流到各所述流道中。
9.根据权利要求1所述的芯片封装结构,其特征在于,所述芯片抵接于所述液冷板的表面。
10.芯片封装结构,其特征在于,包括: