一种芯片阵列天线散热系统的制作方法

本技术涉及阵列天线散热结构领域，特别涉及一种芯片阵列天线散热系统。

背景技术：

1、5g移动通信技术经过几年的发展已经有一定的技术积累。5g天线一般采用大规模阵列天线，具有多个信号通，故对应的部件，如射频组件、辐射单元的数量也进一步增加。当前主流5g大规模阵列天线主要使用钣金、压铸或者pcb振子作为辐射单元，并辅以pcb板进行馈电。此外，附加的滤波器等射频组件焊装于天线背面，以实现相应的天线指标。

2、现有的应用于芯片阵列天线的散热系统，大多通过在芯片表面安装有半导体制冷设备或者多组散热片实施散热操作，在该过程中，芯片阵列天线大多通过螺丝安装于设备内，散热器件距离芯片较近，如若需要定位对制冷器件实施拆卸、清洁工作，需要反复拆卸螺丝，再拆卸散热器件，过程较为繁琐，耗费时间较长。

技术实现思路

1、针对上述问题，本申请提供了一种芯片阵列天线散热系统。

2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种芯片阵列天线散热系统，包括容置座，所述容置座的下方设置有支撑座，所述支撑座的表面嵌设有多个散热片。

3、所述容置座的底部四角处均固定连接有限位杆，所述限位杆的内侧设置有可升降的对接杆，所述支撑座的顶端固定连接有多个定位套，自然状态下，所述对接杆位于定位套的内侧，所述定位套通过止挡结构与对接杆相连接。

4、所述容置座的顶部设置有一对限位板，一对所述限位板的底端延伸至容置座的下方，且一对所述限位板可随着对接杆同步升降，当止挡结构与对接杆连接后，所述限位板可限制容置座、限位杆的滑移。

5、进一步的，所述止挡结构包括有设置于定位套的内侧的导向架，所述导向架的内侧通过转轴连接有一对弯折状的止挡臂，当所述对接杆位于定位套内侧下降至极限位置后，所述对接杆的底端抵接于一对止挡臂的内侧，一对所述止挡臂顶端倾斜抵接于对接杆表面的凹陷部分内侧。

6、进一步的，所述止挡臂的表面且靠下方均螺纹连接有安装环，所述安装环的表面固定连接有压力弹簧，当所述对接杆下降至极限程度时，所述止挡臂的底端摆动，所述压力弹簧收缩。

7、进一步的，所述限位板底端固定连接有延伸杆，所述延伸杆的端部延伸靠近限位杆，且延伸杆的端部固定连接有联动杆，所述联动杆螺纹连接于对接杆的上端，所述限位杆的表面开设有容纳联动杆的第一容置通道，当所述对接杆下降至极限程度、所述止挡臂卡接于对接杆的表面时，所述限位板抵接于芯片阵列天线的表面。

8、进一步的，所述对接杆的表面向外延伸形成限位凸缘，所述限位凸缘抵接于限位杆的底端。

9、进一步的，所述定位套的侧表面均开设有第二容置通道，所述压力弹簧远离安装环的一端均固定连接有卡块，自然状态下，所述卡块嵌入第二容置通道的内侧最底部。

10、进一步的，所述支撑座的底部拆卸式连接有支脚。

11、综上，本实用新型的技术效果和优点：

12、本实用新型在承载有芯片阵列天线的容置座的下方设置有支撑座、散热片。散热片可对芯片阵列天线充分的散热，并且散热片可充分与空气接触，加速热量的散发。通过可按压、拔出的对接杆，可切换其自身与止挡结构的连接状态，进一步可切换容置座与支撑座的连接状态，以达到快速安装、拆离散热片和芯片散热天线的目的，便于对散热片实施全面的清洁操作，简化了拆卸步骤。

技术特征：

1.一种芯片阵列天线散热系统，包括容置座(1)，其特征在于：所述容置座(1)的下方设置有支撑座(4)，所述支撑座(4)的表面嵌设有多个散热片(5)；

2.根据权利要求1所述的芯片阵列天线散热系统，其特征在于：所述止挡结构包括有设置于定位套(41)的内侧的导向架(42)，所述导向架(42)的内侧通过转轴连接有一对弯折状的止挡臂(43)，当所述对接杆(7)位于定位套(41)内侧下降至极限位置后，所述对接杆(7)的底端抵接于一对止挡臂(43)的内侧，一对所述止挡臂(43)顶端倾斜抵接于对接杆(7)表面的凹陷部分内侧。

3.根据权利要求2所述的芯片阵列天线散热系统，其特征在于：所述止挡臂(43)的表面且靠下方均螺纹连接有安装环(44)，所述安装环(44)的表面固定连接有压力弹簧(45)，当所述对接杆(7)下降至极限程度时，所述止挡臂(43)的底端摆动，所述压力弹簧(45)收缩。

4.根据权利要求2所述的芯片阵列天线散热系统，其特征在于：所述限位板(3)底端固定连接有延伸杆(31)，所述延伸杆(31)的端部延伸靠近限位杆(2)，且延伸杆(31)的端部固定连接有联动杆(32)，所述联动杆(32)螺纹连接于对接杆(7)的上端，所述限位杆(2)的表面开设有容纳联动杆(32)的第一容置通道(21)，当所述对接杆(7)下降至极限程度、所述止挡臂(43)卡接于对接杆(7)的表面时，所述限位板(3)抵接于芯片阵列天线的表面。

5.根据权利要求1所述的芯片阵列天线散热系统，其特征在于：所述对接杆(7)的表面向外延伸形成限位凸缘(71)，所述限位凸缘(71)抵接于限位杆(2)的底端。

6.根据权利要求3所述的芯片阵列天线散热系统，其特征在于：所述定位套(41)的侧表面均开设有第二容置通道(47)，所述压力弹簧(45)远离安装环(44)的一端均固定连接有卡块(46)，自然状态下，所述卡块(46)嵌入第二容置通道(47)的内侧最底部。

7.根据权利要求1所述的芯片阵列天线散热系统，其特征在于：所述支撑座(4)的底部拆卸式连接有支脚(6)。

技术总结
本技术公开了一种芯片阵列天线散热系统，涉及阵列天线散热结构领域，包括容置座，所述容置座的下方设置有支撑座，所述支撑座的表面嵌设有多个散热片，所述容置座的底部四角处均固定连接有限位杆，所述限位杆的内侧设置有可升降的对接杆，所述支撑座的顶端固定连接有多个定位套，自然状态下，所述对接杆位于定位套的内侧，所述定位套通过止挡结构与对接杆相连接。本技术在承载有芯片阵列天线的容置座的下方设置有支撑座、散热片，散热片可对芯片阵列天线充分的散热。通过可按压、拔出的对接杆，可切换容置座与支撑座的连接状态，以达到快速安装、拆离散热片和芯片散热天线的目的，便于对散热片实施全面的清洁操作，简化了拆卸步骤。

技术研发人员：汪彬
受保护的技术使用者：安徽仁信电子工程有限公司
技术研发日：20230905
技术公布日：2024/3/24