激光模组结构的制作方法

本技术涉及激光，尤其涉及一种激光模组结构。

背景技术：

1、现有传统的激光模组，包括点状，一字线状，十字线状光斑形状，常用于仪器医疗设备、机器识别、定位测距扫描等应用场景。

2、但其整体的支撑结构均是金属铜管加工组成，激光模组的光学元器件均安装在金属铜管内，而且当激光模组需要发出多条光线时，需要增设多组金属铜管，存在零件多，组装复杂，工艺过程繁琐，成本高等缺点，导致产品成本高，生产效率低，良率低等诸多问题。

3、为此，亟需提供一种激光模组结构以解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种激光模组结构，减少金属铜管的使用，而且零件少，集成化高，成本低，批量化生产激光模组结构。

2、为实现上述目的，提供以下技术方案：

3、激光模组结构，包括：

4、供电基板，所述供电基板上间隔设置有多个激光发光元件，多个激光发光元件均与所述供电基板电连接；

5、准直透镜，内设有多个入光面，所述准直透镜靠近所述供电基板的一端与所述供电基板粘接；

6、波浪透镜，内设有多个出光面，所述波浪透镜设置于所述准直透镜远离所述供电基板的一端且与所述准直透镜粘接，所述激光发光元件与对应的所述入光面和对应的所述出光面一一对应设置。

7、作为激光模组结构的可选方案，所述准直透镜顶部的外壁面设置有限位凸台，所述波浪透镜的内侧壁凹设有限位槽，所述限位凸台嵌设于所述限位槽内。

8、作为激光模组结构的可选方案，所述限位凸台与所述限位槽的接触面之间填充有胶水或者超声波焊接。

9、作为激光模组结构的可选方案，所述准直透镜底部的外壁面设置有环形容置槽，所述环形容置槽与所述供电基板的上表面之间围设形成容置空间，胶水填充于所述容置空间内并凝固成胶圈。

10、作为激光模组结构的可选方案，所述供电基板为陶瓷基板或pcb板。

11、作为激光模组结构的可选方案，还包括带有供电端子的供电线材，所述供电线材远离所述供电端子的一端与所述供电基板电连接。

12、作为激光模组结构的可选方案，所述供电线材为导向或fpc柔性线路板。

13、作为激光模组结构的可选方案，所述供电线材的一端与所述供电基板底部的焊盘焊接。

14、作为激光模组结构的可选方案，多个激光发光元件包括第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片，所述第一发光芯片、所述第二发光芯片和所述第三发光芯片均通过金线与所述供电基板电连接。

15、作为激光模组结构的可选方案，所述第二发光芯片的长度沿第一方向延伸，所述第一发光芯片和所述第三发光芯片的长度均沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向垂直。

16、与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

17、本实用新型所提供的激光模组结构，将波浪透镜、准直透镜和设置有激光发光组件的供电基板粘接为一体化结构，激光发光组件的光线通过对应的入光面和出光面后射出，无需增设金属铜管等固定支撑件也能保证激光模组结构的正常使用(亦即波浪透镜和准直透镜等元件既作为光学元件，又作为模组的固定支撑元件)；在供电基板上增设多个激光发光元件，一个激光模组即可实现多条光线的发射，减少了零件的使用数量，提高了供电基板的集成度，降低了生产成本，有利于激光模组结构的批量化生产。

技术特征：

1.激光模组结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的激光模组结构，其特征在于，所述准直透镜(3)顶部的外壁面设置有限位凸台(32)，所述波浪透镜(4)的内侧壁凹设有限位槽(42)，所述限位凸台(32)嵌设于所述限位槽(42)内。

3.根据权利要求2所述的激光模组结构，其特征在于，所述限位凸台(32)与所述限位槽(42)的接触面之间填充有胶水或者超声波焊接。

4.根据权利要求1所述的激光模组结构，其特征在于，所述准直透镜(3)底部的外壁面设置有环形容置槽(33)，所述环形容置槽(33)与所述供电基板(1)的上表面之间围设形成容置空间，胶水填充于所述容置空间内并凝固成胶圈(5)。

5.根据权利要求1所述的激光模组结构，其特征在于，所述供电基板(1)为陶瓷基板或pcb板。

6.根据权利要求1所述的激光模组结构，其特征在于，还包括带有供电端子(6)的供电线材(7)，所述供电线材(7)远离所述供电端子(6)的一端与所述供电基板(1)电连接。

7.根据权利要求6所述的激光模组结构，其特征在于，所述供电线材(7)为导向或fpc柔性线路板。

8.根据权利要求7所述的激光模组结构，其特征在于，所述供电线材(7)的一端与所述供电基板(1)底部的焊盘(11)焊接。

9.根据权利要求2所述的激光模组结构，其特征在于，多个激光发光元件(2)包括第一发光芯片(21)、第二发光芯片(22)和第三发光芯片(23)，所述第一发光芯片(21)、所述第二发光芯片(22)和所述第三发光芯片(23)均通过金线与所述供电基板(1)电连接。

10.根据权利要求9所述的激光模组结构，其特征在于，所述第二发光芯片(22)的长度沿第一方向延伸，所述第一发光芯片(21)和所述第三发光芯片(23)的长度均沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向垂直。

技术总结
本技术公开了一种激光模组结构，属于激光技术领域。激光模组结构包括供电基板，所述供电基板上间隔设置有多个激光发光元件，多个激光发光元件均与所述供电基板电连接；准直透镜内设有多个入光面，所述准直透镜靠近所述供电基板的一端与所述供电基板粘接；波浪透镜内设有多个出光面，所述波浪透镜设置于所述准直透镜远离所述供电基板的一端且与所述准直透镜粘接，所述激光发光元件与对应的所述入光面和对应的所述出光面一一对应设置。本技术减少金属铜管的使用，而且零件少，集成化高，成本低，批量化生产激光模组结构。

技术研发人员：张冠宇,王道泳,郭栓银,陈晓迟,李含轩
受保护的技术使用者：常州纵慧芯光半导体科技有限公司
技术研发日：20230908
技术公布日：2024/4/7