一种前开式晶圆传送盒转换装置的制作方法

本技术涉及半导体晶圆传送，具体地涉及一种应用于半导体领域的前开式晶圆传送盒转换装置。

背景技术：

1、半导体产业是典型的高新技术产业，在几乎所有的产业链中都有半导体产业的身影。在半导体制造业中，设备前端模块（efem）承担着晶圆取出、晶圆分类、预对准等功能，是极其重要的一部分。而在设备前端模块中，用于装载、开启晶圆盒的设备为晶圆装载端口（load port），晶圆盒的种类众多，装载的晶圆片尺寸也不同，但目前的多数晶圆装载端口却仅可以装配一种尺寸的晶圆盒。

2、现有的类似的解决方案如cn111710637a《一种开放式晶圆适配器》专利中的便提出了一种板状结构来实现该功能，适配器下侧与晶圆装载端口安装，上部用于安装晶圆盒，但该结构会导致晶圆裸露在外部空气环境下，而在晶圆加工的过程中对环境的洁净度有着极高的要求，外部空气的流动很可能会污染晶圆片，导致晶圆片的加工的合格率降低；此外，该结构的用于触发晶圆装载端口位置传感器的压块组件存在受力范围小、耐用性差的问题。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种前开式晶圆传送盒转换装置，保证晶圆的洁净度；且采用独特的传感器压片结构，用压片作为受力件，增大了受力范围，而无弹簧结构具有更好的耐用性。

2、为实现本实用新型的目的，所采用的技术方案是：

3、一种前开式晶圆传送盒转换装置，该转换装置包括：底板、前壁板、侧壁板与后壁板、外罩和上横板；所述前壁板与两个侧壁板前端通过螺钉连接为一体，两个侧壁板上部通过螺钉连接有上横板，侧壁板后部与后壁板通过螺钉连接为一体；所述前壁板通过铰链与外罩连接；外罩扣合在侧壁板与上横板形成的弧形窗口上；所述侧壁板和上横板对应外罩侧具有l折边结构；所述底板、前壁板、侧壁板与后壁板、外罩和上横板通过螺栓连接配合形成半密闭框体结构，且外罩是开合门结构；所述底板设有两个传感器压片结构，传感器压片作为晶圆装载架与晶圆装载端口装载台的中间传动件，上侧设有感应晶圆装载架安装的突出块一，下端设有触发晶圆装载端口装载台传感器的突出块二，所述传感器压片通过销钉安装于底板的开口槽内，传感器压片上放设有限位压板，下方设有限位压盖。

4、所述前定位块和后定位块通过螺栓和腰型孔设置于底板上，通过腰型孔结构在设定范围内调整前定位块和后定位块的位置，用于将晶圆装载架限位锁紧固定。

5、底板下部设置有与晶圆装载端口装载台上的运动耦合销配合的三条槽孔。

6、所述侧壁板外侧设有取放转换装置的把手。

7、所述外罩上部设有方便开合的把手。

8、与现有技术相比较，本实用新型具备的有益效果是：

9、1、本实用新型采用特定的结构框架，在保证底板与晶圆装载端口准确配合安装的情况下，三面闭合的框架结构可以有效隔绝外部空气环境对晶圆片的影响，保证晶圆的洁净度。

10、2、本实用新型底板上下表面分别设有用于配合晶圆装载架与晶圆装载端口的槽孔与固定块,保证安装转换装置装载晶圆的状态与正常安装晶圆片盒的状态一致，不影响后续设备操作。

11、3、本实用新型底板设有特殊的无弹簧传感器压片结构，可配合晶圆装载端口准确检测晶圆装载架的安装状态，且受力范围更大，无弹簧结构也保证了结构的耐用性。

技术特征：

1.一种前开式晶圆传送盒转换装置，其特征在于，该转换装置（1）包括：底板（4）、前壁板（5）、侧壁板（6）与后壁板（7）、外罩（12）和上横板（13）；

2.根据权利要求1所述的一种前开式晶圆传送盒转换装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的一种前开式晶圆传送盒转换装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的一种前开式晶圆传送盒转换装置，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的一种前开式晶圆传送盒转换装置，其特征在于，

技术总结
本技术提供一种前开式晶圆传送盒转换装置，该转换装置包括：底板、前壁板、侧壁板与后壁板、外罩和上横板；所述前壁板与两个侧壁板前端通过螺钉连接为一体，两个侧壁板上部通过螺钉连接有上横板，侧壁板后部与后壁板通过螺钉连接为一体；所述前壁板通过铰链与外罩连接；外罩扣合在侧壁板与上横板形成的弧形窗口上；所述底板、前壁板、侧壁板与后壁板、外罩和上横板通过螺栓连接配合形成半密闭框体结构，且外罩是开合门结构。本技术采用特定的结构框架，在保证底板与晶圆装载端口准确配合安装的情况下，三面闭合的框架结构可以有效隔绝外部空气环境对晶圆片的影响，保证晶圆的洁净度。

技术研发人员：于海亮,何元一,郭子健,车速
受保护的技术使用者：沈阳元创半导体有限公司
技术研发日：20231024
技术公布日：2024/1/15