耳部穿戴设备的制作方法

本公开涉及一种设备领域，尤其涉及一种耳部穿戴设备。

背景技术：

1、目前，耳部穿戴设备已经成为现代生活中不可或缺的一部分，它们可以用于通信、音乐播放、健康监测等多种应用。传统的耳部穿戴设备的天线设计通常只包括一根天线，不仅存在收发无线信号的类型单一的问题，还在高密度的无线通信环境下可能会导致信号质量不佳。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种耳部穿戴设备，能够收发多种类型的无线信号，增加信号质量以及具备多种功能。

2、根据本公开实施例的第一方面，提供一种耳部穿戴设备，至少包括：

3、壳体，形成有容置空间；

4、至少两个天线，间隔设置在所述容置空间内，且不同的所述天线收发不同的无线信号；

5、其中，至少两个所述天线包括定位天线和无线保真天线。

6、在一些实施例中，所述壳体包括：第一耳罩、第二耳罩和连接在所述第一耳罩和所述第二耳罩之间的带状连接件；

7、所述定位天线位于所述带状连接件内；

8、所述无线保真天线位于所述第一耳罩和/或所述第二耳罩内。

9、在一些实施例中，所述带状连接件为中空结构，所述定位天线位于所述中空结构内；

10、或者；

11、所述带状连接件形成有容置槽，所述定位天线位于所述容置槽内。

12、在一些实施例中，所述定位天线位于所述带状连接件的中间位置。

13、在一些实施例中，所述天线还包括：

14、蓝牙天线，位于所述第一耳罩和/或所述第二耳罩内，并与所述无线保真天线间隔设置。

15、在一些实施例中，所述无线保真天线和所述蓝牙天线位于相同耳罩的内壁上；或者，位于不同耳罩的内壁上。

16、在一些实施例中，所述蓝牙天线和所述无线保真天线均包括激光直接成型天线、柔性电路板天线或者板载天线。

17、在一些实施例中，所述无线保真天线用于收发第一频段的无线保真信号；

18、所述蓝牙天线用于收发第二频段的蓝牙信号；

19、其中，所述第一频段的中心频率大于所述第二频段的中心频率。

20、在一些实施例中，所述耳部穿戴设备还包括：

21、数据传输接口，位于所述第一耳罩和/或所述第二耳罩上，用于传输广播信号、音频信号或者充电信号。

22、在一些实施例中，所述耳部穿戴设备还包括：

23、控制模组；

24、开关模组，位于所述容置空间内，并连接所述控制模组和至少两个所述天线；

25、其中，在所述开关模组处于不同开关状态的情况下，所述控制模组与不同的所述天线之间的连接线路连通。

26、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

27、本公开实施例中，至少两个天线间隔设置在耳部穿戴设备的壳体的容置空间中，且不同天线收发不同的无线信号，其中，至少两个天线包括定位天线和无线保真天线。也就是说，本公开实施例能够使耳部穿戴设备基于不同天线收发多种类型的无线信号，还能够基于多种无线信号增加信号质量，并且能够基于定位天线和无线保真天线使得耳部穿戴设备具备更多的通信功能，进而提高用户的使用体验。

28、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种耳部穿戴设备，其特征在于，所述耳部穿戴设备包括：

2.根据权利要求1所述的耳部穿戴设备，其特征在于，所述壳体包括：第一耳罩、第二耳罩和连接在所述第一耳罩和所述第二耳罩之间的带状连接件；

3.根据权利要求2所述的耳部穿戴设备，其特征在于，所述带状连接件为中空结构，所述定位天线位于所述中空结构内；

4.根据权利要求3所述的耳部穿戴设备，其特征在于，所述定位天线位于所述带状连接件的中间位置。

5.根据权利要求2所述的耳部穿戴设备，其特征在于，所述天线还包括：

6.根据权利要求5所述的耳部穿戴设备，其特征在于，所述无线保真天线和所述蓝牙天线位于相同耳罩的内壁上；或者，位于不同耳罩的内壁上。

7.根据权利要求6所述的耳部穿戴设备，其特征在于，所述蓝牙天线和所述无线保真天线均包括激光直接成型天线、柔性电路板天线或者板载天线。

8.根据权利要求7所述的耳部穿戴设备，其特征在于，所述无线保真天线用于收发第一频段的无线保真信号；

9.根据权利要求2所述的耳部穿戴设备，其特征在于，所述耳部穿戴设备还包括：

10.根据权利要求1至9任一项所述的耳部穿戴设备，其特征在于，所述耳部穿戴设备还包括：

技术总结
本公开是关于一种耳部穿戴设备，所述耳部穿戴设备包括：壳体，形成有容置空间；至少两个天线，间隔设置在所述容置空间内，且不同的所述天线收发不同的无线信号；其中，至少两个所述天线包括定位天线和无线保真天线。通过本公开实施例能够使耳部穿戴设备收发多种类型的无线信号，增加信号质量以及具备多种功能，提高用户的使用体验。

技术研发人员：赵久阳,李强,何付平,陈敏
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：20231026
技术公布日：2024/5/9