本技术涉及半导体制造，尤其是涉及一种倒篮提升机构。
背景技术：
1、在晶圆硅片的生产过程中，存在将单晶硅棒切割成薄薄的晶圆硅片的工序。然后晶圆硅片需要进行后的运输和加工。晶圆硅片在运输的过程中，则需要放置篮用以盛放晶圆硅片。
2、在现有的工序中，需要人工将硅晶片放置篮放入到机构中，然后取出硅晶片放置篮中的硅晶片，最后放倒硅晶片放置篮并将放置篮放置到高处。整个过程人员的安全性得不到保障，且效率低下。因此需要解决人工将放置篮放倒之后提升到高处的过程中，效率低下的问题。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种倒篮提升机构，能够自动放倒以及抬升放置篮，从而提高工人工作的安全性。
2、本实用新型的技术方案是：一种倒篮提升机构，包括，机架；和所述机架内的放置平台上设置有用于安装放置篮的定位架；和用于夹取并翻转放置篮的机械臂，所述机械臂的固定端位于机架上，所述机械臂的驱动端可沿任意方向转动且连接有夹持组件；和设置在机架上且至少为两组的放倒提升机构，每组所述放倒提升机构包括用于放置夹持组件夹持的放置篮并运输该放置篮的运输组件以及将运输组件内的放置篮运往高处的提升组件。
3、进一步地，所述夹持组件包括设置在机械臂驱动端的夹爪气缸以及与夹爪气缸相连的夹爪板。
4、进一步地，所述运输组件包括设置在机架上的放置架，所述放置架上间隔设置有用于安装放置篮且将放置篮沿x轴方向运输的转动辊；所述放置架上设置有驱动转动辊转动的电机。
5、进一步地，所述提升组件包括z轴直线模组，z轴直线模组上设置有用于固定放置架的托运件。
6、进一步地，所述放置平台上设置有定位机构，所述定位机构包括将放置篮沿x轴方向推动的x轴定位组件以及将放置篮沿y轴方向推动的y轴定位组件。
7、进一步地，所述x轴定位组件包括沿x轴方向设置且固定端位于放置平台上的气缸，所述气缸的驱动端设置有推动块。
8、进一步地，所述y轴定位组件包括沿y轴方向设置且固定端位于放置平台上的y轴直线模组，所述y轴直线模组上设置有推杆。
9、本实用新型的有益技术效果是：
10、位于定位架中的放置篮会通过机械臂放倒在运输组件上，然后通过提升组件运输出机架。整个过程中全部都是自动化的过程，使得运输的效率以及运行过程中的安全性都有所保证。
1.一种倒篮提升机构，其特征在于，包括，
2.根据权利要求1所述的倒篮提升机构，其特征在于，所述夹持组件(310)包括设置在机械臂(300)驱动端的夹爪气缸(311)以及与夹爪气缸(311)相连的夹爪板(312)。
3.根据权利要求1所述的倒篮提升机构，其特征在于，所述运输组件(410)包括设置在机架(100)上的放置架(411)，所述放置架(411)上间隔设置有用于安装放置篮且将放置篮沿x轴方向运输的转动辊(412)；所述放置架(411)上设置有驱动转动辊(412)转动的电机(413)。
4.根据权利要求1所述的倒篮提升机构，其特征在于，所述提升组件(420)包括z轴直线模组(421)，z轴直线模组(421)上设置有用于固定放置架(411)的托运件(422)。
5.根据权利要求1所述的倒篮提升机构，其特征在于，所述放置平台(200)上设置有定位机构，所述定位机构包括将放置篮沿x轴方向推动的x轴定位组件(500)以及将放置篮沿y轴方向推动的y轴定位组件(600)。
6.根据权利要求5所述的倒篮提升机构，其特征在于，所述x轴定位组件(500)包括沿x轴方向设置且固定端位于放置平台(200)上的气缸(510)，所述气缸(510)的驱动端设置有推动块(520)。
7.根据权利要求5所述的倒篮提升机构，其特征在于，所述y轴定位组件(600)包括沿y轴方向设置且固定端位于放置平台(200)上的y轴直线模组(610)，所述y轴直线模组(610)上设置有推杆(620)。