本发明属于半导体，具体涉及上芯机硬件设计制造，尤其涉及一种上芯机晶圆防反销钉及其使用方法。
背景技术：
：：1、集成电路产业日益发展，逐步形成了集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装测试三业并举、协调发展的格局。在集成电路封装测试行业中，集成电路封装技术是一种将芯片与承载基板连接固定、引出管脚并将其塑封成整体功率器件或模块的工艺，主要起到芯片内部与外界电路的连接、芯片的固定、密封、保护和芯片散热的作用。2、上芯工序作为集成电路封装技术的核心工序，上芯工序产品质量直接决定封装后整个芯片的性能和可靠性。在上芯工序晶圆上机过程中，晶圆防反销钉必不可少，其第一个作用是防止晶圆反向放入进入晶片工作台(wafer table)，若晶圆图像识别(pr)使用边缘模式(晶圆pr常选择边缘模式，选择图形模式误报警map verify较多)，会存在芯片粘反的风险；晶圆防反销钉的第二个作用是防止整片晶圆正面朝下后进入晶片工作台。当晶圆正面朝上放入上芯机晶片工作台后，顶针帽自动上升至准备就绪位置(ready position)，即顶针帽与晶圆背面紧密贴合，之后设备自动定位晶圆(align wafer)，若晶圆正面朝下放入，设备自动align wafer后，顶针帽会划伤晶圆表面。因此，晶圆防反销钉在上芯过程中起着至关重要的设备防呆作用。3、当前，上芯机上原装的晶圆防反销钉由卡簧固定，由于该销钉上的卡簧槽、卡簧、扩片器销钉孔在机械加工过程中加工误差的积累，使得有些防反销钉可以用卡簧固定紧固，而大部分卡簧会出现固定松动的现象，导致晶圆防反销钉左右晃动、与扩片器定位不准，销钉撞击扩片器或挤压绷膜环，导致扩片器变形、损坏和防反销钉断裂、绷膜环变形、卡晶圆等问题，甚至存在晶圆划伤、晶圆整片报废的风险。技术实现思路1、为了克服现有技术的缺点，本发明提供一种上芯机晶圆防反销钉其使用方法，能够解决现有晶圆防反销钉采用卡簧固定，易出现松动，导致防反销钉定位不准造成绷膜环变形、扩片器损坏的技术问题。2、为了达到上述目的，本发明采用如下技术内容：3、一种上芯机晶圆防反销钉，包括销钉本体；4、所述销钉本体包括位于上部的圆柱结构以及位于下部的圆锥结构；所述圆锥结构的尖端向下；5、所述圆锥结构的尖端直径小于扩片器的定位孔直径，使用时，所述圆锥结构的尖端插设于所述扩片器的定位孔中；6、所述圆柱结构的顶端开设有沉头孔；7、所述沉头孔配合设置有平头螺钉。8、进一步地，所述圆柱结构的直径大于所述圆锥结构，两者的相连处形成有台阶结构。9、进一步地，所述圆柱结构与所述圆锥结构的相接处采用光滑过渡。10、进一步地，所述圆柱结构与所述圆锥结构采用一体成型结构设置；或者，所述圆柱结构与所述圆锥结构通过螺栓相连。11、进一步地，所述圆锥结构的尖端底面设置有倒角。12、进一步地，所述沉头孔中设置有内螺纹，使用时，所述销钉本体通过内螺纹与所述平头螺钉相连。13、进一步地，所述平头螺钉采用螺钉型号为m3的螺钉，并采用梅花螺帽。14、进一步地，所述圆锥结构的尖端的截面为圆形。15、进一步地，所述销钉本体由304、316或361l不锈钢材质制成。16、一种基于上述上芯机晶圆防反销钉的使用方法，包括：17、将销钉本体置于承片台的下方通孔处，将平头螺钉置于承片台的上方通孔处，并将平头螺钉旋入销钉本体的圆柱结构中，使平头螺钉与销钉本体固定相连，通过圆锥结构插设到扩片器的定位孔中，完成防反销钉的定位。18、相比现有技术，本发明具有如下有益效果：19、本发明提供一种上芯机晶圆防反销钉，本晶圆防反销钉包括销钉本体和平头螺钉，由于销钉本体和平头螺钉之间采用螺栓拧紧的方式，使得晶圆防反销钉不易产生松动，定位变得可靠；同时，销钉本体采用圆柱结构和圆锥结构相连的结构，使用时，由于销钉本体的下部设置为圆锥结构，在与绷膜环、扩片器配合时，具有更好的导向性，有利工作状态时的配合，提高了工作效率；本防反销钉在设计角度上从源头彻底解决定位不准的问题，防止因定位不准造成绷膜环变形、扩片器损坏，提高了设备运行效率，提升了产品良率，具有良好的推广应用价值。20、优选地，本发明中，圆柱结构的直径大于与圆锥结构，并且两者连接处形成了台阶结构，有效解决了原有销钉固定松动问题，使销钉不在左右晃动，并且由于销钉下端直径较小，使扩片器孔和销钉下端有足够的间隙，解决了和扩片器的定位孔边缘撞击的风险。21、优选地，本发明中，圆柱结构与圆锥结构的相接处采用光滑过渡，防止晶圆在扩片时，晶圆的绷膜环有时会卡在圆柱结构与圆锥结构的相接处，造成卡晶圆的现象，光滑过渡的结构设置有效防止了整片晶圆报废的风险，提升了安全性。22、优选地，本发明中，圆柱结构与圆锥结构之间可采用两种优选的连接方式，一种为一体成型设置，使得销钉本体更加稳定可靠；另一种采用螺栓相连，能够根据扩片器定位孔的大小自由更换尺寸相适应的圆锥结构，提高了通用性。23、优选地，本发明中，圆锥结构的尖端底面设置了倒角，避免了毛刺产生，防止对其他工件或者产品造成损伤。24、优选地，本发明中，销钉本体由304、316或361l不锈钢材质制成，使得本晶圆防反销钉具备良好的抗腐蚀能力。25、本发明还提供了一种上芯机晶圆防反销钉的使用方法，基于上述上芯机晶圆防反销钉，采用本方法能够防反销钉定位不准造成绷膜环变形、扩片器损坏的问题，便于操作与实施，提升了工作效率，降低了维护成本。技术特征：1.一种上芯机晶圆防反销钉，其特征在于，包括销钉本体(1)；2.根据权利要求1所述的一种上芯机晶圆防反销钉，其特征在于，所述圆柱结构(1-1)的直径大于所述圆锥结构(1-2)，两者的相连处形成有台阶结构。3.根据权利要求1所述的一种上芯机晶圆防反销钉，其特征在于，所述圆柱结构(1-1)与所述圆锥结构(1-2)的相接处采用光滑过渡。4.根据权利要求2或3所述的一种上芯机晶圆防反销钉，其特征在于，所述圆柱结构(1-1)与所述圆锥结构(1-2)采用一体成型结构设置；或者，所述圆柱结构(1-1)与所述圆锥结构(1-2)通过螺栓相连。5.根据权利要求1所述的一种上芯机晶圆防反销钉，其特征在于，所述圆锥结构(1-2)的尖端底面设置有倒角。6.根据权利要求1所述的一种上芯机晶圆防反销钉，其特征在于，所述沉头孔中设置有内螺纹，使用时，所述销钉本体(1)通过内螺纹与所述平头螺钉(2)相连。7.根据权利要求1所述的一种上芯机晶圆防反销钉，其特征在于，所述平头螺钉(2)采用螺钉型号为m3的螺钉，并采用梅花螺帽。8.根据权利要求1所述的一种上芯机晶圆防反销钉，其特征在于，所述圆锥结构(1-2)的尖端的截面为圆形。9.根据权利要求1所述的一种上芯机晶圆防反销钉，其特征在于，所述销钉本体(1)由304、316或361l不锈钢材质制成。10.一种基于权利要求1-9所述的一种上芯机晶圆防反销钉的使用方法，其特征在于，包括：技术总结本发明公开了一种上芯机晶圆防反销钉及其使用方法，属于上芯机硬件设计制造
技术领域：
：，本晶圆防反销钉包括销钉本体和平头螺钉，由于销钉本体和平头螺钉之间采用螺栓拧紧的方式，使得晶圆防反销钉不易产生松动，定位变得可靠；同时，销钉本体采用圆柱结构和圆锥结构相连的结构，使用时，由于销钉本体的下部设置为圆锥结构，在与绷膜环、扩片器配合时，具有更好的导向性，有利工作状态时的配合，提高了工作效率；本防反销钉在设计角度上从源头彻底解决定位不准的问题，防止因定位不准造成绷膜环变形、扩片器损坏，提高了设备运行效率，提升了产品良率，具有良好的推广应用价值。技术研发人员：李银杰,王宏,马永华受保护的技术使用者：天水华天科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/4/24