一种晶圆解键合工艺用的转运装置的制作方法

本申请涉及晶圆，尤其是涉及一种晶圆解键合工艺用的转运装置。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，器原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片后，切割成芯片块。需要对晶圆上料运输后进行一系列的操作。

2、现有的，晶圆的转运装置包括架体、转动在架体上的转盘和固定在转盘上的若干个固定盘，架体上设置有用于驱使转盘转动的驱动组件，在运输晶圆时，预先将晶圆固定在固定盘上，启动驱动组件，驱动组件驱使转盘转动，转盘带动固定盘转动，从而对晶圆进行转运加工。

3、目前市面上的晶圆包括normal片（两侧均呈平面）和taiko片（一侧向外凸出）呈阶梯状，由于晶圆的加工精度要求较高，需要更好的固定晶圆，上述晶圆的转运装置固定盘只能固定其中晶圆，无法对现有的两种晶圆进行运输，存在待改进之处。

技术实现思路

1、为了便于固定不同种类的晶圆，对normal片和taiko片进行固定后运输，本申请提供一种晶圆解键合工艺用的转运装置。

2、本申请提供的一种晶圆解键合工艺用的转运装置，采用如下的技术方案：

3、一种晶圆解键合工艺用的转运装置，包括架体、转动连接在所述架体上的转盘和设置在所述转盘上的固定盘，还包括，

4、支撑架，所述固定盘能够在所述支撑架上滑移；

5、驱动板，所述驱动板固定在所述固定盘的底壁上，所述驱动板背离所述固定盘的一侧呈倾斜设置；

6、滑移架，所述滑移架沿所述驱动板的长度方向滑移，所述滑移架与所述驱动板背离所述固定盘的一侧抵接，所述滑移架驱使所述固定盘沿竖直方向滑移；

7、驱动组件，所述驱动组件驱使所述滑移架滑移；

8、带动件，所述带动件驱使所述转盘转动。

9、通过采用上述技术方案，当需要转运taiko晶圆片时，将晶圆固定在固定盘上，此时晶圆的侧壁与固定盘的侧壁贴合，启动带动件，带动件带动转盘转动，转盘带动固定盘移动，将固定盘上的晶圆转运至不同的位置进行加工；当需要转运normal晶圆片时，驱动组件驱使滑移架滑移，滑移架的侧壁与驱动板的侧壁抵接，在驱动板侧壁的引导下使得固定盘在支撑架上滑移，固定盘被抬升，晶圆的边缘处支撑在支撑架的边缘处，固定盘的侧壁与晶圆的侧壁抵接，便于转运两种晶圆。

10、可选的，所述驱动组件包括转动在所述支撑架上的丝杠和螺纹连接在所述丝杠外壁上的滑移块，所述滑移块的侧壁与所述滑移架的侧壁固定连接。

11、通过采用上述技术方案，当需要驱使固定盘抬升时，驱动丝杠转动，使得滑移块在丝杠的外壁上滑移，带动滑移架移动，从而带动固定盘滑移；当需要使得固定盘下降时，丝杠转动，滑移块在丝杠的外壁上滑移，滑移架移动，在固定盘的自身重力下向下滑移。

12、可选的，所述支撑架的侧壁上转动连接有连接公头，所述连接公头与所述丝杠同轴固定，所述架体上滑移连接有支架，所述支架上转动连接有连接母头，所述连接母头能够与所述连接公头插接固定，所述架体的侧壁上设置有用于驱使所述支架朝向所述连接公头的方向滑移的驱动件，所述支架上设置有用于驱使所述连接母头转动的动力件。

13、通过采用上述技术方案，转盘转动带动固定盘转动至靠近连接母头的位置后，启动驱动件，驱动件驱使支架朝向连接公头的方向移动，使得连接公头与连接母头插接配合，此时开启动力件，动力件驱使连接母头转动，连接母头带动连接公头转动，从而带动丝杠转动；若干个固定盘移动至连接母头的位置后，通过连接公头和连接母头的插接配合，便于驱使不同固定盘上的丝杠转动。

14、可选的，所述支撑架的侧壁上固定有限位架，所述限位架的侧壁上开设有限位槽，所述连接公头位于所述限位槽内，所述限位架上滑移连接有夹持块，所述夹持块的侧壁能够与所述连接公头与所述连接母头的侧壁抵接，所述限位架上设置有用于驱使所述夹持块朝向所述连接公头外壁的方向滑移的驱动气缸，所述驱动气缸的活塞杆与所述夹持块的侧壁固定连接。

15、通过采用上述技术方案，当连接母头插接在连接公头上之后，启动驱动气缸，驱动气缸的活塞杆滑移，带动夹持块朝向连接母头外壁的方向滑移，对连接公头和连接母头同时定位，使得连接母头与连接公头的插接配合更加稳定。

16、可选的，所述夹持块的侧壁上固定有防磨块，所述防磨块背离所述夹持块的一侧与所述连接公头的外壁抵接。

17、通过采用上述技术方案，防磨块的设置减小连接公头的外壁与夹持块侧壁支架的摩擦，从而更加有利于对连接母头的夹持。

18、可选的，所述支撑架的内壁上开设有引导槽，所述固定盘滑移在所述引导槽内。

19、通过采用上述技术方案，引导槽的开设对固定盘的滑移起到引导作用，从而使得固定盘的滑移更加平顺。

20、可选的，所述固定盘的侧壁上开设有若干个吸气孔，所述支撑架上设置有从若干个所述吸气孔中吸气的吸气机构。

21、通过采用上述技术方案，将晶圆放置在固定盘上之后，启动吸气机构，吸气机构吸取若干个吸气孔内的气体，使得吸气孔中的气体呈真空状态，将晶圆吸附在固定盘的侧壁上，实现对晶圆的固定，使得晶圆的固定更加方便。

22、可选的，所述支撑架上设置有用于检测所述固定盘竖直高度的检测件。

23、通过采用上述技术方案，检测件的设置对固定盘的竖直高度进行检测，将固定盘抬升至合适的高度，有利于晶圆的固定。

24、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

25、1.当需要固定taiko晶圆片时，晶圆位于支撑架内固定盘的上方，此时便于将晶圆固定在固定盘上，当需要固定normal晶圆片时，晶圆的边缘位置位于支撑架的边缘处，驱动组件驱使滑移架移动，固定盘被抬升，便于将晶圆与固定盘进行固定，从而便于固定不同大小的晶圆。

26、2.转盘转动的过程中带动固定盘移动，当固定盘移动至连接母头的位置后，连接母头与连接公头插接配合，通过同一个驱动装置驱使不同支撑架上的丝杠转动。

27、3.夹持块的设置对连接公头和连接母头的连接起到限位作用，从而使得连接公头和连接母头的连接更加稳定；防磨块的设置减小连接公头与夹持块之间的摩擦，从而使得连接公头与连接母头的连接更加方便。

技术特征：

1.一种晶圆解键合工艺用的转运装置，包括架体(1)、转动连接在所述架体(1)上的转盘(2)和设置在所述转盘(2)上的固定盘(3)，其特征在于：还包括，

2.根据权利要求1所述的一种晶圆解键合工艺用的转运装置，其特征在于：所述驱动组件(7)包括转动在所述支撑架(4)上的丝杠(71)和螺纹连接在所述丝杠(71)外壁上的滑移块(72)，所述滑移块(72)的侧壁与所述滑移架(6)的侧壁固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆解键合工艺用的转运装置，其特征在于：所述支撑架(4)的侧壁上转动连接有连接公头(9)，所述连接公头(9)与所述丝杠(71)同轴固定，所述架体(1)上滑移连接有支架(10)，所述支架(10)上转动连接有连接母头(11)，所述连接母头(11)能够与所述连接公头(9)插接固定，所述架体(1)的侧壁上设置有用于驱使所述支架(10)朝向所述连接公头(9)的方向滑移的驱动件(12)，所述支架(10)上设置有用于驱使所述连接母头(11)转动的动力件(13)。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆解键合工艺用的转运装置，其特征在于：所述支撑架(4)的侧壁上固定有限位架(14)，所述限位架(14)的侧壁上开设有限位槽(15)，所述连接公头(9)位于所述限位槽(15)内，所述限位架(14)上滑移连接有夹持块(16)，所述夹持块(16)的侧壁能够与所述连接公头(9)与所述连接母头(11)的侧壁抵接，所述限位架(14)上设置有用于驱使所述夹持块(16)朝向所述连接公头(9)外壁的方向滑移的驱动气缸(17)，所述驱动气缸(17)的活塞杆与所述夹持块(16)的侧壁固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆解键合工艺用的转运装置，其特征在于：所述夹持块(16)的侧壁上固定有防磨块(18)，所述防磨块(18)背离所述夹持块(16)的一侧与所述连接公头(9)的外壁抵接。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆解键合工艺用的转运装置，其特征在于：所述支撑架(4)的内壁上开设有引导槽(19)，所述固定盘(3)滑移在所述引导槽(19)内。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆解键合工艺用的转运装置，其特征在于：所述固定盘(3)的侧壁上开设有若干个吸气孔(20)，所述支撑架(4)上设置有从若干个所述吸气孔(20)中吸气的吸气机构(21)。

8.根据权利要求1所述的一种晶圆解键合工艺用的转运装置，其特征在于：所述支撑架(4)上设置有用于检测所述固定盘(3)竖直高度的检测件(22)。

技术总结
本申请涉及晶圆技术领域，尤其是涉及一种晶圆解键合工艺用的转运装置，包括架体、转动连接在所述架体上的转盘和设置在所述转盘上的固定盘，还包括，支撑架，所述固定盘能够在所述支撑架上滑移；驱动板，所述驱动板固定在所述固定盘的底壁上，所述驱动板背离所述固定盘的一侧呈倾斜设置；滑移架，所述滑移架沿所述驱动板的长度方向滑移，所述滑移架与所述驱动板背离所述固定盘的一侧抵接，所述滑移架驱使所述固定盘沿竖直方向滑移；驱动组件，所述驱动组件驱使所述滑移架滑移；带动件，所述带动件驱使所述转盘转动。本申请具有便于固定normal片和Taiko片，便于对两种晶圆进行运输的效果。

技术研发人员：刘泽洋,谢旭波,邵先情
受保护的技术使用者：上海微松工业自动化有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17