一种微带形式的口径变换的制作方法

本发明涉及微波馈线，具体涉及一种微带形式的口径变换。

背景技术：

1、现代先进雷达系统多为相控阵体制，包含天线阵列及收发组件阵列等设备，天线阵列的端口与下一级收发组件阵列的端口需要在数量上相等、位置上一一对应，由于雷达装载平台及指标的影响，实际天线阵列的端口与收发组件阵列的端口之间存在位置的失配。为解决这种位置失配，通常采用电缆阵列连接的方式，依靠电缆的可弯曲性实现天线与收发组件端口位置的匹配，但电缆阵列的连接，又会带来重量、成本、复杂度的增加及部分电性能指标的下降。

技术实现思路

1、本发明给出了一种微带电路形式的口径变换，解决了电缆阵列的连接，又会带来重量、成本、复杂度的增加及部分电性能指标的下降的问题。

2、本发明提供一种微带电路形式的口径变换，包括介质、表面铜箔及至少两条微带电路；其中：

3、所述介质包括由上至下层叠的第一介质板及第二介质板；

4、所述表面铜箔包括上铜箔片及下铜箔片，所述上铜箔片与下铜箔片分别表贴于第一介质板的上表面与第二介质板的下表面，所述条带铜箔位于第一介质板与第二介质板之间；

5、所述微带电路包括条带铜箔，所述条带铜箔的两端分别通过同轴端口与上铜箔片、下铜箔片电性导通，各个所述微带电路中的条带铜箔为弯曲的条带形结构，将馈电用的同轴端口的距离尺寸由d1调整到d2，d2小于d1。

6、优选的，所述条带铜箔上具有第一圆盘、第二圆盘、第三圆盘及第四圆盘，所述第一圆盘中心与第二圆盘中心之间的铜箔为第一短路枝节，所述第三圆盘中心与第四圆盘中心之间的铜箔的为第二短路枝节，所述第一短路枝节与第二短路枝节的长度君为0.24λg，其中λg为中心频率导波长。

7、优选的，所述上铜箔片具有第一同轴端口，其为圆环形结构，圆环内层为圆形铜箔片，外层为上铜箔片的剩余铜箔，内外层之间为空气间隙，以实现漏出第一介质板的介质。

8、优选的，所述第一介质板内具有贯穿式的第一馈电柱，且所述第一馈电柱将第二圆盘与第一同轴端口的圆形铜箔片连接并电性导通。

9、优选的，所述下铜箔片具有第二同轴端口，其为圆环形结构，圆环内层为圆形铜箔片，外层为下铜箔片的剩余铜箔，内外层之间为空气间隙，以实现漏出第二介质板的介质。

10、优选的，所述第二介质板内具有贯穿式的第二馈电柱，且所述第二馈电柱将第三圆盘与第二同轴端口的圆形铜箔片连接并电性导通。

11、优选的，所述微带电路还包括第一短路柱与第二短路柱；所述第一短路柱贯穿第一介质板、第二介质板将条带铜箔的第一圆盘、上铜箔片及下铜箔片连接并电性导通；所述第二短路柱贯穿第一介质板、第二介质板将条带铜箔的第四圆盘、上铜箔片及下铜箔片连接并电性导通。

12、优选的，所述微带电路还包括隔离柱，所述隔离柱共有多个，所述隔离柱贯穿第一介质板、第二介质板将上铜箔片、下铜箔片连接并电性导通，多个所述以围栏的形式将条带铜箔围住。

13、与现有技术比较本发明的有益效果在于：

14、1、本发明由微带电路实现，厚度较小，厚度小于0.1λ0，其中λ0为中心频率导波长；

15、2、本发明通过调整条带铜箔的宽度、短路枝节的长度实现条带铜箔与同轴端口输入阻抗的匹配，在高频段效果比较明显；

16、3、条带铜箔弯折处采用等宽度的弯曲线，相比于直角弯折的条带铜箔有更小的反射，具有更小的传输损耗。

技术特征：

1.一种微带形式的口径变换，其特征在于，包括介质、表面铜箔及至少两条微带电路；其中：

2.根据权利要求1所述的微带形式的口径变换，其特征在于，所述条带铜箔上具有第一圆盘、第二圆盘、第三圆盘及第四圆盘，所述第一圆盘中心与第二圆盘中心之间的铜箔为第一短路枝节，所述第三圆盘中心与第四圆盘中心之间的铜箔的为第二短路枝节，所述第一短路枝节与第二短路枝节的长度君为0.24λg，其中λg为中心频率导波长。

3.根据权利要求2所述的微带形式的口径变换，其特征在于，所述上铜箔片具有第一同轴端口，其为圆环形结构，圆环内层为圆形铜箔片，外层为上铜箔片的剩余铜箔，内外层之间为空气间隙，以实现漏出第一介质板的介质。

4.根据权利要求3所述的微带形式的口径变换，其特征在于，所述第一介质板内具有贯穿式的第一馈电柱，且所述第一馈电柱将第二圆盘与第一同轴端口的圆形铜箔片连接并电性导通。

5.根据权利要求2所述的微带形式的口径变换，其特征在于，所述下铜箔片具有第二同轴端口，其为圆环形结构，圆环内层为圆形铜箔片，外层为下铜箔片的剩余铜箔，内外层之间为空气间隙，以实现漏出第二介质板的介质。

6.根据权利要求5所述的微带形式的口径变换，其特征在于，所述第二介质板内具有贯穿式的第二馈电柱，且所述第二馈电柱将第三圆盘与第二同轴端口的圆形铜箔片连接并电性导通。

7.根据权利要求2所述的微带形式的口径变换，其特征在于，所述微带电路还包括第一短路柱与第二短路柱；所述第一短路柱贯穿第一介质板、第二介质板将条带铜箔的第一圆盘、上铜箔片及下铜箔片连接并电性导通；所述第二短路柱贯穿第一介质板、第二介质板将条带铜箔的第四圆盘、上铜箔片及下铜箔片连接并电性导通。

8.根据权利要求1所述的微带形式的口径变换，其特征在于，所述微带电路还包括隔离柱，所述隔离柱共有多个，所述隔离柱贯穿第一介质板、第二介质板将上铜箔片、下铜箔片连接并电性导通，多个所述以围栏的形式将条带铜箔围住。

技术总结
本发明公开一种微带形式的口径变换，涉及微波馈线技术领域，包括介质、表面铜箔及至少两条微带电路；其中：所述介质包括由上至下层叠的第一介质板及第二介质板；所述表面铜箔包括上铜箔片及下铜箔片，所述上铜箔片与下铜箔片分别表贴于第一介质板的上表面与第二介质板的下表面，所述条带铜箔位于第一介质板与第二介质板之间；所述微带电路包括条带铜箔，所述条带铜箔的两端分别通过同轴端口与上铜箔片、下铜箔片电性导通，各个所述微带电路中的条带铜箔为弯曲的条带形结构；本发明由微带电路实现，厚度较小，厚度小于0.1λ<subgt;0</subgt;；本发明通过调整条带铜箔的宽度、短路枝节的长度实现条带铜箔与同轴端口输入阻抗的匹配，在高频段效果比较明显。

技术研发人员：李广忠,邹嘉佳,冯森
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第三十八研究所
技术研发日：
技术公布日：2024/3/31