一种芯片倒装封装引线框架结构的制作方法

本发明涉及引线框架，具体为一种芯片倒装封装引线框架结构。

背景技术：

1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料

2、中国专利cn103887187a提供了一种半导体封装结构的形成方法，包括：提供半导体芯片，在芯片的焊盘上依次形成耐热金属层和金属浸润层，在金属浸润层上依次形成附着层和阻挡层，在阻挡层上形成焊料后回流，形成柱状凸点；提供引线框架，将形成有柱状凸点的芯片倒装于引线框架上，所述柱状凸点与引线框架的内引脚电连接；形成密封所述芯片、柱状凸点和引线框架，并裸露出所述外引脚的塑封层。

3、上述设备采用焊接的方式将芯片和基座进行固定，固定方式较为复杂，且芯片不能更换，可能在焊接过程中由于操作问题导致芯片连接不稳定，不利于降低设备的制造成本和设计成本。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种芯片倒装封装引线框架结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片倒装封装引线框架结构，包括：转接基板，转接基板的顶端中部设置有表贴器件，表贴器件的一侧顶端设置有正装芯片，表贴器件的另一侧顶端设置有倒装芯片；正装芯片的两侧对称设置有引线，倒装芯片的底端均匀设置有若干个凸点结构；

3、转接基板的底端两侧对称设置有外围围脚，转接基板的底端中部设置有封装中间部分基岛，外围围脚和转接基板的中间设置有焊接组件；

4、转接基板的内部设置有与引线对应的插槽二和与凸点结构一致的插槽一，插槽二的内部设置有引线，插槽一的中间设置有凸点结构。

5、优选的，所述引线的一端固定连接有正装芯片，引线的另一端插入插槽二，插槽二开设在转接基板的内部，凸点结构的一端固定连接有倒装芯片，凸点结构的另一端插入插槽一，插槽一开设在转接基板的内部。

6、优选的，所述表贴器件固定连接在转接基板的顶端中部，转接基板的外部安装有塑封料。

7、优选的，所述焊接组件的顶端固定连接有转接基板，焊接组件的底端固定连接有外围围脚和封装中间部分基岛。

8、优选的，所述插槽二的底端中部开设有滑槽三，滑槽三的内部滑动连接有左夹块和右夹块，左夹块和右夹块的中间设置有引线。

9、优选的，所述左夹块和右夹块远离引线的一侧固定连接有伸缩杆，伸缩杆的另一端固定连接有插槽二的内壁，伸缩杆的外部设置有弹簧三，弹簧三的一端固定连接有插槽二，弹簧三的另一端固定连接有左夹块和右夹块。

10、优选的，所述插槽一的一侧开设有滑槽一，插槽一的另一侧开设有滑槽二，滑槽一的内部滑动连接有限位板一，滑槽二的内部滑动连接有限位板二。

11、优选的，所述限位板一的一侧固定连接有弹簧一，限位板一的另一侧固定连接有滑块一，滑块一的另一侧固定连接有夹板，夹板的另一侧设置有凸点结构，弹簧一远离限位板一的一侧固定连接有滑槽一。

12、优选的，所述滑槽二的内部两侧对称滑动连接有限位板二，两个限位板二的中间设置有弹簧二，弹簧二的两侧固定连接有限位板二。

13、优选的，所述限位板二远离弹簧二的一侧固定连接有滑块二，滑块二远离限位板二的一侧固定连接有夹板，夹板的另一侧设置有凸点结构。

14、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

15、本发明提出的通过在转接基板的表面开设插槽二和插槽一，使本设备可以对正装芯片和倒装芯片进行安装，且连接简单易操作，有利于降低设备的制造成本和设计成本。

技术特征：

1.一种芯片倒装封装引线框架结构，包括：转接基板(3)，转接基板(3)的顶端中部设置有表贴器件(7)，表贴器件(7)的一侧顶端设置有正装芯片(5)，表贴器件(7)的另一侧顶端设置有倒装芯片(9)；其特征在于：正装芯片(5)的两侧对称设置有引线(2)，倒装芯片(9)的底端均匀设置有若干个凸点结构(8)；

2.根据权利要求1所述的一种芯片倒装封装引线框架结构，其特征在于：所述引线(2)的一端固定连接有正装芯片(5)，引线(2)的另一端插入插槽二(26)，插槽二(26)开设在转接基板(3)的内部，凸点结构(8)的一端固定连接有倒装芯片(9)，凸点结构(8)的另一端插入插槽一(15)，插槽一(15)开设在转接基板(3)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种芯片倒装封装引线框架结构，其特征在于：所述表贴器件(7)固定连接在转接基板(3)的顶端中部，转接基板(3)的外部安装有塑封料(1)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片倒装封装引线框架结构，其特征在于：所述焊接组件(6)的顶端固定连接有转接基板(3)，焊接组件(6)的底端固定连接有外围围脚(4)和封装中间部分基岛(10)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片倒装封装引线框架结构，其特征在于：所述插槽二(26)的底端中部开设有滑槽三(23)，滑槽三(23)的内部滑动连接有左夹块(24)和右夹块(25)，左夹块(24)和右夹块(25)的中间设置有引线(2)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片倒装封装引线框架结构，其特征在于：所述左夹块(24)和右夹块(25)远离引线(2)的一侧固定连接有伸缩杆(21)，伸缩杆(21)的另一端固定连接有插槽二(26)的内壁，伸缩杆(21)的外部设置有弹簧三(22)，弹簧三(22)的一端固定连接有插槽二(26)，弹簧三(22)的另一端固定连接有左夹块(24)和右夹块(25)。

7.根据权利要求1所述的一种芯片倒装封装引线框架结构，其特征在于：所述插槽一(15)的一侧开设有滑槽一(11)，插槽一(15)的另一侧开设有滑槽二(19)，滑槽一(11)的内部滑动连接有限位板一(13)，滑槽二(19)的内部滑动连接有限位板二(17)。

8.根据权利要求7所述的一种芯片倒装封装引线框架结构，其特征在于：所述限位板一(13)的一侧固定连接有弹簧一(12)，限位板一(13)的另一侧固定连接有滑块一(14)，滑块一(14)的另一侧固定连接有夹板(20)，夹板(20)的另一侧设置有凸点结构(8)，弹簧一(12)远离限位板一(13)的一侧固定连接有滑槽一(11)。

9.根据权利要求7所述的一种芯片倒装封装引线框架结构，其特征在于：所述滑槽二(19)的内部两侧对称滑动连接有限位板二(17)，两个限位板二(17)的中间设置有弹簧二(18)，弹簧二(18)的两侧固定连接有限位板二(17)。

10.根据权利要求9所述的一种芯片倒装封装引线框架结构，其特征在于：所述限位板二(17)远离弹簧二(18)的一侧固定连接有滑块二(16)，滑块二(16)远离限位板二(17)的一侧固定连接有夹板(20)，夹板(20)的另一侧设置有凸点结构(8)。

技术总结
本发明涉及引线框架技术领域，具体为一种芯片倒装封装引线框架结构；转接基板，转接基板的顶端中部设置有表贴器件，表贴器件的一侧顶端设置有正装芯片，表贴器件的另一侧顶端设置有倒装芯片；正装芯片的两侧对称设置有引线，倒装芯片的底端均匀设置有若干个凸点结构；转接基板的底端两侧对称设置有外围围脚，转接基板的底端中部设置有封装中间部分基岛，外围围脚和转接基板的中间设置有焊接组件；通过在转接基板的表面开设插槽二和插槽一，使本设备可以对正装芯片和倒装芯片进行安装，且连接简单易操作，有利于降低设备的制造成本和设计成本。

技术研发人员：刘涛,张敏,缪春林
受保护的技术使用者：江苏凯嘉电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/24