转移接头与制作电子装置的方法与流程

本发明涉及一种转移接头与制作电子装置的方法，特别是一种转移接头与利用转移接头转移发光元件的制作电子装置的方法。

背景技术：

1、电子装置中的元件(例如发光二极管)已朝微型化发展。由于电子装置中的微型元件数量增加，需发展出转移技术来将微型元件进行大量转移。然而，现有的转移技术存在许多缺点，例如转移接头的移动自由度不佳而容易造成拾取不良，或微型元件损坏的问题。

技术实现思路

1、根据本发明的一实施例，公开一种转移接头，其包括一电极以及设置于所述电极上的一绝缘层。所述电极包括一第一子电极以及一第二子电极，第一子电极与第二子电极分别具有一上表面及与上表面相对的一下表面，且绝缘层分别接触第一子电极与第二子电极的上表面及下表面，且接触第一子电极的绝缘层的部分与接触第二子电极的绝缘层的另一部分彼此未接触。

2、根据本发明的另一实施例，公开一种转移接头，其包括一基板、一接头单元以及多个连接元件。接头单元包括一电极以及一悬臂，且所述悬臂支撑所述电极。两个相邻的连接元件设置于基板与接头单元之间。电极与一部分的悬臂悬空在基板上，且悬臂连接于连接元件的其中一者与电极之间。电极在基板的俯视方向上不重叠。

3、根据本发明的另一实施例，公开一种制作电子装置的方法，其包括以下步骤。在一第一基板上提供多个微型元件；提供一转移接头，其中转移接头包括一电极，其中电极包括一第一子电极以及一第二子电极，第一子电极以及第二子电极彼此错开；分别施加不同电压至所述第一子电极以及所述第二子电极，使所述第一子电极以及所述第二子电极之间产生电场，使得所述电极以及所述多个微型元件中的至少一个之间产生静电感应；以及通过所述转移接头将所述多个微型元件中的所述至少一个从所述第一基板上转移到一第二基板上。

技术特征：

1.一种转移接头，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的转移接头，其特征在于，还包括一悬臂，所述悬臂支撑所述电极，且所述悬臂包括一u形部。

3.根据权利要求2所述的转移接头，其特征在于，所述悬臂包括一第一子悬臂以及一第二子悬臂，所述第一子悬臂支撑所述第一子电极，且所述第二子悬臂支撑所述第二子电极，且所述第一子电极和所述第二子电极错开。

4.一种转移接头，其特征在于，包括：

5.根据权利要求4所述的转移接头，其特征在于，于所述基板的俯视方向上，所述悬臂包括一u形部。

6.根据权利要求4所述的转移接头，其特征在于，所述电极包括一第一子电极以及一第二子电极彼此分隔开且彼此电性绝缘。

7.根据权利要求6所述的转移接头，其特征在于，所述第一子电极为梳状或螺旋状。

8.一种制作电子装置的方法，其特征在于，包括以下步骤：

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，分别施加至所述第一子电极以及所述第二子电极的电压之间的差值大于0伏特且小于或等于110伏特。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第一子电极以及所述第二子电极之间具有一间隙，且所述间隙大于或等于3微米且小于或等于500微米。

技术总结
本发明公开了一种转移接头，其包括一电极以及设置于所述电极上的一绝缘层。所述电极包括一第一子电极以及一第二子电极，第一子电极与第二子电极分别具有一上表面及与上表面相对的一下表面，且绝缘层分别接触第一子电极与第二子电极的上表面及下表面，且接触第一子电极的绝缘层的部分与接触第二子电极的绝缘层的另一部分彼此未接触。

技术研发人员：王惠洁,谢朝桦,林芳莹
受保护的技术使用者：群创光电股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/27