应用于键盘上的晶体管集成贴片的制作方法

本发明涉及晶体管模块，具体为应用于键盘上的晶体管集成贴片。

背景技术：

1、晶体管是一种电子器件，作为电子技术的基础，它可以根据电信号的输入变化来控制电流的流动。晶体管由硅等半导体材料制成，具有特殊的物理特性，被用于放大电流、开关电路、逻辑运算等电子设备中，在不同区域的电子浓度变化下，晶体管可以实现信号放大和开关控制的功能，广泛应用于计算机、通信、电视等领域。

2、在现有的计算机键盘中，需要大量的二极管铺设至键盘pcb板的内部，而二极管主要利用了二极管的开关特性对其进行信号开关电路的设计，由于现有的计算机键盘的按键数量众多，导致二极管的应用量大，需要敷铜的焊接步线面积大，不利于厂家对键盘开关设置pcb板的电路布线，因此，针对这些现状，迫切需要开发应用于键盘上的晶体管集成贴片，以满足实际使用的需要。

技术实现思路

1、本发明针对的目的是提供应用于键盘上的晶体管集成贴片，用于解决现有计算机键盘中二极管的应用量大，需要敷铜的焊接步线面积大，不利于厂家对键盘开关设置pcb板的电路布线的缺陷。

2、为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

3、应用于键盘上的晶体管集成贴片，包括封装外壳若干个pn型二极管和共极引线，若干个pn型二极管包括第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管和第五晶体管，所述第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管和第五晶体管的一端同极引线进行并联至共极引线，第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管和第五晶体管的另一端引线延伸至封装外壳的外部。

4、上述说明中，作为进一步的方案，封装外壳的外壁设有若干个向外凸起的焊机极耳，封装外壳的外壁还设有与共极引线相匹配的共极极耳，共极极耳与共极引线进行电性连接，第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管和第五晶体管远离共极引线的一端引线与焊机极耳进行电性连接。

5、上述说明中，作为进一步的方案，第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管和第五晶体管的其中一端为阳极引线、第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管和第五晶体管的阳极引线均与共极引线进行电性连接。

6、上述说明中，作为进一步的方案，第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管和第五晶体管的其中一端为阴极引线、第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管和第五晶体管的阴极引线均与共极引线进行电性连接。

7、上述说明中，作为进一步的方案，封装外壳的侧壁设有若干个向外凸起的阻挡筋，阻挡筋为垂直片状结构，且阻挡筋设置于相邻两个焊机极耳和共极极耳之间。

8、上述说明中，作为进一步的方案，单个pn型二极管的最大反向耐压为100v，其中晶体管集成贴片的抗静电压大于2800v。

9、上述说明中，作为进一步的方案，单个pn型二极管的正向恢复时间为4ns。

10、上述说明中，作为进一步的方案，单个pn型二极管的最大顺向电流值为300ma。

11、上述说明中，作为进一步的方案，单个pn型二极管的最大概率为350mw。

12、本发明所产生的有益效果如下：

13、本申请的应用于键盘上的晶体管集成贴片，一方面，将多个若干个pn型二极管一体化集成在同一封装外壳内，同时将多个pn型二极管的其中同一极引线进行并联至共极引线中，使得晶体管集成贴片形成供阴极或者共阳的结构，可有效地减少生产者晶体管贴片的次数，大量减少线路板的敷铜面积，方便生产者pcb板布线设计，可有效降低贴片成本，同时封装外壳内若干个pn型二极管的参数具有优良的一致性，抗过功率冲击能力强。

技术特征：

1.应用于键盘上的晶体管集成贴片，其特征在于：包括封装外壳若干个pn型二极管和共极引线，若干个pn型二极管包括第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管和第五晶体管，所述第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管和第五晶体管的一端同极引线进行并联至共极引线，第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管和第五晶体管的另一端引线延伸至封装外壳的外部。

2.根据权利要求1所述的应用于键盘上的晶体管集成贴片，其特征在于：所述封装外壳的外壁设有若干个向外凸起的焊机极耳，封装外壳的外壁还设有与共极引线相匹配的共极极耳，共极极耳与共极引线进行电性连接，第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管和第五晶体管远离共极引线的一端引线与焊机极耳进行电性连接。

3.根据权利要求2所述的应用于键盘上的晶体管集成贴片，其特征在于：所述第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管和第五晶体管的其中一端为阳极引线、第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管和第五晶体管的阳极引线均与共极引线进行电性连接。

4.根据权利要求2所述的应用于键盘上的晶体管集成贴片，其特征在于：所述第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管和第五晶体管的其中一端为阴极引线、第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管和第五晶体管的阴极引线均与共极引线进行电性连接。

5.根据权利要求1所述的应用于键盘上的晶体管集成贴片，其特征在于：所述封装外壳的侧壁设有若干个向外凸起的阻挡筋，阻挡筋为垂直片状结构，且阻挡筋设置于相邻两个焊机极耳和共极极耳之间。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的应用于键盘上的晶体管集成贴片，其特征在于：所述单个pn型二极管的最大反向耐压为100v。

7.根据权利要求1-5任意一项所述的应用于键盘上的晶体管集成贴片，其特征在于：所述单个pn型二极管的正向恢复时间为4ns。

8.根据权利要求1-5任意一项所述的应用于键盘上的晶体管集成贴片，其特征在于：所述单个pn型二极管的最大顺向电流值为300ma。

9.根据权利要求1-5任意一项所述的应用于键盘上的晶体管集成贴片，其特征在于：所述单个pn型二极管的最大概率为350mw。

技术总结
本发明涉及晶体管模块技术领域的应用于键盘上的晶体管集成贴片，包括封装外壳若干个PN型二极管和共极引线，若干个PN型二极管包括第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管和第五晶体管，所述第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管和第五晶体管的一端同极引线进行并联至共极引线，第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管和第五晶体管的另一端引线延伸至封装外壳的外部，可有效地减少生产者晶体管贴片的次数，大量减少线路板的敷铜面积，方便生产者PCB板布线设计，可有效降低贴片成本，同时封装外壳内若干个PN型二极管的参数具有优良的一致性，抗过功率冲击能力强。

技术研发人员：崔华生,宁福妹,夏小明,刘英,王彦敏
受保护的技术使用者：东莞市柏尔电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/24