芯片封装结构的制作方法

本发明涉及半导体芯片封装，尤其是涉及一种芯片封装结构。

背景技术：

1、随着科技技术的不断发展，人们对消费类电子产品的需求也越来越高，电子产品中的存储芯片是一个关键的核心零部件，因而，对于此芯片的封装要求也越来越高，如体积小、容量大、功能性强等。相关技术中，对芯片的封装包括将芯片通过焊接的方式封装在壳体内，在焊接时壳体的盖体容易错位，从而影响焊接密封效果。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种芯片封装结构，所述芯片封装结构封装效果好，不易发生错位或者偏移。

2、根据本发明实施例的芯片封装结构包括：封装件；封装体，所述封装体包括第一封装体和第二封装体，所述第一封装体和所述第二封装体固定连接，且固定连接的所述第一封装体和所述第二封装体之间限定出封装所述封装件的封装空间；定位件，所述定位件包括定位配合的第一定位部和第二定位部，所述第一定位部设置在所述第一封装体上，所述第二定位部设置在所述第二封装体设上。

3、根据本发明实施例的芯片封装结构，通过在第一封装体和第二封装体之间设置定位件，可以有利于使得第一封装体和第二封装体之间的位置较为稳定，从而不仅可以提高对封装空间的密封效果，还可以较好地对封装体进行保护，避免其产生损伤。

4、另外，本发明的芯片封装结构还可以具有如下附加的技术特征：

5、在本发明的一些实施例中，所述第一定位部包括定位槽，所述第二定位部包括定位块，所述定位块可活动地设置在所述第二封装体上，且具有与所述定位槽配合的锁止位置以及与所述定位槽分离的解锁位置。

6、在本发明的一些实施例中，所述第一封装体朝向所述第二封装体的表面为第一表面，所述第二封装体朝向所述第一封装体的表面为第二表面，所述第一定位部包括安装在所述第一表面的定位壳，所述定位壳具有朝向所述第一封装体的周向一侧开口的所述定位槽；所述第二封装体的所述第二表面朝向远离所述第一表面凹陷以构造出安装槽，所述定位块可活动地安装在所述安装槽内，所述定位壳适于伸入至所述安装槽内，以使所述定位块由所述开口伸入所述定位槽以与所述定位槽定位配合，或者所述定位块由所述开口伸出所述定位槽以与所述定位槽脱离配合。

7、在本发明的一些实施例中，所述第二定位部还包括连接于所述定位块和所述安装槽的槽壁之间的弹性件，所述弹性件用于使所述定位块保持在锁止位置。

8、在本发明的一些实施例中，所述弹性件为弹簧。

9、在本发明的一些实施例中，所述定位块朝向所述第一表面的侧面具有导向斜面，以在所述定位壳伸入所述安装槽时克服所述弹性件的弹力，使得所述定位壳沿所述导向斜面推动所述定位块至解锁位置，并且当所述定位壳伸入至所述安装槽内后，所述弹性件释能以使所述定位块由所述开口伸入所述定位槽以与所述定位槽定位配合。

10、在本发明的一些实施例中，所述定位件设置有多个，多个所述定位件分别设置在所述封装空间的两侧。

11、在本发明的一些实施例中，所述第一封装体为pcb板，所述封装件与所述pcb板电连接，所述pcb板的背离所述第二封装体的侧面设置有多个第一金属球，多个所述第一金属球以所述pcb板的侧面的正中心呈中心对称排布并铺满所述pcb板的侧面。

12、在本发明的一些实施例中，所述第一金属球为锡球。

13、在本发明的一些实施例中，所述封装件包括多个芯片，多个所述芯片沿所述封装空间的厚度方向叠置。

14、在本发明的一些实施例中，多个所述芯片中的一个为第一芯片，多个所述芯片中的一个为第二芯片，至少一个所述第二芯片叠置与所述第一芯片上，其中，所述第一芯片朝向所述第二芯片的侧面固定连接有多个第二金属球，多个所述第二金属球以所述第一芯片的侧面的正中心呈中心对称排布并铺满所述第一芯片的侧面，所述第二芯片上设置有多个凹槽，多个所述凹槽与多个所述第二金属球一一对应设置，其中，当所述第二芯片的数量为多个时，多个所述第二芯片的类型相同或者不同。

15、在本发明的一些实施例中，所述第二金属球为铜核球。

16、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一定位部包括定位槽（311），所述第二定位部包括定位块（33），所述定位块（33）可活动地设置在所述第二封装体（22）上，且具有与所述定位槽（311）配合的锁止位置以及与所述定位槽（311）分离的解锁位置。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一封装体（21）朝向所述第二封装体（22）的表面为第一表面，所述第二封装体（22）朝向所述第一封装体（21）的表面为第二表面，

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二定位部还包括连接于所述定位块（33）和所述安装槽（32）的槽壁之间的弹性件（34），所述弹性件（34）用于使所述定位块（33）保持在锁止位置。

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述弹性件（34）为弹簧。

6.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述定位块（33）朝向所述第一表面的侧面具有导向斜面（331），以在所述定位壳（31）伸入所述安装槽（32）时克服所述弹性件（34）的弹力，使得所述定位壳（31）沿所述导向斜面（331）推动所述定位块（33）至解锁位置，并且当所述定位壳（31）伸入至所述安装槽（32）内后，所述弹性件（34）释能以使所述定位块（33）由所述开口伸入所述定位槽（311）以与所述定位槽（311）定位配合。

7.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述定位件设置有多个，多个所述定位件分别设置在所述封装空间的两侧。

8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一封装体（21）为pcb板，所述封装件与所述pcb板电连接，所述pcb板的背离所述第二封装体（22）的侧面设置有多个第一金属球（41），多个所述第一金属球（41）以所述pcb板的侧面的正中心呈中心对称排布并铺满所述pcb板的侧面。

9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一金属球（41）为锡球。

10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装件包括多个芯片，多个所述芯片沿所述封装空间的厚度方向叠置。

11.根据权利要求10所述的芯片封装结构，其特征在于，多个所述芯片中的一个为第一芯片（11），多个所述芯片中的一个为第二芯片（12），至少一个所述第二芯片（12）叠置与所述第一芯片（11）上，其中，所述第一芯片（11）朝向所述第二芯片（12）的侧面固定连接有多个第二金属球（42），多个所述第二金属球（42）以所述第一芯片（11）的侧面的正中心呈中心对称排布并铺满所述第一芯片（11）的侧面，所述第二芯片（12）上设置有多个凹槽，多个所述凹槽与多个所述第二金属球（42）一一对应设置，其中，当所述第二芯片（12）的数量为多个时，多个所述第二芯片（12）的类型相同或者不同。

12.根据权利要求11所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二金属球（42）为铜核球。

技术总结
本发明公开了一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：封装件、封装体和定位件，所述封装体包括第一封装体和第二封装体，所述第一封装体和所述第二封装体固定连接，且固定连接的所述第一封装体和所述第二封装体之间限定出封装所述封装件的封装空间；所述定位件包括定位配合的第一定位部和第二定位部，所述第一定位部设置在所述第一封装体上，所述第二定位部设置在所述第二封装体设上。根据本发明实施例的芯片封装结构，通过在第一封装体和第二封装体之间设置定位件，可以有利于使得第一封装体和第二封装体之间的位置较为稳定，从而不仅可以提高对封装空间的密封效果，还可以较好地对封装体进行保护，避免其产生损伤。

技术研发人员：童媛,黄涛,李更,张辉,张奎
受保护的技术使用者：江苏中科智芯集成科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/5