一种芯片生产用基板取放设备及其工作方法与流程

本发明属于电子元件，具体涉及一种芯片生产用基板取放设备及其工作方法。

背景技术：

1、芯片在生产过程中需要将基板放置在载具上进行运输，传统的搬运基板的方法通过吸嘴直接将基板吸取后放置在载具上，但是在吸嘴将基板移动至载具上然后停止吸气使得吸嘴与基板脱离时，会存在基板与吸嘴无法完全脱离，吸嘴在移开时导致基板发生移动，致使基板无法准确的放置在载具上；基板放置在载具上需要进行限位，但是基板的厚度较薄，基板容易翘起使得原本用于定位的定位孔无法与限位凸起对应，导致基板无法限位。

2、因此，基于上述技术问题需要设计一种新的芯片生产用基板取放设备及其工作方法。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种芯片生产用基板取放设备及其工作方法。

2、为了解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片生产用基板取放设备，包括：

3、运输装置，所述运输装置适于运输载具；

4、搬运装置，所述搬运装置设置在所述运输装置上方，所述搬运装置适于将基板吸取后移动至所述载具的上方；

5、剥离装置，所述剥离装置设置在所述运输装置上方，所述剥离装置适于将搬运装置吸取的基板剥离在载具上。

6、进一步，所述剥离装置包括：框架和一对剥离机构；

7、所述框架设置在底座上，并且所述框架架设在所述运输装置上方；

8、所述剥离机构并排设置在所述框架上，所述剥离机构适于将搬运装置吸取的基板剥离在载具上。

9、进一步，所述剥离机构包括：第一气缸和转动组件；

10、所述第一气缸设置在所述框架的外壁上；

11、所述框架的内壁上开设有第一通槽，所述转动组件设置在所述第一通槽内，所述转动组件与所述第一通槽转动连接；

12、所述第一气缸适于带动所述转动组件转动。

13、进一步，所述转动组件包括：转动杆和若干齿轮；

14、所述转动杆转动设置在所述第一通槽中；

15、所述齿轮转动设置在所述第一通槽中；

16、其中一个齿轮与所述转动杆连接，相邻的齿轮之间啮合。

17、进一步，所述转动杆的表面开设有若干第二通槽。

18、进一步，所述第一气缸的伸缩端设置有齿条，所述齿条伸出第一气缸的伸缩端；

19、所述齿条与齿轮啮合。

20、进一步，所述运输装置包括：第二气缸、挡块和一对传送带；

21、所述传送带平行设置在底座上；

22、所述框架架设在所述传送带上方；

23、所述第二气缸设置在底座上，所述第二气缸设置在两条传送带之间；

24、所述挡块设置在所述第二气缸上；

25、所述挡块位于所述框架下方。

26、进一步，所述传送带之间设置有第三气缸；

27、所述框架上设置有若干缓冲块。

28、进一步，所述搬运装置包括：支架、两轴移动机构和吸嘴；

29、所述支架设置在底座上，所述支架架设在所述传送带上方；

30、所述两轴移动机构设置在所述支架上；

31、所述吸嘴设置在所述两轴移动机构上；

32、所述两轴移动机构适于带动所述吸嘴移动。

33、进一步，所述传送带的一侧设置有若干限位柱，所述限位柱围成的区域内设置有载板，所述载板上层叠堆放有若干基板；

34、所述载板的底面上连接有第四气缸的伸缩端。

35、进一步，所述载具上开设有与基板对应的凹槽；

36、所述载具的上滑动设置有与第一气缸对应的限位块；

37、所述限位块的顶面设置有限位凸起。

38、另一方面，本发明还提供一种上述芯片生产用基板取放设备采用的工作方法，包括：

39、通过运输装置运输载具；

40、通过搬运装置将基板吸取后放置在所述载具上；

41、剥离装置将搬运装置吸取的基板剥离在载具上。

42、本发明的有益效果是，本发明通过运输装置，所述运输装置适于运输载具；搬运装置，所述搬运装置设置在所述运输装置上方，所述搬运装置适于将基板吸取后移动至所述载具的上方；剥离装置，所述剥离装置设置在所述运输装置上方，所述剥离装置适于将搬运装置吸取的基板剥离在载具上；实现了将基板准确的放置在载具上，并且确保基板在载具上可以精确的限位。

43、本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

44、为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种芯片生产用基板取放设备，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的芯片生产用基板取放设备，其特征在于：

3.如权利要求2所述的芯片生产用基板取放设备，其特征在于：

4.如权利要求3所述的芯片生产用基板取放设备，其特征在于：

5.如权利要求4所述的芯片生产用基板取放设备，其特征在于：

6.如权利要求5所述的芯片生产用基板取放设备，其特征在于：

7.如权利要求6所述的芯片生产用基板取放设备，其特征在于：

8.如权利要求7所述的芯片生产用基板取放设备，其特征在于：

9.如权利要求8所述的芯片生产用基板取放设备，其特征在于：

10.如权利要求9所述的芯片生产用基板取放设备，其特征在于：

11.如权利要求10所述的芯片生产用基板取放设备，其特征在于：

12.一种如权利要求1所述芯片生产用基板取放设备采用的工作方法，其特征在于，包括：

技术总结
本发明属于电子元件技术领域，具体涉及一种芯片生产用基板取放设备及其工作方法，通过运输装置，所述运输装置适于运输载具；搬运装置，所述搬运装置设置在所述运输装置上方，所述搬运装置适于将基板吸取后移动至所述载具的上方；剥离装置，所述剥离装置设置在所述运输装置上方，所述剥离装置适于将搬运装置吸取的基板剥离在载具上；实现了将基板准确的放置在载具上，并且确保基板在载具上可以精确的限位。

技术研发人员：宋见,卓建方,丁国伟
受保护的技术使用者：苏州锐杰微科技集团有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11