本申请应用于光子探测器的，特别是一种光子探测器及其制备方法。
背景技术：
1、光子探测器是一种应用于医疗ct(电子计算机断层扫描)的器械，是ct机最重要的组件之一，它可以直接接受x光，并将x光转化为电流脉冲，再通过一系列图像处理技术转化成ct图像，以供医生用来分析病情。
2、现有光子探测器的封装往往通过tsv(硅通孔)的方式连接芯片以及光电转换件。
3、但采用tsv(硅通孔)方式连接芯片以及光电转换件需要定制，该定制的成本较高。
技术实现思路
1、本申请提供了一种光子探测器及其制备方法，以解决光子探测器制备成本较高的问题。
2、为解决上述技术问题，本申请提供了一种光子探测器的制备方法，包括：获取到转接板，在转接板的一侧倒装贴附至少一个芯片并固定连接多个第一连接件；通过多个第一连接件将转接板的一侧与探测电路板的第一侧进行连接固定，以实现芯片与探测电路板之间的连接；将光电转换件固定连接在转接板远离探测电路板的一侧，以得到光子探测器。
3、其中，在转接板的一侧倒装贴附至少一个芯片并固定连接多个第一连接件的步骤包括：将多个第一连接件焊接固定在转接板的一侧；将芯片的引脚焊接在转接板的一侧，并与各第一连接件间隔设置。
4、其中，将芯片的引脚焊接在转接板的一侧，并与各第一连接件间隔设置的步骤还包括：在芯片与转接板之间填充第一填充材料，直至填充满芯片与转接板之间的空隙。
5、其中，通过多个第一连接件将转接板的一侧与探测电路板的第一侧进行连接固定的步骤包括：将各第一连接件远离转接板的一侧焊接在探测电路板的第一侧；在转接板以及探测电路板之间填充第二填充材料，直至填充满转接板与探测电路板之间的空隙。
6、其中，将各第一连接件远离转接板的一侧焊接在探测电路板的第一侧的步骤之前包括：获取到探测电路板，在探测电路板的第二侧贴装多个电子元件以及第一热传导件，其中，第二侧为第一侧的相对侧。
7、其中，将光电转换件固定连接在转接板远离探测电路板的一侧，以得到光子探测器的步骤之前包括：在第一热传导件远离探测电路板一侧贴合设置支撑散热底座，以将支撑散热底座固定设置在探测电路板的第二侧。
8、其中，将各第一连接件远离转接板的一侧焊接在探测电路板的第一侧的步骤包括：在探测电路板的第一侧设置第二热传导件，其中，第二热传导件的位置与芯片对应；将各第一连接件远离转接板的一侧焊接在探测电路板的第一侧，并使芯片远离转接板的一侧与第二热传导件接触。
9、其中，将光电转换件固定连接在转接板远离探测电路板的一侧，以得到光子探测器的步骤包括：在转接板远离探测电路板的一侧上设置多个第二连接件；基于多个第二连接件的位置在光电转换件的一侧对应设置多个键合件；将各键合件与对应的第二连接件进行键合固定，以将光电转换件固定连接在转接板远离探测电路板的一侧，得到光子探测器。
10、为解决上述技术问题，本申请还提供了一种光子探测器，光子探测器由上述任一项的光子探测器的制备方法制备而成，至少包括：转接板、探测电路板以及光电转换件，转接板的一侧固定连接有至少一个芯片以及多个第一连接件，探测电路板的一侧通过第一连接件与转接板的一侧固定连接，光电转换件固定连接在转接板远离探测电路板的一侧。
11、其中，转接板远离探测电路板的一侧上设置多个第二连接件，光电转换件的一侧对应设置由多个键合件，各键合件与对应的第二连接件键合固定，以固定连接光电转换件以及转接板。
12、为解决上述技术问题，本申请的光子探测器的制备方法将光电转换件固定连接在转接板远离探测电路板的一侧，此时，可以通过转接板实现光电转换件、芯片以及探测电路板之间的连接，从而实现光子探测器的探测功能。其中，转接板的设置可以使得光子探测器无需专门定制tsv(硅通孔)的连接结构，降低了光子探测器的制作门槛，减少光子探测器的成本，有利于光子探测器的长远发展及未来封装形式的定义。
1.一种光子探测器的制备方法，其特征在于，所述光子探测器的制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的光子探测器的制备方法，其特征在于，所述在所述转接板的一侧倒装贴附至少一个芯片并固定连接多个第一连接件的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的光子探测器的制备方法，其特征在于，所述将所述芯片的引脚焊接在所述转接板的一侧，并与各所述第一连接件间隔设置的步骤还包括：
4.根据权利要求1所述的光子探测器的制备方法，其特征在于，所述通过多个第一连接件将所述转接板的一侧与探测电路板的第一侧进行连接固定的步骤包括：
5.根据权利要求4所述的光子探测器的制备方法，其特征在于，所述将各所述第一连接件远离所述转接板的一侧焊接在所述探测电路板的第一侧的步骤之前包括：
6.根据权利要求5所述的光子探测器的制备方法，其特征在于，所述将光电转换件固定连接在所述转接板远离所述探测电路板的一侧，以得到所述光子探测器的步骤之前包括：
7.根据权利要求4所述的光子探测器的制备方法，其特征在于，所述将各所述第一连接件远离所述转接板的一侧焊接在所述探测电路板的第一侧的步骤包括：
8.根据权利要求1所述的光子探测器的制备方法，其特征在于，所述将光电转换件固定连接在所述转接板远离所述探测电路板的一侧，以得到所述光子探测器的步骤包括：
9.一种光子探测器，其特征在于，所述光子探测器由上述权利要求1-8中任一项所述的光子探测器的制备方法制备而成，至少包括：
10.根据权利要求9所述的光子探测器，其特征在于，