线圈组件及用于制造该线圈组件的方法与流程

本公开涉及一种线圈组件及用于制造该线圈组件的方法。

背景技术：

1、随着便携式无线通信装置和可穿戴装置的近来发展，需要高性能、轻便且小尺寸的组件。具体地，随着最近的便携式智能电话和可穿戴装置的使用频率变得更高，在使用的频率范围内需要稳定的电源。因此，随着智能电话和可穿戴装置的发展，需要具有抑制电源端子中的电流跳变的功能的功率电感器，以在更高的频率和更高的电流中使用。此外，薄膜高频电感器应用于高频电路的信号端子，以用作噪声滤波器。

2、此外，在这样的薄膜功率电感器的情况下，设置用于在线圈层之间承载电流的过孔。在这种情况下，为了确保过孔与线圈之间的对准，过孔垫被形成为比导体图案的最内周部分的端部大。然而，由于过孔垫的尺寸比线圈图案的线宽大，因此可能在确保芯部区域方面存在问题，诸如发生过度镀覆。

技术实现思路

1、本公开中的一方面在于提供一种线圈组件及用于有效地制造该线圈组件的方法，所述线圈组件能够通过增大芯部的体积而实现更高容量的线圈组件从而改善dc电阻特性(rdc)。

2、根据本公开的一方面，一种线圈组件可包括：主体部，包括磁性材料；支撑构件，设置在所述主体部中；以及第一导体图案和第二导体图案，设置在所述支撑构件的彼此背对的两侧上，其中，所述支撑构件具有形成在所述支撑构件的侧表面中的凹槽部，过孔导体设置在所述凹槽部中，并将所述第一导体图案和所述第二导体图案彼此连接，并且所述第一导体图案和所述第二导体图案中的每个包括设置在其端部中的过孔垫，以将所述第一导体图案和所述第二导体图案连接到所述过孔导体，所述过孔垫具有比所述第一导体图案的其他部分的线宽和所述第二导体图案的其他部分的线宽大的线宽。

3、根据本公开的另一方面，一种用于制造线圈组件的方法可包括：形成线圈部，形成嵌有所述线圈部的主体部以及在所述主体部上形成电极部，其中，形成线圈部的步骤包括：制备支撑构件；形成贯穿所述支撑构件的凹槽部；分别在所述支撑构件的第一表面和第二表面上形成第一分隔壁和第二分隔壁，所述第一分隔壁和所述第二分隔壁中的每个具有呈平面线圈形状的开口；通过用导体填充所述第一分隔壁的开口而在所述支撑构件的所述第一表面上形成具有第一导体图案的第一线圈层，通过用导体填充所述第二分隔壁的开口而在所述支撑构件的所述第二表面上形成具有第二导体图案的第二线圈层，所述第一导体图案和所述第二导体图案呈平面线圈形状；形成过孔导体，所述过孔导体设置在所述凹槽部中以将所述第一导体图案和所述第二导体图案彼此连接，并且具有与所述凹槽部的内壁接触的一侧表面以及不与所述凹槽部的所述内壁接触的另一侧表面；形成过孔垫，所述过孔垫设置在所述第一导体图案和所述第二导体图案中的每个的端部中，以将所述第一导体图案和所述第二导体图案连接到所述过孔导体，所述过孔垫具有比所述第一导体图案的其他部分的线宽和所述第二导体图案的其他部分的线宽大的线宽；以及去除所述第一分隔壁和所述第二分隔壁。

4、根据本公开的另一方面，一种线圈组件可包括：主体部，包括磁性材料；支撑构件，设置在所述主体部中；以及第一导体图案和第二导体图案，设置在所述支撑构件的彼此背对的两侧上，其中，所述第一导体图案和所述第二导体图案中的每个在其内端部处包括过孔垫，所述过孔垫的线宽比所述第一导体图案的其他部分的线宽和所述第二导体图案的其他部分的线宽大，所述第一导体图案和所述第二导体图案的各自的过孔垫通过过孔导体彼此连接，所述过孔导体贯穿所述支撑构件的一部分，并且所述过孔导体在与所述第一导体图案和所述第二导体图案的堆叠方向垂直的平面中的截面形状是半圆形。

5、通过以下具体实施方式和附图，其他特征和方面将是显而易见的。

技术特征：

1.一种线圈组件，包括：

2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述过孔垫具有凹槽部，所述过孔垫的凹槽部的侧表面的一部分是敞开的。

3.根据权利要求2所述的线圈组件，其中，所述过孔导体作为一体式单件设置在所述支撑构件的凹槽部和所述过孔垫的凹槽部中。

4.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述过孔导体具有与所述凹槽部的内壁接触的一侧表面以及不与所述凹槽部的所述内壁接触的另一侧表面。

5.根据权利要求2所述的线圈组件，其中，所述过孔导体设置在所述过孔垫的凹槽部中。

6.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述过孔垫的截面面积为所述过孔导体的截面面积的4倍到5倍。

7.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述过孔垫的上表面包括具有圆弧的角部和连接所述角部的直线部。

8.根据权利要求7所述的线圈组件，其中，所述过孔垫包括各自具有圆弧的形状的多个角部，并且所述圆弧中的任意点具有恒定的曲率半径。

9.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述支撑构件的中央部具有贯穿所述支撑构件的通孔。

10.根据权利要求9所述的线圈组件，其中，所述通孔被所述磁性材料填充。

11.根据权利要求9所述的线圈组件，其中，所述通孔连接到所述凹槽部，以形成单个孔。

12.一种用于制造线圈组件的方法，包括：

13.根据权利要求12所述的用于制造线圈组件的方法，其中，所述过孔垫的截面面积为所述过孔导体的截面面积的4倍到5倍。

14.根据权利要求12所述的用于制造线圈组件的方法，其中，所述过孔垫的上表面包括具有圆弧的角部和连接所述角部的直线部。

15.根据权利要求14所述的用于制造线圈组件的方法，其中，所述过孔垫包括各自具有圆弧的形状的多个角部，所述圆弧中的任意部分具有恒定的曲率半径。

16.根据权利要求12所述的用于制造线圈组件的方法，其中，形成线圈部的步骤还包括：

17.根据权利要求16所述的用于制造线圈组件的方法，其中，用磁性材料填充所述通孔。

18.根据权利要求16所述的用于制造线圈组件的方法，其中，所述通孔连接到所述凹槽部以形成单个孔。

19.一种线圈组件，包括：

技术总结
提供一种线圈组件及用于制造该线圈组件的方法，所述线圈组件包括：主体部，包括磁性材料；支撑构件，设置在所述主体部中；第一导体图案和第二导体图案，设置在所述支撑构件的彼此背对的两侧上；凹槽部，形成在所述支撑构件的侧表面中；过孔导体，设置在所述凹槽部中，并将所述第一导体图案和所述第二导体图案彼此连接；以及过孔垫，设置在所述第一导体图案和所述第二导体图案中的每个的端部中以将所述第一导体图案和所述第二导体图案连接到所述过孔导体，并且具有比所述第一导体图案的线宽和所述第二导体图案的线宽大的线宽。

技术研发人员：金材勳,文炳喆
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17