一种射频共地连接器的制作方法

本发明涉及电连接器领域，尤其涉及一种射频共地连接器。

背景技术：

1、本部分的描述仅提供与本发明公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

2、现有的射频连接器通常只单个或者两个用于传输信号的导电端子，每个导电端子连接的导线的金属编织层分别独立的连接连接器的绝缘部分，此类型射频连接器传输的信号之间会相互造成干扰，信号传输的稳定性较差。

3、应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本发明的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本发明的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是提供一种射频共地连接器，提升连接器传输信号的稳定性。

2、为了解决上述技术问题，本发明提供了一种射频共地连接器，包括基座模块、与基座模块电连接的多根导线及接地片，所述的导线从内到外包括内导体、内绝缘层、金属屏蔽层及外绝缘层，在所述的导线的接线端，所述的金属屏蔽层的连接端相对所述的外绝缘层向前伸出，所述的内导体的连接端相对所述的金属屏蔽层的连接端向前伸出，每根导线的金属屏蔽层的连接端与同一个接地片电性连接。

3、优选地，所述的基座模块包括多个沿左右方向依次排列的导电端子，多个所述的导电端子包括与内导体的连接端电连接的第二导电端子及与接地片电连接的第一导电端子。

4、优选地，所述的接地片位于所述的基座模块的后侧，所述的接地片包括向前延伸的多个接触部，所述的接地片的两个接触部之间的位置连接有一导线，多个所述的接触部与多个所述的第一导电端子一一对应地连接，多个所述内导体的连接端与多个所述的第二导电端子一一对应地连接，接触部在第一导电端子上的安装位置，与内导体在第二导电端子上的安装位置处于同一直线上。

5、优选地，所述的接地片与金属屏蔽层的连接处向下凹陷，形成与所述的金属屏蔽层连接端的外形相匹配的凹陷部，所述的金属屏蔽层的连接端嵌入所述的凹陷部内，使所述的导线的内导体与所述的接地片的接触部基本位于同一平面，所述的金属屏蔽层的连接端与接地片通过焊接的方式电连接。

6、优选地，所述的基座模块包括基座板、安装在基座板上的介质体，所述的导电端子安装在所述的基座板上表面，所述的介质体位于所述的导电端子的上侧。

7、优选地，所述的射频共地连接器包括上下层叠的多个所述的基座模块及用于安装所述的基座模块的外壳。

8、优选地，所述的外壳的左右两侧的内壁设有多个沿前后方向延伸的插槽，多个插槽上下排列设置，所述的基座板包括位于左右两侧的卡接部，当所述的基座模块安装至所述的外壳中时，基座板两侧的卡接部插入外壳的插槽中。

9、优选地，所述的射频共地连接器还包括位于基座模块左右两侧的固定件，所述的固定件包括固定件本体及固定螺钉，所述的固定件本体的前端面抵接于基座模块的后端，所述的固定件本体通过所述的固定螺钉与所述的外壳固定连接。

10、优选地，所述的固定件本体的前端面设置有多个凸起，当所述的固定件本体的前端面抵接在所述的基座模块后端时，所述的凸起插入两个基座板的卡接部之间。

11、优选地，所述的外壳的前端还设有向前伸出的定位销。

12、借由以上的技术方案，本发明的有益效果如下：

13、本发明的射频共地连接器，将每个导线的金属屏蔽层的连接端与同一个接地片连接，使得每根导线的周边的电磁场强度基本相同，提升信号传输的稳定性，降低信号传输之间的干扰，减小信号传输之间的谐振。另外，在每两个内导体之间设置一个接地触点，接地触点的安装位置与内导体的安装位置处于同一直线上，安装方便。

技术特征：

1.一种射频共地连接器，包括基座模块(2)、与基座模块(2)电连接的多根导线(1)及接地片(5)，所述的导线(1)从内到外包括内导体(14)、内绝缘层(13)、金属屏蔽层(12)及外绝缘层(11)，在所述的导线(1)的接线端，所述的金属屏蔽层(12)的连接端相对所述的外绝缘层(11)向前伸出，所述的内导体(14)的连接端相对所述的金属屏蔽层(12)的连接端向前伸出，其特征在于，每根导线(1)的金属屏蔽层(12)的连接端与同一个接地片(5)电性连接。

2.根据权利要求1所述的射频共地连接器，其特征在于，所述的基座模块(2)包括多个沿左右方向依次排列的导电端子，多个所述的导电端子包括与内导体(14)的连接端电连接的第二导电端子(22)及与接地片(5)电连接的第一导电端子(21)。

3.根据权利要求2所述的射频共地连接器，其特征在于，所述的接地片(5)位于所述的基座模块(2)的后侧，所述的接地片(5)包括向前延伸的多个接触部(51)，所述的接地片(5)的两个接触部(51)之间的位置连接有一导线(1)，多个所述的接触部(51)与多个所述的第一导电端子(21)一一对应地连接，多个所述的内导体(14)的连接端与多个所述的第二导电端子(22)一一对应地连接，接触部(51)在第一导电端子(21)上的安装位置，与内导体(14)在第二导电端子(22)上的安装位置处于同一直线上。

4.根据权利要求3所述的射频共地连接器，其特征在于，所述的接地片(5)与金属屏蔽层(12)的连接处向下凹陷，形成与所述的金属屏蔽层(12)连接端的外形相匹配的凹陷部，所述的金属屏蔽层(12)的连接端嵌入所述的凹陷部内，使所述的导线(1)的内导体(14)与所述的接地片(5)的接触部(51)基本位于同一平面，所述的金属屏蔽层(12)的连接端与接地片(5)通过焊接的方式电连接。

5.根据权利要求3所述的射频共地连接器，其特征在于，所述的基座模块(2)包括基座板(24)、安装在基座板(24)上的介质体(23)，所述的导电端子安装在所述的基座板(24)上表面，所述的介质体(23)位于所述的导电端子的上侧。

6.根据权利要求3所述的射频共地连接器，其特征在于，所述的射频共地连接器包括上下层叠的多个所述的基座模块(2)及用于安装所述的基座模块(2)的外壳(3)。

7.根据权利要求6所述的射频共地连接器，其特征在于，所述的外壳(3)的左右两侧的内壁设有多个沿前后方向延伸的插槽(32)，多个插槽(32)上下排列设置，所述的基座板(24)包括位于左右两侧的卡接部(241)，当所述的基座模块(2)安装至所述的外壳(3)中时，基座板(24)两侧的卡接部(241)插入外壳(3)的插槽(32)中。

8.根据权利要求7所述的射频共地连接器，其特征在于，所述的射频共地连接器还包括位于基座模块(2)左右两侧的固定件(4)，所述的固定件(4)包括固定件(4)本体及固定螺钉(43)，所述的固定件(4)本体的前端面(411)抵接于基座模块(2)的后端，所述的固定件(4)本体通过所述的固定螺钉(43)与所述的外壳(3)固定连接。

9.根据权利要求8所述的射频共地连接器，其特征在于，所述的固定件(4)本体的前端面(411)设置有多个凸起(42)，当所述的固定件(4)本体的前端面(411)抵接在所述的基座模块(2)后端时，所述的凸起(42)插入两个基座板(24)的卡接部(241)之间。

10.根据权利要求6所述的射频共地连接器，其特征在于，所述的外壳(3)的前端还设有向前伸出的定位销(31)。

技术总结
本发明提供了一种射频共地连接器，包括基座模块、与基座模块电连接的多根导线及接地片，所述的导线从内到外包括内导体、内绝缘层、金属屏蔽层及外绝缘层，在所述的导线的接线端，所述的金属屏蔽层的连接端相对所述的外绝缘层向前伸出，所述的内导体的连接端相对所述的金属屏蔽层的连接端向前伸出，每根导线的金属屏蔽层的连接端与同一个接地片电性连接。本发明的射频共地连接器，将每个导线的金属屏蔽层的连接端与同一个接地片连接，使得每根导线的周边的电磁场强度基本相同，提升信号传输的稳定性，降低信号传输之间的干扰，减小信号传输之间的谐振。

技术研发人员：鲁红兵,邹安超,邵海瑞,郭美辰,林海毅,沙奔
受保护的技术使用者：苏州华旃航天电器有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/9