一种混合金属封装外壳的制造设备及制造方法与流程

本发明涉及电连接器封装外壳，更具体地说，它涉及一种混合金属封装外壳的制造设备及制造方法。

背景技术：

1、目前，金属封装外壳形式较为固定，主要为up、upp、fp、fpp和pp等形式，接触件也主要采用引线，外引线插印制板或焊接、键合用于信号传输及壳体固定。

2、目前，一些支持快速拔插的金属封装外壳上的引线规格以及长度均不相同，随着芯片的更新换代，引线的位置、在封装外壳内外延伸的长度也均会发生变化，而在制备过程中，通常将引线和绝缘子装配至金属外壳上的通孔处，并采用特制的限位模板以及夹持件来从封装外壳内外对引线的两端进行限位，以防止在焊接过程中出现引线中轴线位置偏离或引线沿着中轴线方向发生偏移的情况，但随着芯片的设计改进，引线的数量、位置以及位于延伸至金属外壳内外部分的长度均会发生变化，这也导致了限位模板的制造成本增高，且历史限位模板无法再次使用，导致厂商损失较大。

技术实现思路

1、本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种混合金属封装外壳的制造设备及制造方法。

2、本发明提供了一种混合金属封装外壳的制造设备，用于封装外壳和引线之间的限位装配，包括墨盒、设于墨盒内的若干个外壳限位机构和若干个引线限位机构，若干个所述外壳限位机构对称设于封装外壳的四周，且外壳限位机构用于对封装外壳施加设定数值的压力；

3、所述引线限位机构包括夹持组件、连接在夹持组件一端的可调式承压组件以及连接在夹持组件另一端的可调式施压组件，所述夹持组件用于与封装外壳进行限位连接，可调式承压组件与引线一端接触，可调式施压组件与引线另一端接触，可调式施压组件用于对引线另一端施加设定数值的压力。

4、作为本发明的进一步优化方案，所述外壳限位机构包括第一顶板、固定连接在第一顶板上的套管、滑动连接在套管内壁上的第一滑块、连接在第一滑块一端的第一滑杆、连接在第一滑块另一端与第一套管封闭端之间的第一弹簧以及连接在第一滑杆另一端的第二顶板，所述外壳限位机构位于封装外壳外壁和墨盒内壁之间。

5、作为本发明的进一步优化方案，所述夹持组件包括实心方管、两个对称设于实心方管内部的方形滑槽、滑动连接在方形滑槽内壁上的第一方形滑块、连接在第一方形滑块一端的第二弹簧、连接在第一方形滑块另一端的第一方形滑杆以及连接在第一方形滑杆另一端的夹持板，所述第一方形滑杆的另一端贯穿实心方管并延伸至实心方管的外部。

6、作为本发明的进一步优化方案，所述可调式承压组件包括第二方形滑杆、滑动连接在第二方形滑杆上的承压板以及设于承压板上端的限位组件，所述限位组件用于调节承压板与第二方形滑杆之间的摩擦力，承压板用于与引线的一端紧密接触，第二方形滑杆固定连接在相应的夹持板上。

7、作为本发明的进一步优化方案，所述限位组件包括设于承压板上端的穿孔、设于穿孔内壁上的内螺纹、螺纹连接在穿孔内的第一螺杆、连接在第一螺杆下端的塑性件以及连接在第一螺杆另一端的调节旋钮，所述塑性件与第二方形滑杆接触。

8、作为本发明的进一步优化方案，所述可调式施压组件包括直线移动组件、连接在直线移动组件一端的调压组件以及连接在调压组件一端的施压板，所述直线移动组件用于调节施压板与引线另一端之间的距离，所述调压组件用于调节施压板对引线施加的压力值，所述施压板用于与引线的另一端接触。

9、作为本发明的进一步优化方案，所述直线移动组件包括中空方管、活动连接在中空方管一端的调节螺母、滑动连接在中空方管内壁上的第二方形滑块、连接在第二方形滑块一端的第二螺杆，所述第二螺杆与调节螺母螺纹连接，所述中空方管的另一端固定连接在相应的夹持板上。

10、作为本发明的进一步优化方案，所述调压组件包括固定连接在第二螺杆另一端的连接板、固定连接在连接板上的第三方形滑杆和第三弹簧，所述施压板滑动连接在第三方形滑杆上，且第三弹簧的另一端与施压板固定连接。

11、一种混合金属封装外壳的制造方法，采用如上述的混合金属封装外壳的制造设备，包括以下步骤：

12、将引线外套绝缘子并装配至封装外壳上相应的孔中，并装配好相应的钎料环；

13、将夹持组件夹持于封装外壳壳体上，夹持时使可调式承压组件和可调式施压组件均覆盖相应的引线且不影响其他夹持组件的安装；

14、调节可调式承压组件使其与引线的一端接触，然后调节可调式施压组件与引线的另一端接触，并调节可调式施压组件施加在引线另一端的压力值达到设定数值；

15、重复上述对引线限位过程，直至所有引线均被相应的引线限位机构进行限位夹持；

16、将封装外壳置于墨盒中，并将若干个外壳限位机构分别放置在封装外壳外壁与墨盒内壁之间；

17、封闭墨盒并将墨盒送至隧道烧结炉中进行烧结。

18、本发明的有益效果在于：本发明采用了可单独对一根引线进行内外限位的引线限位机构以及可适用于不同外壳结构的外壳限位机构，无论引线的设计参数如何变化，该引线限位机构均可以适用，且调节后，对引线所施加的限位力可以进行微调，以适用于不同材质、规格的引线，可有效降低限位结构的制造成本，降低工厂损失。

技术特征：

1.一种混合金属封装外壳的制造设备，用于封装外壳（4）和引线（5）之间的限位装配，其特征在于，包括墨盒（1）、设于墨盒（1）内的若干个外壳限位机构（2）和若干个引线限位机构（3），若干个所述外壳限位机构（2）对称设于封装外壳（4）的四周，且外壳限位机构（2）用于对封装外壳（4）施加设定数值的压力；

2.根据权利要求1所述的一种混合金属封装外壳的制造设备，其特征在于，所述外壳限位机构（2）包括第一顶板（201）、固定连接在第一顶板（201）上的套管（202）、滑动连接在套管（202）内壁上的第一滑块（203）、连接在第一滑块（203）一端的第一滑杆（205）、连接在第一滑块（203）另一端与第一套管（202）封闭端之间的第一弹簧（204）以及连接在第一滑杆（205）另一端的第二顶板（206），所述外壳限位机构（2）位于封装外壳（4）外壁和墨盒（1）内壁之间。

3.根据权利要求2所述的一种混合金属封装外壳的制造设备，其特征在于，所述夹持组件（31）包括实心方管（3101）、两个对称设于实心方管（3101）内部的方形滑槽（3102）、滑动连接在方形滑槽（3102）内壁上的第一方形滑块（3103）、连接在第一方形滑块（3103）一端的第二弹簧（3104）、连接在第一方形滑块（3103）另一端的第一方形滑杆（3105）以及连接在第一方形滑杆（3105）另一端的夹持板（3106），所述第一方形滑杆（3105）的另一端贯穿实心方管（3101）并延伸至实心方管（3101）的外部。

4.根据权利要求3所述的一种混合金属封装外壳的制造设备，其特征在于，所述可调式承压组件（32）包括第二方形滑杆（3201）、滑动连接在第二方形滑杆（3201）上的承压板（3202）以及设于承压板（3202）上端的限位组件，所述限位组件用于调节承压板（3202）与第二方形滑杆（3201）之间的摩擦力，承压板（3202）用于与引线（5）的一端紧密接触，第二方形滑杆（3201）固定连接在相应的夹持板（3106）上。

5.根据权利要求4所述的一种混合金属封装外壳的制造设备，其特征在于，所述限位组件包括设于承压板（3202）上端的穿孔、设于穿孔内壁上的内螺纹、螺纹连接在穿孔内的第一螺杆（3203）、连接在第一螺杆（3203）下端的塑性件（3204）以及连接在第一螺杆（3203）另一端的调节旋钮（3205），所述塑性件（3204）与第二方形滑杆（3201）接触。

6.根据权利要求5所述的一种混合金属封装外壳的制造设备，其特征在于，所述可调式施压组件（33）包括直线移动组件、连接在直线移动组件一端的调压组件以及连接在调压组件一端的施压板（3308），所述直线移动组件用于调节施压板（3308）与引线（5）另一端之间的距离，所述调压组件用于调节施压板（3308）对引线（5）施加的压力值，所述施压板（3308）用于与引线（5）的另一端接触。

7.根据权利要求6所述的一种混合金属封装外壳的制造设备，其特征在于，所述直线移动组件包括中空方管（3301）、活动连接在中空方管（3301）一端的调节螺母（3302）、滑动连接在中空方管（3301）内壁上的第二方形滑块（3304）、连接在第二方形滑块（3304）一端的第二螺杆（3303），所述第二螺杆（3303）与调节螺母（3302）螺纹连接，所述中空方管（3301）的另一端固定连接在相应的夹持板（3106）上。

8.根据权利要求7所述的一种混合金属封装外壳的制造设备，其特征在于，所述调压组件包括固定连接在第二螺杆（3303）另一端的连接板（3305）、固定连接在连接板（3305）上的第三方形滑杆（3306）和第三弹簧（3307），所述施压板（3308）滑动连接在第三方形滑杆（3306）上，且第三弹簧（3307）的另一端与施压板（3308）固定连接。

9.一种混合金属封装外壳的制造方法，其特征在于，采用如权利要求1-8任一所述的混合金属封装外壳的制造设备，包括以下步骤：

技术总结
本发明涉及电连接器封装外壳技术领域，公开了一种混合金属封装外壳的制造设备及制造方法，其中，一种混合金属封装外壳的制造设备，用于封装外壳和引线之间的限位装配，包括墨盒、设于墨盒内的若干个外壳限位机构和若干个引线限位机构，若干个所述外壳限位机构对称设于封装外壳的四周，且外壳限位机构用于对封装外壳施加设定数值的压力；本发明采用了可单独对一根引线进行内外限位的引线限位机构以及可适用于不同外壳结构的外壳限位机构，无论引线的设计参数如何变化，该引线限位机构均可以适用，且调节后，对引线所施加的限位力可以进行微调，以适用于不同材质、规格的引线，可有效降低限位结构的制造成本，降低工厂损失。

技术研发人员：阚云辉,王钢,闫不穷,方宇生,胡新
受保护的技术使用者：苏州中航天成电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/29