本申请涉及半导体，具体而言，涉及一种芯片封装结构及其制作方法。
背景技术：
1、引线框架是带有延长引线的合金框架，在芯片封装中具有以下功能：1）为芯片提供机械支撑，在塑封以及后续使用中都起到了支撑作用；2）提供电气连接，连通芯片和外部电路；3）提供散热通路，管脚相对塑封体有更低的热阻，是主要的散热渠道。在芯片封装时，比如方形扁平无引脚封装（quad flat no-leads package，qfn），通过打线（wire bonding）的方式实现芯片与引线框架之间的电性连接。
2、但是，随着集成电路技术的发展，单颗芯片的功能日益增多，内部重新布线没有引脚或者互联的节点，此时传统的方式引线框架实现起来比较困难。传统具有引线框架的qfn封装虽有散热性好，机械强度高等优点，但所使用引线框架的引脚数有限且体积较大，难以实现较高的内部线路互联密度，难以满足更多、更复杂的功能需求。
技术实现思路
1、本申请的目的包括提供一种芯片封装结构及其制作方法，其能够兼顾较佳的散热性能、结构强度以及高密度线路互联。
2、本申请的实施例可以这样实现：
3、第一方面，本申请提供一种芯片封装结构，包括：
4、引线框架；
5、第一芯片，第一芯片贴装于引线框架并通过第一导线与引线框架电连接；
6、基板，基板具有避让腔，基板贴装于引线框架，且第一芯片容纳于避让腔内，基板上设置有线路，线路通过第二导线与引线框架电连接；
7、第二芯片，第二芯片贴装于基板背离引线框架的一侧，第二芯片与基板的线路电连接；
8、塑封体，塑封体包裹基板和第二芯片。
9、在可选的实施方式中，引线框架包括位于中部的散热盘，第一芯片与散热盘之间通过导热胶连接。
10、在可选的实施方式中，基板与引线框架之间通过daf膜粘接。
11、在可选的实施方式中，第二芯片正装于基板，第二芯片通过第三导线与基板的线路电连接。
12、在可选的实施方式中，第二芯片与基板之间通过daf膜粘接。
13、在可选的实施方式中，第二芯片倒装于基板，第二芯片通过金属凸点与基板的线路电连接。
14、在可选的实施方式中，避让腔沿基板的厚度方向贯穿基板，第二芯片覆盖避让腔远离引线框架一侧的开口。
15、在可选的实施方式中，基板为树脂基板或者陶瓷基板。
16、在可选的实施方式中，第一芯片为逻辑芯片，第二芯片为存储芯片。
17、第二方面，本申请提供一种芯片封装结构的制作方法，包括：
18、获取引线框架，在引线框架上正装第一芯片，制作第一导线将第一芯片与引线框架电连接；
19、获取具有线路的基板，基板上开设有避让腔，将基板贴装于引线框架，并使第一芯片收容于避让腔内；
20、在基板上贴装第二芯片，并将第二芯片与基板电连接；
21、制作第二导线将基板的线路与引线框架电连接；
22、在引线框架上制作塑封体以包裹基板和第二芯片。
23、本申请实施例的有益效果包括，例如：
24、本申请提供的芯片封装结构包括引线框架、第一芯片、基板、第二芯片以及塑封体。第一芯片贴装于引线框架并通过第一导线与引线框架电连接。基板具有避让腔，基板贴装于引线框架，且第一芯片容纳于避让腔内，基板上设置有线路，线路通过第二导线与引线框架电连接。第二芯片贴装于基板背离引线框架的一侧，第二芯片与基板的线路电连接。塑封体包裹基板和第二芯片。本实施例中，由于使用了引线框架，因此具有较好的机械强度，且能够保证第一芯片具有较好的散热。同时，芯片封装结构中还设置了第二芯片，丰富了整个芯片封装结构的功能。通过设置具有避让腔的基板，使得第一芯片、基板以及第二芯片的结构能够堆叠地更为紧凑。基板的线路可以根据需要进行设置，比如设置多层或单层的布线层，从而满足信号传输的需要。因此，本申请实施例提供的芯片封装结构既具有引线框架散热效果好的特点，也通过基板实现了高走线密度，将第一芯片、第二芯片堆叠也节省了平面空间。本申请实施例提供的芯片封装结构的制作方法可用于制作上述的芯片封装结构，从而实现上述的有益效果。
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线框架（100）包括位于中部的散热盘（110），所述第一芯片（200）与所述散热盘（110）之间通过导热胶连接。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板（300）与所述引线框架（100）之间通过daf膜粘接。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片（400）正装于所述基板（300），所述第二芯片（400）通过第三导线（410）与所述基板（300）的所述线路电连接。
5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片（400）与所述基板（300）之间通过daf膜粘接。
6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片（400）倒装于所述基板（300），所述第二芯片（400）通过金属凸点（420）与所述基板（300）的所述线路电连接。
7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述避让腔（301）沿所述基板（300）的厚度方向贯穿所述基板（300），所述第二芯片（400）覆盖所述避让腔（301）远离所述引线框架（100）一侧的开口。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板（300）为树脂基板或者陶瓷基板。
9.根据权利要求1-7中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片（200）为逻辑芯片，所述第二芯片（400）为存储芯片。
10.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：