本发明涉及微波，特别涉及一种高频微波多端口无谐振腔体封装结构。
背景技术：
1、谐振腔体是一种用于高频电磁场振荡的金属空腔，它能够在特定频率下使电磁场在腔内持续振荡；这种腔体具有高品质因数，意味着它能够有效地存储能量并选择特定频率的信号；谐振腔的形式多样，包括矩形谐振腔和圆柱形谐振腔等。
2、公开号为cn112670693b的中国发明专利，公开了一种高频微波多端口无谐振腔体封装结构，属于微波技术领域，包括下盒体、内盖板以及上盖板，下盒体具有下腔体，下腔体的底部设有多个高频传输端口和多个用于安装低频功率器件的低频安装区；多个高频传输端口交汇的区域为高频区；内盖板设有与各低频安装区对应的低频腔体、与各高频传输端口对应的高频传输腔体以及与高频区对应的高频腔体；高频传输腔体对应高频传输端口的收窄部设有收窄的第一窄门，低频腔体与高频腔体之间的第二隔离壁上设有第二窄门，高频传输腔体与低频腔体的第三隔离墙上设有第三窄门。本发明提供的高频微波多端口无谐振腔体封装结构，能够解决腔体谐振效应造成微波信号传输差的问题。
3、上述现有技术中通过内盖板通过螺栓与固定台连接，使内盖板与支撑台之间形成高、低频腔体，高频传输腔体、低频安装区、高频区，但由于上述现有技术中通过螺栓连接，而内盖板与固定台通过螺栓固定过程中螺栓与螺纹槽之间将存在缝隙，从而降低内盖板与固定台之间的密封性，同时通过多个螺栓连接较为繁琐，因此，本申请提供了一种高频微波多端口无谐振腔体封装结构来满足需求。
技术实现思路
1、本发明要解决的技术问题是提供一种高频微波多端口无谐振腔体封装结构以解决现有的通过螺栓连接，而内盖板与固定台通过螺栓固定过程中螺栓与螺纹槽之间将存在缝隙，从而降低内盖板与固定台之间密封性的问题。
2、为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：
3、一种高频微波多端口无谐振腔体封装结构，包括壳体；还包括固定架，所述固定架固装于所述壳体的内部；密封组件，所述密封组件套设于所述壳体的内部且与所述固定架的顶部接触形成密封空腔；连接组件，所述连接组件安装于所述固定架的顶部且用于对密封组件限位引导；限位组件，所述限位组件设置于所述密封组件的底部用于对接连接组件；对接组件，所述对接组件设置于所述连接组件的外部用于卡合限位组件；固定组件，所述固定组件安装于所述固定架的顶部用于将密封组件固定于壳体的内部，所述连接组件、固定组件与对接组件均对称安装于所述固定架顶部的两端；其中，所述密封组件包括密封板，所述密封板的底部固装有第一弹簧伸缩杆，所述第一弹簧伸缩杆的底部连接有对接板，所述对接板与固定架接触形成密封空腔，所述第一弹簧伸缩杆的固定轴安装有连接板，所述连接板的两侧分别铰接有四个第二弹簧伸缩杆，四个所述第二弹簧伸缩杆的另一端铰接有密封塞，所述密封板的底部设置有与所述密封塞顶部形状一致的橡胶垫；所述固定架的顶部开设有供对接板卡合的凹槽，所述密封塞的厚度从下往上逐渐递增，所述对接板顶部的边缘呈圆弧状，所述连接板顶部的高度低于密封塞的顶部使四个所述第二弹簧伸缩杆从两端向中部呈倾斜状。
4、可选地，所述对接板套设于所述固定架顶部的凹槽内，通过下压密封板与第一弹簧伸缩杆，第一弹簧伸缩杆收缩蓄力，并通过连接板与第二弹簧伸缩杆向下拉动密封塞，使其底部卡合于对接板与固定架之间缝隙内。
5、可选地，所述限位组件包括安装于所述密封板底部两端的限位杆，两个所述限位杆的底部分别固装有对密封塞限位的限位块，两个所述限位块的侧部分别连接有承接板，所述承接板的底部分别安装有用于与连接组件对接的对接块。
6、可选地，所述限位杆有四个且每两个为一组，每组所述限位杆的底部连接有限位块，所述密封塞的两端分别开设有供限位块滑动的矩形槽，两个所述对接块的外部均开设有限位孔。
7、可选地，所述连接组件包括安装于所述固定架顶部的固定杆，所述固定杆的外部套设有套管，所述套管与固定架之间连接有第一弹簧。
8、可选地，所述对接组件包括套设于所述套管上端的连接杆，所述连接杆的两端分别连接有凸块与固定板，所述固定板与套管之间连接有第三弹簧，所述固定板的侧部铰接有支撑板。
9、可选地，所述对接块与所述套管同轴竖直，所述凸块的一角呈圆弧状，所述对接块的底部呈圆弧状，所述固定板呈“l”形，所述第一弹簧的弹力系数大于第三弹簧，所述凸块位于套管的内部。
10、可选地，所述固定组件包括铰接于所述固定架顶部两端的活动板，两个所述活动板侧部与所述固定架之间连接有第二弹簧，两个所述活动板的相对侧分别设置有对对接组件固定的限位板，所述固定架的顶部分别活动卡接有对活动板限位的挡块。
11、可选地，所述挡块有四个每两个为一组，四个所述挡块均呈“l”形，所述挡块的横向端呈圆弧状，所述套管的下端分别固装有四个传动杆，四个传动杆一端的侧部分别呈圆弧状，四个所述传动杆一端的圆弧分别与四个挡块横向端保持竖直。
12、可选地，所述活动板初始状态拉伸第二弹簧通过四个挡块限位呈竖直状态，所述密封组件、限位组件、套管与对接组件下行，支撑板受到限位板阻挡翻转并位于限位板底部。
13、本发明与现有技术相比，至少具有如下有益效果：
14、上述方案中，通过限位组件套设于连接组件的顶部且通过对接组件固定限位组件与连接组件，向下按压密封板通过连接组件限位使对接板下行卡合于固定架顶部的凹槽中，持续下压密封板第一弹簧伸缩杆收缩蓄力，从而带动连接板、第二弹簧伸缩杆与密封塞下行卡合于固定架与密封塞之间缝隙中，连接板持续下移分别拉伸第二弹簧伸缩杆蓄力对密封塞施加向下的拉力，通过密封塞对固定架与对接板之间缝隙进行密封处理，同时通过第一弹簧伸缩杆蓄力对对接板施加向下的作用力，进一步提高对接板与固定架之间的密封性。
15、通过向下推动密封板、第一弹簧伸缩杆、连接板、第二弹簧伸缩杆与密封塞，同时带动限位组件下移，对接板卡合于固定架顶部凹槽中，而密封塞通过限位杆与限位块的限位，第一弹簧伸缩杆压缩通过连接板与第二弹簧伸缩杆向下拉动密封塞卡合于固定架与对接板之间缝隙中，从而通过限位组件保证密封塞精准卡合于固定架与对接板之间缝隙中，进而保证固定架与对接板之间的密封性。
16、通过活动板初始状态拉伸第二弹簧通过四个挡块限位竖直状态，通过对接块套设于套管上端，凸块卡合于对接块外部限位孔内，从而带动套管与对接组件下移，支撑板下行与限位板顶部接触，受到阻挡翻转从而使支撑板位于限位板底部，并通过限位板对对接组件、连接组件、限位组件与密封组件进行限位，从而将壳体固定于壳体的内部，即可对对接板与固定架之间进行固定，使其之间形成密封腔。
1.一种高频微波多端口无谐振腔体封装结构，其特征在于，包括壳体；
2.根据权利要求1所述的高频微波多端口无谐振腔体封装结构，其特征在于，所述对接板套设于所述固定架顶部的凹槽内，通过下压密封板与第一弹簧伸缩杆，第一弹簧伸缩杆收缩蓄力，并通过连接板与第二弹簧伸缩杆向下拉动密封塞，使其底部卡合于对接板与固定架之间缝隙内。
3.根据权利要求2所述的高频微波多端口无谐振腔体封装结构，其特征在于，所述限位组件包括安装于所述密封板底部两端的限位杆，两个所述限位杆的底部分别固装有对密封塞限位的限位块，两个所述限位块的侧部分别连接有承接板，所述承接板的底部分别安装有用于与连接组件对接的对接块。
4.根据权利要求3所述的高频微波多端口无谐振腔体封装结构，其特征在于，所述限位杆有四个且每两个为一组，每组所述限位杆的底部连接有限位块，所述密封塞的两端分别开设有供限位块滑动的矩形槽，两个所述对接块的外部均开设有限位孔。
5.根据权利要求3所述的高频微波多端口无谐振腔体封装结构，其特征在于，所述连接组件包括安装于所述固定架顶部的固定杆，所述固定杆的外部套设有套管，所述套管与固定架之间连接有第一弹簧。
6.根据权利要求5所述的高频微波多端口无谐振腔体封装结构，其特征在于，所述对接组件包括套设于所述套管上端的连接杆，所述连接杆的两端分别连接有凸块与固定板，所述固定板与套管之间连接有第三弹簧，所述固定板的侧部铰接有支撑板。
7.根据权利要求6所述的高频微波多端口无谐振腔体封装结构，其特征在于，所述对接块与所述套管同轴竖直，所述凸块的一角呈圆弧状，所述对接块的底部呈圆弧状，所述固定板呈“l”形，所述第一弹簧的弹力系数大于第三弹簧，所述凸块位于套管的内部。
8.根据权利要求7所述的高频微波多端口无谐振腔体封装结构，其特征在于，所述固定组件包括铰接于所述固定架顶部两端的活动板，两个所述活动板侧部与所述固定架之间连接有第二弹簧，两个所述活动板的相对侧分别设置有对对接组件固定的限位板，所述固定架的顶部分别活动卡接有对活动板限位的挡块。
9.根据权利要求8所述的高频微波多端口无谐振腔体封装结构，其特征在于，所述挡块有四个每两个为一组，四个所述挡块均呈“l”形，所述挡块的横向端呈圆弧状，所述套管的下端分别固装有四个传动杆，四个传动杆一端的侧部分别呈圆弧状，四个所述传动杆一端的圆弧分别与四个挡块横向端保持竖直。
10.根据权利要求9所述的高频微波多端口无谐振腔体封装结构，其特征在于，所述活动板初始状态拉伸第二弹簧通过四个挡块限位呈竖直状态，所述密封组件、限位组件、套管与对接组件下行，支撑板受到限位板阻挡翻转并位于限位板底部。