本公开涉及一种线圈电子组件。
背景技术：
1、由于随着移动装置近来已提供了各种功能而使功耗增大，因此，在电源管理集成电路（pmic）周围已使用具有低损耗和优异效率的线圈电子组件以延长移动装置的电池寿命。
2、具有第一线圈和第二线圈在其中堆叠的耦合电感器结构的线圈电子组件可使用其中四个外电极连接到第一线圈和第二线圈的四端子结构。具有四端子结构的外电极会比具有两端子结构的外电极小，因此具有弱的粘合强度。因此，需要一种用于增大具有四端子结构的外电极的粘合强度的方法。
技术实现思路
1、本公开试图提供一种具有能够增大外电极与主体的粘合强度的耦合电感器结构的线圈电子组件。
2、然而，本公开的实施例要解决的问题不限于上述问题，并且可在本公开的包括在实施例中的精神的范围中进行各种扩展。
3、根据实施例，一种线圈电子组件可包括：第一线圈和第二线圈；主体，包围所述第一线圈和所述第二线圈并使所述第一线圈的两端以及所述第二线圈的两端暴露于所述主体的外部，并且包括磁性材料；以及外电极，连接到所述第一线圈的暴露端和所述第二线圈的暴露端。所述外电极中的至少一个外电极可包括金属间化合物，所述金属间化合物设置在所述第一线圈的所述暴露端和所述第二线圈的所述暴露端中的相应暴露端上。
4、所述外电极中的所述至少一个外电极还可包括：导电树脂层，与所述金属间化合物接触；以及电极层，连接到所述导电树脂层。
5、所述导电树脂层可包括：基体树脂；多个金属颗粒，设置在所述基体树脂内；以及导电连接部，包围所述多个金属颗粒并且与所述金属间化合物接触。
6、所述电极层可设置在所述导电树脂层上并且与所述导电连接部接触。
7、所述金属间化合物可呈多个岛的形式。
8、所述金属间化合物可包括银（ag）-锡（sn）。
9、所述多个金属颗粒可具有球形形状、薄片形状以及球形形状和薄片形状的混合中的一者。
10、所述第一线圈可包括至少一匝的第一导电线，并且所述第二线圈可包括至少一匝的第二导电线。
11、所述第一线圈可包括暴露于所述主体的外部的第一引出部和第二引出部，并且所述第二线圈可包括暴露于所述主体的外部的第三引出部和第四引出部。
12、所述金属间化合物可分别设置在所述第一引出部的暴露表面、所述第二引出部的暴露表面、所述第三引出部的暴露表面和所述第四引出部的暴露表面上。
13、所述外电极可包括：第一外电极，连接到所述第一引出部；第二外电极，连接到所述第二引出部；第三外电极，连接到所述第三引出部；以及第四外电极，连接到所述第四引出部。
14、根据另一实施例，一种线圈电子组件可包括：第一线圈和第二线圈；主体，包围所述第一线圈和所述第二线圈并使所述第一线圈的两端以及所述第二线圈的两端暴露于所述主体的外部，并且包括磁性材料；金属层，设置在所述主体的外部并且分别与所述第一线圈的暴露端和所述第二线圈的暴露端接触；以及外电极，连接到所述金属层。所述外电极中的至少一个外电极可包括金属间化合物，所述金属间化合物设置在相应金属层上。
15、所述金属层可包括铜（cu）。
16、所述外电极中的所述至少一个外电极还可包括：导电树脂层，与所述金属间化合物接触；以及电极层，连接到所述导电树脂层。
17、所述导电树脂层可包括：基体树脂；多个金属颗粒，设置在所述基体树脂内；以及导电连接部，包围所述多个金属颗粒并且与所述金属间化合物接触。
18、所述电极层可设置在所述导电树脂层上并且与所述导电连接部接触。
19、所述金属间化合物可包括银（ag）-锡（sn）。
20、所述第一线圈可包括暴露于所述主体的外部的第一引出部和第二引出部，并且所述第二线圈可包括暴露于所述主体的外部的第三引出部和第四引出部。
21、所述金属间化合物可分别设置在所述第一引出部的暴露表面、所述第二引出部的暴露表面、所述第三引出部的暴露表面和所述第四引出部的暴露表面上。
22、所述外电极可包括：第一外电极，连接到所述第一引出部；第二外电极，连接到所述第二引出部；第三外电极，连接到所述第三引出部；以及第四外电极，连接到所述第四引出部。
23、根据另一实施例，一种线圈电子组件可包括：主体，包括磁性材料；第一线圈，设置在所述主体中并包括延伸到所述主体的一个表面的第一引出部和第二引出部；第二线圈，在所述主体内部堆叠在所述第一线圈上方或下方，并包括延伸到所述主体的所述一个表面的第三引出部和第四引出部；第一外电极、第二外电极、第三外电极和第四外电极，设置在所述主体的所述一个表面上以分别连接到所述第一引出部、所述第二引出部、所述第三引出部和所述第四引出部；金属层，设置在所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极中的至少一个外电极与所述第一引出部、所述第二引出部、所述第三引出部和所述第四引出部中的相应引出部之间。所述金属层的面积可比所述第一引出部、所述第二引出部、所述第三引出部和所述第四引出部中的所述相应引出部的从所述主体的所述一个表面暴露的暴露表面的面积大。
24、所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极中的所述至少一个外电极可包括：金属间化合物，设置在所述金属层上；导电树脂层，与所述金属间化合物接触；以及电极层，连接到所述导电树脂层。
25、根据实施例的线圈电子组件可包括能够增大具有四端子结构的外电极与主体的粘合强度的耦合电感器结构。
1.一种线圈电子组件，包括：
2.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，
3.根据权利要求2所述的线圈电子组件，其中，
4.根据权利要求3所述的线圈电子组件，其中，
5.根据权利要求3所述的线圈电子组件，其中，
6.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，
7.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，
8.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，
9.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，
10.根据权利要求9所述的线圈电子组件，其中，
11.一种线圈电子组件，包括：
12.根据权利要求11所述的线圈电子组件，其中，
13.根据权利要求11所述的线圈电子组件，其中，
14.根据权利要求13所述的线圈电子组件，其中，
15.根据权利要求14所述的线圈电子组件，其中，
16.根据权利要求11所述的线圈电子组件，其中，
17.根据权利要求11所述的线圈电子组件，其中，
18.根据权利要求17所述的线圈电子组件，其中，
19.一种线圈电子组件，包括：
20.根据权利要求19所述的线圈电子组件，其中，