顶升式芯片脱模结构及芯片固晶设备的制作方法

本申请涉及芯片固晶，特别是涉及一种顶升式芯片脱模结构及芯片固晶设备。

背景技术：

1、固晶指的是一种通过胶体将晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后续的打线连接提供条件的工序。固晶完成后，还需要将固晶好的芯片从固晶设备的晶环上脱模。现有的芯片不断朝着轻薄化发展，超薄芯片具有易弯曲、易碎的特性，而传统的顶针脱模结构由于局部点位突出，极易造成超薄芯片的损坏。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种顶升式芯片脱模结构及芯片固晶设备，以解决现有技术中存在的传统脱模结构容易损坏超薄芯片的技术问题。

2、为此，根据本申请的一个方面，提供了一种顶升式芯片脱模结构，用于芯片固晶设备，芯片固晶设备包括用于固晶芯片的固晶台，固晶台上设置有通孔，该顶升式芯片脱模结构包括：

3、壳体，一端设置有带有开口的容纳腔，容纳腔具有指向开口的第一方向，固晶台盖设于开口且通孔与容纳腔连通，开口处沿第一方向依次设置有多阶台阶；

4、直线驱动机构，包括设置在容纳腔内的驱动轴，驱动轴沿第一方向作往复直线运动；以及

5、顶升组件，设置在容纳腔内并处于驱动轴的运动路径上，顶升组件包括依次套设在一起的多个顶升件，任意相邻的两个顶升件沿第一方向之间均设置有弹性件，顶升组件具有常规状态和顶升状态，当顶升组件处于常规状态时，多个顶升件一一对应地搭设在多阶台阶上，且顶升件远离台阶的端面与固晶台背离壳体的端面平齐；在顶升组件由常规状态切换至顶升状态的过程中，驱动轴沿第一方向靠近开口并顶压顶升组件一同运动，在顶升组件的运动过程中，多个弹性件依次被压缩以使多个顶升组件远离台阶的端面依次产生错位。

6、可选地，壳体的开口处向内依次设置有第一台阶、第二台阶和第三台阶，顶升组件包括：

7、第一顶升件，包括第一顶升部和设置在第一顶升部外周面上的第一底座部，第一顶升部呈套筒状且第一顶升部的外周面贴合于通孔的内周面，第一底座部对应于第一台阶；

8、第二顶升件，包括第二顶升部和设置在第二顶升部外周面上的第二底座部，第二顶升部呈套筒状且第二顶升部的外周面贴合于第一顶升部的内周面，第二底座部对应于第二台阶；

9、第三顶升件，包括第三顶升部和设置在第三顶升部外周面上的第三底座部，第三顶升部的外周面贴合于第二顶升部的内周面，第三底座部对应于第三台阶；

10、第一弹性件，设置在第一底座部和第二底座部之间；以及

11、第二弹性件，设置在第二底座部和第三底座部之间。

12、可选地，第一顶升部和第二顶升部之间具有静摩擦力，第二顶升部和第三顶升部之间具有静摩擦力。

13、可选地，第一顶升部和第二顶升部的截面均呈回字形，第三顶升部的截面呈矩形。

14、可选地，驱动轴朝向顶升组件的一端设置有磁吸件，磁吸件用于使第三顶升件始终具有抵压在第三台阶上的趋势，以使顶升组件能够从顶升状态自动复位回常规状态，第一底座部上设置有第一避让孔，第二底座部上对应第一避让孔设置有第一螺孔，第二底座部上设置有第二避让孔，第三底座部上对应第二避让孔设置有第二螺孔，顶升组件还包括：

15、第一限位螺钉，第一限位螺钉的螺杆穿过第一避让孔并螺接于第一螺孔，第一限位螺钉的螺帽处于第一底座部背离第二底座部的一侧，当第二底座部搭接在第二台阶上时，第一限位螺钉用于将第一底座部限制在第一台阶上；以及

16、第二限位螺钉，第二限位螺钉的螺杆穿过第二避让孔并螺接于第二螺孔，第二限位螺钉的螺帽处于第二底座部背离第三底座部的一侧，当第三底座部搭接在第三台阶上时，第二限位螺钉用于将第二底座部限制在第二台阶上。

17、可选地，第一底座部与固晶台之间设置有第三弹性件，第三弹性件用于使第一顶升件从顶升状态自动复位回常规状态。

18、可选地，第一弹性件、第二弹性件和第三弹性件均为弹簧。

19、可选地，当顶升组件处于常规状态时，第一弹性件、第二弹性件和第三弹性件均处于压缩状态以提供预压力。

20、可选地，第二弹性件提供的预压力大于第一弹性件提供的预压力，第一弹性件提供的预压力大于第三弹性件提供的预压力。

21、根据本申请的另一个方面，提供了一种芯片固晶设备，该芯片固晶设备包括如上述的顶升式芯片脱模结构。

22、本申请的有益效果在于：与现有技术相比，本申请的芯片固晶设备包括如上述的顶升式芯片脱模结构，该顶升式芯片脱模结构包括壳体、直线驱动机构和顶升组件，顶升组件包括依次套设在一起的多个顶升件，任意相邻的两个顶升件沿第一方向之间均设置有弹性件，顶升组件具有常规状态和顶升状态，当顶升组件处于常规状态时，顶升件远离台阶的端面与固晶台背离壳体的端面平齐，不会对固晶台上的芯片固晶工作产生影响，当芯片固晶工作完成后，顶升组件由常规状态切换至顶升状态，多个弹性件依次被压缩以使多个顶升组件远离台阶的端面依次产生错位，从而使得芯片可以分段式地分离，芯片与顶升组件的接触面积逐步地减小，能够有效地保护芯片，使得芯片不易破裂。

技术特征：

1.一种顶升式芯片脱模结构，用于芯片固晶设备，所述芯片固晶设备包括用于固晶芯片的固晶台，所述固晶台上设置有通孔，其特征在于，所述顶升式芯片脱模结构包括：

2.根据权利要求1所述的顶升式芯片脱模结构，其特征在于，所述壳体的所述开口处向内依次设置有第一台阶、第二台阶和第三台阶，所述顶升组件包括：

3.根据权利要求2所述的顶升式芯片脱模结构，其特征在于，所述第一顶升部和所述第二顶升部之间具有静摩擦力，所述第二顶升部和所述第三顶升部之间具有静摩擦力。

4.根据权利要求2所述的顶升式芯片脱模结构，其特征在于，所述第一顶升部和所述第二顶升部的截面均呈回字形，所述第三顶升部的截面呈矩形。

5.根据权利要求2所述的顶升式芯片脱模结构，其特征在于，所述驱动轴朝向所述顶升组件的一端设置有磁吸件，所述磁吸件用于使所述第三顶升件始终具有抵压在所述第三台阶上的趋势，以使所述顶升组件能够从所述顶升状态自动复位回所述常规状态，所述第一底座部上设置有第一避让孔，所述第二底座部上对应所述第一避让孔设置有第一螺孔，所述第二底座部上设置有第二避让孔，所述第三底座部上对应所述第二避让孔设置有第二螺孔，所述顶升组件还包括：

6.根据权利要求5所述的顶升式芯片脱模结构，其特征在于，所述第一底座部与所述固晶台之间设置有第三弹性件，所述第三弹性件用于使所述第一顶升件从所述顶升状态自动复位回所述常规状态。

7.根据权利要求6所述的顶升式芯片脱模结构，其特征在于，所述第一弹性件、所述第二弹性件和所述第三弹性件均为弹簧。

8.根据权利要求6所述的顶升式芯片脱模结构，其特征在于，当所述顶升组件处于所述常规状态时，所述第一弹性件、所述第二弹性件和所述第三弹性件均处于压缩状态以提供预压力。

9.根据权利要求8所述的顶升式芯片脱模结构，其特征在于，所述第二弹性件提供的预压力大于所述第一弹性件提供的预压力。

10.一种芯片固晶设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的顶升式芯片脱模结构。

技术总结
本申请涉及一种顶升式芯片脱模结构及芯片固晶设备，属于芯片固晶技术领域，该顶升式芯片脱模结构包括壳体、直线驱动机构和顶升组件，顶升组件包括依次套设在一起的多个顶升件，任意相邻的两个顶升件沿第一方向之间均设置有弹性件，顶升组件具有常规状态和顶升状态，当顶升组件处于常规状态时，顶升件远离台阶的端面与固晶台背离壳体的端面平齐；在顶升组件由常规状态切换至顶升状态的过程中，多个弹性件依次被压缩以使多个顶升组件远离台阶的端面依次产生错位。本申请提供的顶升式芯片脱模结构及芯片固晶设备，使得芯片可以分段式地分离，能够有效地保护芯片，使得芯片不易破裂。

技术研发人员：陈洁,岳鑫
受保护的技术使用者：深圳市鹰眼在线电子科技有限公司
技术研发日：20240102
技术公布日：2024/2/6