本技术涉及半导体器件领域，特别是涉及一种dfn8x8双面散热框架、铜片及封装结构。
背景技术：
1、随着半导体器件朝着高功率密度、小型化及扁平化方向发展，其本身的散热问题随之暴露出来，传统封装工艺已经无法满足当前高散热，低能耗，低电阻的要求。
2、针对半导体功率器件小型化、扁平化的封装要求，行业普遍采用dfn系等封装。在电路板结构中，传统的dfn系封装(单面散热)热量主要通过pcb传导至散热器，pcb板的热阻较大，会产生较大的功率损耗。并且为了满足散热要求，还需安装较大的散热器进行有效散热，从而导致整个系统体积增大，不利于小型化、扁平化封装。伴随着高频高功率器件需求越来越大，高频高功率带来的高温效应对于器件使用寿命有很大影响，传统单面散热dfn系封装无法满足当前需求。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种dfn8x8双面散热框架、铜片及封装结构，用于解决现有技术中单面散热，散热途径有限，散热面积有限，散热效率低，热阻高等问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种dfn8x8双面散热封装结构，包括：
3、引线框架，所述引线框架为平面结构，在所述引线框架的两个侧面上设有多个单元框架，每个所述单元框架上依次设有芯片、铜片和塑封体，所述铜片从所述塑封体中外漏；
4、所述引线框架的边缘上还设有多个定位孔；
5、在引线框架内还竖向设有多个支杆，所述支杆的两端均与所述引线框架连接，所有所述支杆相互平行且等距设置，所述支杆将所述引线框架分隔成多个可拆卸连接的框架单元，所述支杆沿其长度方向还设有多个折弯孔，所述折弯孔为条形孔，所述折弯孔的长度方向与所述支杆平行。
6、采用以上技术方案的优点是，该封装结构保留了标准封装的尺寸和底部的设计，同时将顶部的铜片显露于在外部，以进一步提升散热效率，有效降低了热阻，提升电气性能和延长使用寿命。
7、可选地，所述单元框架包括框架本体和设置在所述框架本体上的多个管脚，所有所述管脚中有一个所述管脚独立分布，剩余所述管脚相互靠近。
8、可选地，所述芯片与框架本体之间还设有焊锡膏，在所述框架本体表面还设有镀层，所述镀层与所述焊锡膏形成界面金属间化合物。
9、可选地，所述芯片包括铜片、漏极和栅极，其中漏极和栅极通过所述焊锡膏与所述框架本体连接，所述铜片与所述铜片连接。
10、可选地，所述铜片通过所述焊锡膏与所述芯片的铜片连接，所述铜片与所述管脚连接。
11、可选地，还公开了一种铜片，用于设置在上述的一种dfn8x8双面散热框架上，其特征在于：所述铜片在厚度方向上具有第一表面和第二表面，所述第二表面用于和芯片贴合，所述铜片在长度方向上设有第一部位、第二部位和第三部位，所述第一部位的宽度等于所述第三部位的宽度，所述第二部位的宽度大于所述第一部位和所述第三部位的宽度，所述第三部位的厚度大于所述第一部位和所述第二部位的厚度，所述第二部位与所述第三部位在所述第一表面上倾斜过渡，所述第二部位与所述第三部位在所述第二表面上直角过渡；
12、所述第一部位弯折设置，所述第一部位的弯折方向为第一表面至第二表面的方向，所述第一部位弯折后与所述第二部位平行。
13、可选地，所述第一表面上还设有多个凹槽。
14、可选地，还公开了一种封装结构，用于对上述的一种铜片进行封装，包括上述的铜片外部设置塑封体进行封装，其特征在于：所述铜片从所述塑封体的顶部外漏，所述框架本体从所述塑封体的底部外漏。
15、可选地，所述塑封体为环氧模塑料。
16、如上所述，本实用新型的一种dfn8x8双面散热框架、铜片及封装结构，具有以下有益效果：该封装结构保留了标准封装的尺寸和底部的设计，同时将顶部的铜片显露于在外部，以进一步提升散热效率，有效降低热阻，提升电气性能和延长使用寿命。
1.一种dfn8x8双面散热框架，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种dfn8x8双面散热框架，其特征在于：所述单元框架包括框架本体和设置在所述框架本体上的多个管脚，所有所述管脚中有一个所述管脚独立分布，剩余所述管脚相互靠近。
3.根据权利要求2所述的一种dfn8x8双面散热框架，其特征在于：所述芯片与框架本体之间还设有焊锡膏，在所述框架本体表面还设有镀层，所述镀层与所述焊锡膏形成界面金属间化合物。
4.根据权利要求3所述的一种dfn8x8双面散热框架，其特征在于：所述芯片包括铜片、漏极和栅极，其中漏极和栅极通过所述焊锡膏与所述框架本体连接，所述铜片与所述铜片连接。
5.根据权利要求4所述的一种dfn8x8双面散热框架，其特征在于：所述铜片通过所述焊锡膏与所述芯片的铜片连接，所述铜片与所述管脚连接。
6.一种铜片，用于设置在权利要求1-5任意一项所述的一种dfn8x8双面散热框架上，其特征在于：所述铜片在厚度方向上具有第一表面和第二表面，所述第二表面用于和芯片贴合，所述铜片在长度方向上设有第一部位、第二部位和第三部位，所述第一部位的宽度等于所述第三部位的宽度，所述第二部位的宽度大于所述第一部位和所述第三部位的宽度，所述第三部位的厚度大于所述第一部位和所述第二部位的厚度，所述第二部位与所述第三部位在所述第一表面上倾斜过渡，所述第二部位与所述第三部位在所述第二表面上直角过渡；
7.根据权利要求6所述的一种铜片，其特征在于：所述第一表面上还设有多个凹槽。
8.一种封装结构，用于对权利要求5所述的一种铜片进行封装，包括权利要求7中的铜片外部设置塑封体进行封装，其特征在于：所述铜片从所述塑封体的顶部外漏，所述框架本体从所述塑封体的底部外漏。
9.根据权利要求8所述的一种封装结构，其特征在于：所述塑封体为环氧模塑料。