本技术涉及晶圆加工设备，具体来说涉及一种晶圆夹具。
背景技术：
1、晶圆由高纯度的硅制成，用于制作硅半导体集成电路，其工艺流程包括了晶圆生长、切割、抛光、清洗、光刻、蚀刻、电镀等多个步骤，预先将晶圆切割则是将晶体切割成晶圆片，利用夹具夹持在进行抛光和清洗，进而减小晶圆表面的缺陷和污染，以便于后续的工序。在现有技术中，晶圆片常以夹持两侧的方式进行抛光，由于晶圆片较薄，以至于夹持点较小，抛光时容易发生倾斜，影响抛光效果的同时容易损伤晶圆片的表面。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，旨在解决晶圆片两侧夹持，夹持点较小不易抛光的问题。
2、为了实现上述目的，本实用新型可通过下列技术方案来实现：一种晶圆夹具，包括：
3、壳体，其顶部卡接有支撑板，所述支撑板上呈圆周阵列开设有滑槽；
4、固定单元，其包括滑块以及转动连接于所述壳体内的转盘，所述转盘上开设有与所述滑槽相对应的倾斜槽，所述滑槽内设置有与所述滑块相配合的支撑杆；
5、所述滑块的一侧滑动连接于所述滑槽内，且在其另一侧设置有吸盘；
6、传动单元，其设置于壳体的一侧，且所述传动单元包括与转盘相配合的转轴。
7、本实用新型实施例，所述壳体上设置有支撑架，所述传动单元固定于所述支撑架上。
8、本实用新型实施例，所述传动单元包括固定于所述支撑架上的罩盖，所述罩盖内转动设置有相互啮合的主动轮和从动轮，所述从动轮上卡接有电机。
9、本实用新型实施例，所述主动轮的齿数小于所述从动轮的齿数。
10、本实用新型实施例，所述滑块上卡接有与吸盘相连通的l型管，所述l型管上设置有真空管，所述支撑板上设置有固定l型管的限位套。
11、本实用新型实施例，所述转盘卡接于所述卡槽内。
12、本实用新型实施例，所述吸盘至少设置三个。
13、与现有技术相比，本申请的优点为：利用了固定单元，利用转轴控制转盘位于壳体内旋转，以此使支撑杆联动滑块向外或向内进行滑动，以此使吸盘根据不同大小的晶圆片进行调节间距，利用吸盘从底面支撑晶圆片，均匀分布了晶圆片产生压力同时也提高了晶圆片的固定效果。
1.一种晶圆夹具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆夹具，其特征在于，所述壳体上设置有支撑架，所述传动单元固定于所述支撑架上。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆夹具，其特征在于，所述传动单元包括固定于所述支撑架上的罩盖，所述罩盖内转动设置有相互啮合的主动轮和从动轮，所述从动轮上卡接有电机。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆夹具，其特征在于，所述主动轮的齿数小于所述从动轮的齿数。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆夹具，其特征在于，所述滑块上卡接有与吸盘相连通的l型管，所述l型管上设置有真空管，所述支撑板上设置有固定l型管的限位套。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆夹具，其特征在于，所述转轴的一端开设有卡槽，所述转盘卡接于所述卡槽内。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆夹具，其特征在于，所述吸盘至少设置三个。