一种低高度变压器的新型结构骨架的制作方法

本技术涉及变压器，具体为一种低高度变压器的新型结构骨架。

背景技术：

1、当今随着科技的发展，电子产品如平板电脑、液晶电视以及笔记本电脑等都逐渐将外观设计的更加扁平化，以满足消费者携带轻便、不占用空间，所以在满足使用者需求的前提下，使变压器的成品尺寸降低将具有很大的挑战性。

2、在传统变压器设计中，为了提高电磁兼容性和减少电磁干扰，通常会在变压器结构中设计凸台，但这会增加变压器的高度，与当前扁平化设计趋势不符，为了解决这一问题，新设计采用了三号绕线骨架结构来降低高度，然而，这种设计可能会导致p i n针震动而引起断裂的问题，特别是在l2短路时，由于电流异常增大，p i n针的振动风险更大，可能导致p i n针断裂，进而影响变压器的正常工作，这种情况下，不仅会影响设备的性能和稳定性，还可能导致设备损坏或故障，需要特别注意和解，针对上述问题，发明人提出一种低高度变压器的新型结构骨架用于解决上述问题。

技术实现思路

1、为了解决传统变压器设计中凸台提高了高度，不符合扁平化趋势，新设计采用绕线骨架结构降低了高度，但p i n震动可能导致断裂，特别是当l2短时风险更大的问题；本实用新型的目的在于提供一种低高度变压器的新型结构骨架。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种低高度变压器的新型结构骨架，包括变压器本体，变压器本体包括三号磁芯、三号外壳、三号绕线骨架、二号pin针、机械补强pin针和按压和定位凸台，所述三号外壳共有两个，所述三号外壳位于三号磁芯外侧，所述三号绕线骨架垂直插设在pin针的后水平引出，所述三号绕线骨架呈曲面弯折，所述三号绕线骨架插设在pcb板内，所述机械补强pin针安装在三号外壳内，所述机械补强pin针与二号pin针固定连接。

3、优选地，所述三号外壳外两侧均安装有呈路径阵列分布的按压和定位凸台。

4、优选地，所述三号外壳外侧安装有定位二号pin针，所述二号pin针上呈现曲面弯折形状，所述三号磁芯的结构为ee型、ei型、em型、epc型或efd型形状。

5、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

6、1、本实用新型中通过骨架在满足变压器电气特性要求的前提下，既能使结构简单、节省塑胶原料、焊锡稳固，又能够大幅降低变压器的高度结构；使用该新型骨架组成的变压器成品总高度不会超过2cm，大大的满足了当前电子产品轻薄化的要求；

7、2、本实用新型中通过采用新型结构骨架，可以避免传统设计中需要设置凸台的情况，从而降低了变压器的整体高度，这种低高度设计符合当今电子产品追求扁平化的趋势，使得产品更加轻薄，提升了外观美感和便携性；

8、3、新型结构骨架的设计可以有效降低pin震动导致的弯折和断裂风险，特别是在l2较短的情况下，新结构骨架可以减少pin弯折处的应力集中，提高了变压器的稳定性和可靠性，延长了产品的使用寿命。

技术特征：

1.一种低高度变压器的新型结构骨架，包括变压器本体，其特征在于：变压器本体包括三号磁芯(7-1)、三号外壳(7-2)、三号绕线骨架(7-3)、二号pin针(7-4)、机械补强pin针(7-5)和按压和定位凸台(7-6)，所述三号外壳(7-2)共有两个，所述三号外壳(7-2)位于三号磁芯(7-1)外侧，所述三号绕线骨架(7-3)垂直插设在pin针(7-4)的后水平引出，所述三号绕线骨架(7-3)呈曲面弯折，所述三号绕线骨架(7-3)插设在pcb板内，所述机械补强pin针(7-5)安装在三号外壳(7-2)内，所述机械补强pin针(7-5)与二号pin针(7-4)固定连接。

2.如权利要求1所述的一种低高度变压器的新型结构骨架，其特征在于，所述三号外壳(7-2)外两侧均安装有呈路径阵列分布的按压和定位凸台(7-6)。

3.如权利要求1所述的一种低高度变压器的新型结构骨架，其特征在于，所述三号外壳(7-2)外侧安装有定位二号pin针(7-4)。

4.如权利要求1所述的一种低高度变压器的新型结构骨架，其特征在于，所述二号pin针(7-4)上呈现曲面弯折形状。

5.如权利要求1所述的一种低高度变压器的新型结构骨架，其特征在于，所述三号磁芯(7-1)的结构为ee型、ei型、em型、epc型或efd型形状。

技术总结
本技术公开了一种低高度变压器的新型结构骨架，涉及变压器技术领域；而本技术包括变压器本体，变压器本体包括三号磁芯、三号外壳、三号绕线骨架、二号PIN针、机械补强PIN针和按压和定位凸台，三号外壳共有两个，三号外壳位于三号磁芯外侧，三号绕线骨架垂直插设在PIN针的后水平引出，三号绕线骨架呈曲面弯折，三号绕线骨架插设在PCB板内，机械补强PIN针安装在三号外壳内；本技术中通过骨架在满足变压器电气特性要求的前提下，既能使结构简单、节省塑胶原料、焊锡稳固，又能够大幅降低变压器的高度结构；使用该新型骨架组成的变压器成品总高度不会超过2cm，大大的满足了当前电子产品轻薄化的要求。

技术研发人员：陈祥瑞,卢小芬,赵恒涛,林新传
受保护的技术使用者：宜春超越精密电子有限公司
技术研发日：20240420
技术公布日：2024/12/10