本说明书公开的技术涉及半导体装置的制造方法。
背景技术：
1、专利文献1中记载了通过将分割部件向粘接有保持胶带的基板的与保持胶带相反侧的基板表面进行推抵从而将基板分割的技术。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2016－117290号公报
技术实现思路
1、根据专利文献1的技术，若保持胶带的粘着力强，则基板被保持胶带加强，所以在将分割部件进行推抵时在基板中难以产生裂纹。因此，产生难以分割基板的问题。此外，若保持胶带的粘着力弱，则在基板分割工序之前保持胶带有可能剥落。在本说明书中，提出了将粘接有保持胶带的半导体基板适当地分割的技术。
2、本说明书公开的实施方式1的半导体装置的制造方法，具备对在第1表面粘接有保持胶带的半导体基板进行处理的工序、以及将分割部件向在上述第1表面粘接有上述保持胶带的上述半导体基板的位于上述第1表面的相反侧的第2表面进行推抵从而将上述半导体基板分割的工序，在进行上述处理的上述工序中，与将上述半导体基板分割的上述工序相比上述保持胶带对于上述第1表面的粘着力更高。
3、若通过上述的制造方法制造半导体装置，则在将半导体基板分割的工序之前保持胶带的粘着力强，在将半导体基板分割的工序中保持胶带的粘着力弱。因此，在将半导体基板分割的工序中，能够适当地将半导体基板分割。
1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，
2.如权利要求1记载的制造方法，其特征在于，
3.如权利要求1或2记载的制造方法，其特征在于，
4.如权利要求3记载的制造方法，其特征在于，
5.如权利要求3记载的制造方法，其特征在于，
6.如权利要求5记载的制造方法，其特征在于，
7.如权利要求1或2记载的制造方法，其特征在于，
8.如权利要求1或2记载的制造方法，其特征在于，
9.如权利要求8记载的制造方法，其特征在于，
10.如权利要求8记载的制造方法，其特征在于，
11.如权利要求1或2记载的制造方法，其特征在于，