本说明书涉及半导体器件封装。更具体地讲，本说明书涉及包括互连夹并且允许从封装的多个侧面进行热耗散(冷却)的半导体器件封装。
背景技术：
1、有效热耗散对于半导体器件(例如，半导体器件封装组件中包括的功率半导体器件)很重要。具有可为此类半导体器件封装提供有效热耗散的半导体封装的多个表面可提高所包括的半导体器件(管芯、器件等)的性能，以及降低因过热而损坏器件的风险。然而，用于在半导体器件封装的多个表面上提供有效热耗散的当前方法不与一些半导体器件封装配置兼容，诸如信号引线的接触表面不跟将与该信号引线电耦接的半导体管芯的表面共面的封装组件。
技术实现思路
1、在一般方面，封装半导体器件装置可包括导电焊垫、与导电焊垫耦接的半导体管芯以及导电夹，该导电夹包括具有第一厚度的第一部分和具有第二厚度的第二部分。第一厚度可大于第二厚度。第一部分可与半导体管芯耦接。该器件还可包括模塑料，该模塑料包封半导体管芯并且至少部分地包封导电焊垫和导电夹。该器件还可包括信号引线，该信号引线至少部分地包封在模塑料中，导电夹的第二部分与信号引线耦接。
2、在另一个一般方面，封装半导体器件装置可包括导电焊垫和半导体管芯，该半导体管芯具有与导电焊垫耦接的第一表面以及设置在第一平面中(沿着第一平面对准、在第一平面中对准、布置在第一平面中等)的第二表面。半导体管芯的第二表面可与第一表面相对。该器件还可包括导电夹，该导电夹包括具有第一厚度的第一部分和具有第二厚度的第二部分。第一厚度可大于第二厚度。第一部分可与半导体管芯的第二表面耦接。该器件还可包括信号引线，该信号引线具有与导电夹的第二部分耦接的表面。信号引线的表面可设置在与第一平面平行的第二平面中(沿着第二平面对准、在第二平面中对准、布置在第二平面中等)，该第二平面不与第一平面共面。
3、在另一个一般方面，封装半导体器件装置可包括导电焊垫和第一导电夹片，该第一导电夹片具有与导电焊垫耦接的第一表面和与第一表面相对的第二表面。该器件还可包括半导体管芯，该半导体管芯具有与第一导电夹片的第二表面耦接的第一表面和设置在平面中(沿着该平面对准、在该平面中对准、布置在该平面中等)的第二表面。半导体管芯的第二表面可与半导体管芯的第一表面相对。该器件还可包括第二导电夹片，该第二导电夹片具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。第二导电夹片的第一表面的第一部分可与半导体管芯的第二表面耦接。该器件还可进一步包括信号引线，该信号引线具有与第二导电夹片的第一表面的第二部分耦接的表面。信号引线的表面可设置在半导体管芯的第二表面的平面中(沿着该平面对准、在该平面中对准、布置在该平面中等)。该器件可更进一步包括模塑料，该模塑料包封半导体管芯，包封第一导电夹片，至少部分地包封导电焊垫，至少部分地包封第二导电夹片，并且至少部分地包封信号引线。
1.一种封装的半导体器件，包括：
2.根据权利要求1所述的封装的半导体器件，还包括：
3.根据权利要求2所述的封装的半导体器件，还包括模塑料，所述模塑料包封所述半导体管芯、包封所述第一导电夹片、至少部分地包封所述导电焊垫、至少部分地包封所述第二导电夹片、以及至少部分地包封所述信号引线，
4.根据权利要求1所述的封装的半导体器件，其中：
5.一种封装的半导体器件，包括：
6.根据权利要求5所述的封装的半导体器件，其中：
7.根据权利要求5所述的封装的半导体器件，其中所述第一导电夹片和所述第二导电夹片具有相同的厚度。
8.根据权利要求5所述的封装的半导体器件，其中所述信号引线是第一信号引线，所述封装的半导体器件还包括：
9.一种封装的半导体器件装置，包括：
10.根据权利要求9所述的封装的半导体器件装置，其中所述第二平面与所述第一平面平行且不共面。
11.根据权利要求9所述的封装的半导体器件装置，其中，所述第二平面与所述半导体管芯不相交。
12.根据权利要求9所述的封装的半导体器件装置，其中，所述导电焊垫的表面在所述封装的半导体器件装置的第二侧上通过所述模塑料而暴露，所述封装的半导体器件装置的所述第二侧与所述封装的半导体器件装置的所述第一侧相对。
13.根据权利要求9所述的封装的半导体器件装置，其中：
14.一种封装的半导体器件装置，包括：
15.根据权利要求14所述的封装的半导体器件装置，其中：
16.根据权利要求14所述的封装的半导体器件装置，其中，所述导电夹是单片式的。
17.根据权利要求14所述的封装的半导体器件装置，其中：
18.一种封装的半导体器件装置，包括：
19.根据权利要求18所述的封装的半导体器件装置，其中，所述第一厚度是所述第二厚度的至少两倍。
20.根据权利要求18所述的封装的半导体器件装置，其中，所述第二平面：