本公开涉及半导体装置以及散热器。
背景技术：
1、已知一种现有技术，通过在散热器和半导体模块之间夹设有散热片或润滑脂等具有柔软性的散热构件，从而使半导体模块产生的热散热。另外，已知利用螺钉等紧固构件将半导体模块和散热器紧固的现有技术。
2、现有的半导体模块和散热器的结构例如记载在日本特开2023-129号公报中。在日本特开2023-129号公报中公开了一种功率半导体模块，其设置有具有底板的半导体模块和具有安装半导体模块的安装面的散热器。另外，在设置于半导体模块的下表面的底板与散热器之间夹设有作为散热构件的热传导润滑脂，半导体模块与散热器通过螺钉紧固。
3、在日本特开2023-129号公报中记载的功率半导体模块中，通过螺钉将半导体模块和散热器紧固时产生轴向力，轴向力集中在紧固部位。通过使轴向力集中在紧固部位，从而半导体模块的紧固部位相对于远离紧固部位的半导体模块的中心部下沉。这样一来，在夹设于设置在半导体模块的下表面的底板和散热器之间的散热构件的内部，在紧固部位附近和远离紧固部位的中心部产生应力差。存在下述技术问题：由于在散热构件的内部产生的应力差，在构成半导体模块的绝缘基板等相对没有柔软性的构件上产生裂纹。
4、本公开是为了解决上述问题点而完成的，其目的在于提供一种半导体装置，在利用紧固构件将半导体模块和散热器紧固时，能够抑制在散热构件的内部产生应力差，能够抑制在半导体模块的绝缘基板等上因应力而产生裂纹。
技术实现思路
1、本公开所涉及的半导体装置包括：半导体模块，该半导体模块具有散热板；散热器，该散热器具有安装所述半导体模块的安装面；散热构件，该散热构件介于所述散热板和所述散热器之间，具有柔软性，所述半导体模块及所述散热器通过紧固构件而紧固，所述半导体模块及所述散热器分别具有安装所述紧固构件的紧固部，在所述紧固部处在所述半导体模块与所述散热器之间具有间隔件。
2、能根据关联附图来理解的本发明的下述详细的说明，明确本公开的上述以及其它目的、特征、方面和优点。
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
3.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
4.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，
5.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
6.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
7.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
8.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
9.如权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，
10.如权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，
11.如权利要求8或9所述的半导体装置，其特征在于，
12.如权利要求11所述的半导体装置，其特征在于，
13.一种散热器，其特征在于，包括：
14.如权利要求13所述的散热器，其特征在于，
15.如权利要求13所述的散热器，其特征在于，
16.如权利要求13所述的散热器，其特征在于，
17.如权利要求16所述的散热器，其特征在于，
18.如权利要求17所述的散热器，其特征在于，
19.如权利要求16或17所述的散热器，其特征在于，
20.如权利要求19所述的散热器，其特征在于，