本发明涉及芯片领域，尤其涉及一种可走线玻璃芯结构的制备方法。
背景技术：
1、近年来，印刷电路板往高密度化及高效能化发展成微小型基板，以作为半导体封装的芯片载体。在半导体器件的封装技术领域，玻璃芯板因其卓越的热稳定性、低膨胀系数、出色的绝缘性和高强度等特性备受青睐，玻璃芯板的使用显著提升了电子器件的性能和可靠性，但是现有技术在使用玻璃芯板都是直接搭建多层重布线层，该方式加工难度大。
技术实现思路
1、本发明的目的就在于为了解决上述问题设计了一种可走线玻璃芯结构的制备方法。
2、本发明通过以下技术方案来实现上述目的：
3、一种可走线玻璃芯结构的制备方法，包括：
4、s1、使用tgv玻璃通孔工艺在两个玻璃芯上制造贯穿的玻璃通孔，并在其中一个玻璃芯的第一端使用tgv玻璃通孔工艺进行开槽；
5、s2、在玻璃通孔镀一层种子层；
6、s3、依次进行贴膜、曝光和显影步骤制作相应的线路图形；
7、s4、利用电解池原理制作铜线路，玻璃通孔内会制作电镀线路；
8、s5、玻璃芯的第一端用键合工艺键合在一块载体玻璃上；
9、s6、在玻璃芯的第二端制备多层重布线层；
10、s7、剥离载体玻璃，并对剥离基板的第一端进行化学机械研磨；
11、s8、将两个玻璃芯的第一端连接在一起。
12、本发明的有益效果在于：利用玻璃芯制备单面多层重布线层后混合键合两个玻璃芯，由于其中一个玻璃芯进行了开槽，因此两个玻璃芯的芯层之间可走线，得到双倍重布线层层数叠加，相较于直接搭建多层重布线层难度减半，适合高层数重布线层封装工艺；并且玻璃芯的第二端不局限于重布线层，还可以是abf增层。
1.一种可走线玻璃芯结构的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种可走线玻璃芯结构的制备方法，其特征在于，在s2中，利用化镀或物理气相沉积pvd在玻璃通孔镀一层种子层。
3.根据权利要求1所述的一种可走线玻璃芯结构的制备方法，其特征在于，在s6中，利用涂布聚酰亚胺pi、pvd、涂光刻胶pr、曝光、显影、电镀、去膜、蚀刻在玻璃芯的第二端制备多层重布线层。
4.根据权利要求3所述的一种可走线玻璃芯结构的制备方法，其特征在于，重布线层的层数为3-6层。
5.根据权利要求1所述的一种可走线玻璃芯结构的制备方法，其特征在于，在s8中，利用激光键合或混合键合工艺将两个玻璃芯的第一端连接在一起。