本发明关于一种处理装置。本申请基于2024年6月25日提出申请的日本专利申请第2024-101770号主张优先权。日本专利申请第2024-101770号的包括说明书、要求保护的范围、附图及摘要的全部公开内容通过参照而整体援引于本申请。
背景技术：
1、以往，作为处理装置，已知一种构成为对基板实施规定的处理(例如研磨处理等)的处理装置。具体而言，作为这样的处理装置，已知具备台和头的装置，该台构成为，以使基板的被处理面朝向上方的方式保持基板，该头构成为，保持单个处理垫，并且使处理垫与基板的被处理面接触(例如参照专利文献1、2)。另外，在该专利文献1、2所例示的处理装置中，处理垫的面积小于基板的被处理面的面积。根据该结构，能够通过处理垫局部地处理基板的被处理面。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2016-58724号公报
5、专利文献2：日本特开2017-64801号公报
6、发明要解决的技术问题
7、然而，出于在短时间内处理基板的观点，上述这样的以往的处理装置存在改善的余地。
技术实现思路
1、本发明是鉴于上述内容而完成的，将提供能够在短时间内处理基板的技术作为目的之一。
2、用于解决技术问题的技术方式
3、(方式1)
4、为了达成上述目的，本发明的一个方式的处理装置，该处理装置构成为对基板实施作为规定的处理的研磨处理，具备：台，该台构成为，以使所述基板的被处理面朝向上方的方式保持所述基板；台旋转装置，该台旋转装置构成为，使所述台旋转；多个头，所述多个头分别安装有处理垫，该处理垫具有比所述基板的所述被处理面的面积小的面积，所述多个头构成为，使所述处理垫与所述基板的所述被处理面接触；多个头旋转装置，所述多个头旋转装置分别构成为，使所述多个头分别旋转；多个按压装置，所述多个按压装置分别具有电磁促动器，该电磁促动器构成为，利用电磁力对所述多个头分别施加按压力；以及多个摆动装置，所述多个摆动装置分别构成为，使所述多个头分别摆动。
5、根据该方式，能够使用多个处理垫处理基板，因此，与仅使用单个处理垫处理基板的情况相比，能够在短时间内处理基板。
6、再者，根据该方式，按压装置具备电磁促动器，因此，与按压装置代替电磁促动器具备例如气缸等的按压机构的情况相比，能够对头迅速施加按压力。在这点上，根据该方式，能够在短时间内处理基板。
7、(方式2)
8、在上述方式1中，也可以是，所述多个头分别具备：保持板，该保持板安装有所述处理垫；基座板，该基座板与所述保持板相比配置于上方；以及橡胶制的缓冲板，该缓冲板配置于所述保持板与所述基座板之间。
9、(方式3)
10、在上述的方式1或2中，也可以是，在作为从所述台的上表面的外缘起向所述上表面的中央侧离开规定距离的区域的外缘区域设置有多个喷出口，该多个喷出口构成为，将液体朝向配置于所述上表面的所述基板的下表面喷出。
11、(方式4)
12、在上述的方式1～3中的任一方式中，也可以是，所述多个头具有第一头和第二头，在该第一头安装有第一处理垫，在该第二头安装有第二处理垫，所述多个摆动装置具有第一摆动装置和第二摆动装置，该第一摆动装置构成为使所述第一头摆动，该第二摆动装置构成为使所述第二头摆动，所述第一摆动装置具备第一摆动轴，并且所述第一摆动装置构成为使所述第一头以所述第一摆动轴为中心摆动，所述第二摆动装置具备第二摆动轴，并且所述第二摆动装置构成为使所述第二头以所述第二摆动轴为中心摆动，所述第一摆动轴和所述第二摆动轴配置于在俯视观察时相比所述台位于外侧的区域。
13、(方式5)
14、在上述的方式4中，也可以是，在假定所述俯视观察时通过所述台的中心的第一中心轴线以及通过该中心且与所述第一中心轴线垂直的第二中心轴线的情况下，所述第一摆动轴和所述第二摆动轴配置于由所述第一中心轴线划分的两个区域中的一个区域，所述第一摆动轴配置于由所述第二中心轴线划分的两个区域中的一个区域，所述第二摆动轴配置于由所述第二中心轴线划分的两个区域中的另一个区域。
1.一种处理装置，该处理装置构成为对基板实施作为规定的处理的研磨处理，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的处理装置，其特征在于，