一种新型温度控制开关的制作方法

文档序号:6801887阅读:261来源:国知局
专利名称:一种新型温度控制开关的制作方法
技术领域
本实用新型是一种构造改良的新型温度控制开关。
一般温度控制开关绝大部分运用于需要温度控制的家电,如电磁炉、微波炉、热水瓶等,籍以随时控制被加热物的温度,当温度过底时会自动加热,而温度到达某一程度时,使两接触片之接触点分离,形成断路状态,不再继续加热。常用的温度控制开关,如

图1所示的那样,虽具有上述的实质功能,但是在制造、操作上却存在着如下的弊端一、组装加工费时组装时,利用枢接片2’的凸体21’先与接触片3’的圆孔33’嵌合,然后将此枢接片2’与另一接触片4’皆套合于下壳体1’的两侧凹槽11’内,使其两接触片3’、4’的接触点31’、41’能相接触,再将导电片5’、6’套与下壳体1’的另一两侧凹槽12’内,并以焊接方式使其导电片5’、6’能分别与枢接片2’及接触片4’相连接,然后再把上壳体7’与下壳体1’相互盖合,并在上壳体7’的圆孔71’处设置一陶瓷磁棒72’使磁棒72’对准接触片3’的顶推点32’,然后再设一双金属片73’及顶盖8’即完成此结构。因其所组装的零件多,加工手续也较繁杂,因此,在加工过程及组装上当然较费时。
二、成本高因加工、组合零件较多,且加工费时,当然,其生产成本亦相对提高。
三、精密度较低因加工手续繁琐,只要其中某一加工程序产生误差,则会降低精密的程度,而影响产品之质量。
四、操作不便由于其枢片2’、接触片4’是以焊接方式与两导电片5’、6’相连接,在焊接时,极可能因技术不纯熟或疏忽,会将下壳体1’也连带焊接,使下壳体熔化,造成操作上的不便及材料的浪费。
本实用新型的目的是提供一种构造改良的新型温度控制开关。改进上述已有技术的缺点,特别是可达到组装操作简易、成本较低、并可大量生产、甚至可自动化组装的温度控制开关。其主要构造包含一下壳体、一铍筒片、一接触片、二导电片、一上壳体、一双金属片、一顶盖及一固定座。籍由二导电片之接合方式的改良,致可达到拆卸、组装及操作更简易、成本较低等功能。
先对本实用新型的附图作一简要说明。
图1是已有的温度控制开关的主体分解图。
图2是本实用新型温度控制开关的立体分解图。
图3是本实用新型温度控制开关的组合剖面图。
图4是本实用新型温度控制开关的动作示意剖面图,它是沿图3的AA方位的剖面图。
以下结合附图对本实用新型作进一步阐明。
本新型温度控制开关,包含一下壳体1、一铍筒片2、一接触片3、二导电片4和5、一上壳体6、一双金属片7、一顶盖8及一固定座9等构件,其中下壳体1,在其顶端及周缘适当处设有二凹槽11及二长形槽12,籍以用来与上壳体6之二凸片62及二长形凸片63相盖合,另在其底端设有二圆孔13,为铆合二导电片4、5及铍筒片2;铍筒片2,在其适当处设有一接触点21,为与其接触片3之接触点31相接触,而形成通路状态;另外在铍筒片上设有一顶推点22,为当上壳体6之陶瓷棒64顶推至顶推点22时,乃将接触片3与铍筒片2之接触点31、21相分离,而形成断路状态;而在铍筒片的另一端开有二圆孔23和24,乃分别与导电片4之圆孔41及凸体43以铆钉42铆合与嵌合,而将铍筒片2与导电片4皆固设于下壳体1之圆孔13内;接触片3,系与另一导电片5一体成型制成,在其接触片3上设有一接触点31,乃对应于铍筒片2的接触点21的相对位置,而在导电片5之适当处设有一圆孔51,以利铆钉52铆合于下壳体1之另一圆孔13内;上壳体6,在其周缘适当处设有二凸片62及二长形凸片63,与下壳体之凹槽11及长形槽12相盖合,另在对应其铍筒片2之顶推点22的上方上壳体6上设有一圆孔61,以让陶瓷棒64穿设用。
双金属片7,片上设有一中心圆弧面71,当温度不够时,其中心圆弧面71系呈弧面往上的凸状,使其铍筒片2与接触片3之接触点21、31相接触,而为一通路状态而进行加热;当温度到达一定程度时,其中心圆弧面71亦自动形成弧面往下的凹状,乃压迫陶瓷棒64令其往下顶推铍筒片2的顶推点22,使其铍筒片2与接触片3之接触点21、31分离,形成断路状态。
固定座9,系为将其整个结构固定在所需的装置上,在其固定座之两侧均延伸一凸耳91,其凸耳91上设有圆孔92,以利穿设固定用。
组装时,利用接触片4之凸体43先嵌合于铍筒片2之圆孔24内,再同时以两铆钉42、52将两导电片4、5铆合于下壳体1之两圆孔13内,且使两导电片4、5置于下壳体1之两长形槽12中,然后将陶瓷棒64置于上壳体6之圆孔61内,并将上、下壳体6、1相互盖合,再于上壳体6顶端置一双金属片7,且把固定座9套于下壳体1外缘,最后再置一顶盖8,即完成组装。
另外,本实用新型的接触片3与导电片5的接合方式,不只限于一体成型方式,亦可用共铆合成或用枢接等方式来实施。
参见图4,在使用时,当温度到达一定程度时,其双金属片7之中心圆弧面71系呈凹状,即弧面往下,乃压迫陶瓷棒64令其向下顶推铍筒片2之顶推点22,而使其铍筒片2与接触片3之接触点21、31分离,形成断路之状态,不再继续加热。反之,当温度过低或未到达一定程度时,其中心圆弧面71亦自动呈凸状,即弧面向上,而使铍筒片2与接触片3之接触点21、31再次相互接触,形成通路状态,而可继续加热。
由于上述改良,本实用新型有如下积极效果和优点1.加工装配简易仅需先将导电片4之凸体43先嵌合于铍筒片2之圆孔24内,再同时以其两铆钉42、52将两导电片4、5铆合于下壳体1之两圆孔13内即可,不必如已有技术结构那样得利用二导电片5’、6’、二接触片3’、4’及一枢接片2’来嵌合焊接的繁杂装配。
2.成本较低因装配零件减少,且装配过程简化,故可降低材料消耗及人工费用,因而成本较低。
3.精密度较高因零件装配较少,可减少加工过程之误差及人为疏忽之误差,故精密度较高。
4.操作方便由于本实用新型之两导电片4、5系以铆合的方式来与下壳体1固接,故无已有技术结构那样因焊接方式之不当而有令其下壳体1’熔化困扰,而有操作方便之功效。
权利要求1.一种新型温度控制开关,包含一下壳体1、一铍筒片2、一接触片3、二导电片4和5、一上壳体6、一双金属片7、一顶盖8及一固定座9,其特征在于a)下壳体1,在其顶端及周缘适当处设有二凹槽11及二长形槽12,且在下壳体的底端开有二个圆孔13;b)铍筒片2,在其适当处设有一接触点21,系与接触片3的接触点31相接触而形成通路状态,铍筒片上另设有一顶推点22,以当上壳体6之陶瓷棒64顶推至顶推点22时,就将接触片3与铍筒片2的接触点31、21相分离而形成断路状态,而在铍筒片的另一端开有二个圆孔23和24,是分别与导电片4之圆孔41及凸体43相铆合与嵌合,而铍筒片2与导电片4皆固设于下壳体1的圆孔13内;c)接触片3,是与另一导电片5以一体成型之方式制成,在接触片3上设有一接触点31,对应于铍筒片2的接触点21的相对位置,而导电片5的适当处设有一圆孔51,以利铆合于下壳体1之另一圆孔13内;d)上壳体6,在其周缘适当处设有二凸片62及二长形凸片63,以与下壳体之凹槽11及长形槽12相盖合,另在对应铍筒片2的顶推点22的上方上壳体6上设有一圆孔61,以供陶瓷棒穿设。
2.根据权利要求1所述之一种新型温度控制开关,其特征在于其中接触片3与另一导电片5之接合方式,不只限于一体成型方式,亦可用共铆合成或用枢接等方式来实施。
专利摘要本实用新型系一种温度控制开关。包含一下壳体、一铍筒片、一接触片、二导电片、一上壳体、一双金属片、一顶盖及一固定座等构件。利用导电片之凸体嵌合于铍筒片之圆孔内,用铆钉将两导电片铆合于下壳体上,再将陶瓷棒置于上壳体之圆孔内,并将上、下壳体相互盖合,再于上壳体顶端置一双金属片,且把固定座套在下壳体外缘,再置上顶盖,即完成此结构。本实用新型可达到加工装配简易、成本低、精密度高及操作方便之功效。
文档编号H01H37/72GK2080227SQ9121514
公开日1991年7月3日 申请日期1991年2月12日 优先权日1991年2月12日
发明者杨玉岗 申请人:杨玉岗
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