专利名称：芯片型铝电解电容器的制作方法
技术领域：
本发明涉及可用于各种电子仪器的芯片型铝电解电容器。
随着现今的电子仪器的小型、薄型化、多功能化的发展，电子电路趋向高密度化，电子元件也急速地向着小型化、薄形化及表面安装方向迅速发展。
已有的芯片(接头，チップ)型铝电解电容器，如特开昭59—211214号公报上所公开的，也即，如图2所示，其结构为，使引出引出线部件1的电容器原件2中浸入电解液3，并置入带底外壳4内；把上述引出线部件1穿过该带底外壳4的开口部分之后，在该开口部安装封口材料5，密封该开口部；然后，使上述引出线部件1穿过配有的绝缘板6，配有的绝缘板6设法使其与上述带底外壳4的开口部端面相接合；且该引线部件1的前端部弯曲后收(置)于设置在绝缘板6的外表面的凹部6a中。
然而，在如图2所示的芯片型铝电解电容器中，在将该电容器安装于电子仪器的印刷板上，并作软溶锡焊时，因处于180℃～220℃的高温之下，浸渍于电容器原件2中的电解液3汽化，而使带底外壳4内的压力上升；由此，使封口材料5膨胀变形，所述绝缘板6因此变形受压发生翘曲。当发生绝缘板6的翘曲之后，就有这样的问题，绝缘板6的作为面安装用的外表面弯曲，在将该电容器安装于印刷电路板上并作软溶锡焊时发生倾斜，铝电解电容器无法安装。此时，如使用芯片型铝电解电容器，则虽有市售其外径尺寸在Φ3～Φ10的商品，但由于所用这些带底外壳4及封口材料5的强度大致相同，且以大致同样厚度的材料构成；又因为，通常该电容器外径越大，则带底外壳4及封口材料5的变形压力越低，所以在外径尺寸特别大的芯片型铝电解电容器上就产生了问题。
为解决上述的问题，本发明的目的在于提供一种芯片型铝电解电容器，以该电解电容器可以不发生倾斜，在稳定的状态下，将该芯片型铝电解电容器采用锡焊安装于电子仪器的印刷电路板上。
图1为表示本发明的一个实施例的芯片型铝电解电容器的截面图，图2为表示已有例子的芯片型铝电解电容器的截面图。
图中，1为引出线部件，2为电容器芯子，3为电解液，4是有底外壳，5是封口材料(体)，6是绝缘板，6a表示凹部；11也是电容器芯子，12为引出线部件，13为电解液，14为有底外壳，15为封口材料，16为绝缘板，16a表示凹部。
下面，根据
本发明的一个实施例。图1所示为本发明的一个实例中的芯片型铝电解电容器。在该图1中，11为电容器原件，该电容器原件11通过绝缘体夹入在阳极箔和阴极箔中间卷绕而成。然后，在将引出线部件12从电容器原件11引出的同时，使电解液浸渍该电容器原件11中后，置于带底外壳14中。把上述引出线部件12穿过该带底外壳14的开口部，用封口材料15密封该开口部。再将该引出线部件12穿过绝缘板16，配有的绝缘板16设法使其与上述带底外壳14的开口部端面相接合(碰接)。上述引线部件12的前端部弯曲后，置放于设置在绝缘板16外表面的凹部16a内。
上述电解液13在锡焊时所施加温度的蒸汽压在上述带底外壳14及封口材料15的变形压力之下。
表1是显示了本发明的实施例1～5和已有例子的比较。在本发明的实施例1～5中，上述电解液13在锡焊时施加温度的蒸汽压已调节至所述带底外壳14及封口材料15的变形压力以下。而且，更具体地，由于所述电解液13由非挥发性材料或高沸点材料组成，此时，在难以避免低沸点挥发性物质的混入时，可调节其含量。然后，作为非挥发性材料或高沸点材料，其电解质由胺盐、季铵盐构成，其溶剂γ—丁内酯等构成。作为低沸点挥发性物质，具体地是沸点为1大气压下100℃的水，这种水有物理性吸附于电解液13的组成材料中的水；以化学键存在于构成材料中的水；在电解液13的制造中由材料间的反应而生成的水；或者由制造后的电解液13吸收空气中的水分而存在的水等。在本发明的实施例1～5中，关于化学键、反应生成水采用调节材料的添加量加以调节，另一方面，关于因物理性的生成、制造后的吸湿形成的水，则采用脱水处理进行调节。
在已有例子中，电解液的蒸汽压的调节并未特别考虑到锡焊时的温度，又，电解液的构成材料组成电解液时，也未考虑到用非挥发性材料、高沸点材料及低沸点挥发性物质存在的影响。具体地其电解质为铵盐，溶剂为乙二醇构成。
按外径尺寸Φ10、50V47μF的额定值，分别各制造本发明的实施例1～5的芯片型铝电解电容器和已有例子的芯片型铝电解电容器各1000个，作软溶锡焊试验，其实施结果有表1所示。
表1
由该表1可显见，由于本发明的各实施例的芯片型铝电解电容器组成的上述电解液13，在作锡焊时在加温度时的蒸汽压在上述带底外壳14及封口材料15的变形压力以下。因此，当锡焊时处于高温下时，封口材料15也不会因电解液13的汽化导致的带底外壳14内的压力上升而膨胀变形。由此，不会发生绝缘板16因受压而发生翘曲，可在芯片型铝电解电容器不发生倾斜，在稳定的状态下，将其用锡焊安装于电子仪器的印刷电路板上。
然而，在上述的本发明的各实施例中，低沸点挥发性物的水可计算为含有在上述电容器原件11和电解液13中的水份的总量，该水的调节量超过浸渍于所述电容器原件11中的电解液13的浸渍量的10％时，则导致带底外壳14内因水的蒸发而压力急剧上升，封口材料15膨胀变形，有可能对印刷板上的锡焊、稳定安装产生不良影响。因此，作为低沸点挥发性物质的水的调节量对电解液13的浸渍量而言希望在10％以下，最好在5％以下。
如上所述，根据本发明的芯片型铝电解电容器，其结构是，使在进行锡焊时施加温度时的电解液的蒸汽压小于带底外壳及封口材料的变形压力，从而，当在锡焊处于高温下时，封口材料也不因电解液的汽化导致的带底盒内的压力上升而膨胀、变形，进而，绝缘板不会像以往那样，受压后产生翘曲，可以在芯片型铝电解电容器不发生倾斜、稳定的状态下，将其锡焊、安装于电子仪器的印刷电路板上。
权利要求
1.一种芯片型铝电解电容器，其特征在于，所述电容器具有引出引出线部件的电容器原件、浸渍于该电容器原件中的电解液、内置上述电容器原件的带底外壳、密封该带底外壳的开口部的封口材料，配有的绝缘板与上述带底外壳的开口部端面相接合，而且使所述引出线部件外露于绝缘板的外表面，在锡焊施加温度时使上述电解液的蒸汽压在所述带底外壳以及封口材料的变形压力以下。
2.权利要求1所述的芯片型铝电解电容器，其特征在于，所述浸于电容器原件中的电解液包括γ—丁内酯和水。
全文摘要
一种芯片型铝电解电容器，其特征在于，所述电容器具有引出引出线部件的电容器原件、浸渍于该电容器原件中的电解液、内置上述电容器原件的带底外壳、密封该带底外壳的开口部的封口材料，配有的绝缘板与上述带底外壳的开口部端面相接合，而且使所述引出线部件外露于绝缘板的外表面，在锡焊施加温度时使上述电解液的蒸汽压在所述带底外壳以及封口材料的变形压力以下。由此，采用焊锡对电子仪器印刷板上安装芯片型铝电解电容器时不会产生绝缘板翘曲，芯片型铝电解电容器不会倾斜，可进行稳定地安装。
文档编号H01G9/00GK1128397SQ9510804
公开日1996年8月7日 申请日期1995年6月23日 优先权日1995年1月31日
发明者中田卓美 申请人:松下电器产业株式会社