WiFi天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及无线通信技术领域，尤其是一种WiFi天线。
【背景技术】
[0002]随着智能手机、平板电脑及各种智能设备的迅猛发展和大范围的普及，通过无线WiFi实现数据传输和交换如上网、传屏、拷贝文件等已经成为这些智能设备不可避免的基本功能配置，相对于有线方式而言，无线WiFi具有方便、快捷、移动性好等特点，随着传输速率的不断提高，无线WiFi成为移动便携设备的不二选择。
[0003]但现有的常规天线内部结构均为金属件，原材料采购成本高，而且耗费人工工时，这样就大大增加了天线成本。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是:为了解决现有常规天线内部结构均为金属件，原材料采购成本高，而且耗费人工工时，大大增加了天线成本问题，本发明提供了一种WiFi天线，包括PCB基板以及在PCB基板上设有的铜箔层，通过在PCB基板上铺设铜箔层，在保证天线性能的前提下大大降低了天线成本，解决了现有常规天线内部结构均为金属件，原材料采购成本高，而且耗费人工工时，大大增加了天线成本问题。
[0005]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0006]一种WiFi天线，包括PCB基板以及在PCB基板上设有的铜箔层，所述铜箔层包括第一辐射部、第二辐射部、第三辐射部、第四辐射部以及第五辐射部，其中，
[0007]所述第一辐射部呈横放的H型，包括两个水平部和一竖直部，
[0008]所述第二辐射部呈横放的梯型，所述第二辐射部的左侧延伸至所述第一辐射部的两水平部之间，
[0009]所述第三辐射部为一长方形，所述第三辐射部的左侧延伸至所述第二辐射部的右侦牝所述第三辐射部的右侧延伸至所述第四辐射部的左侧，
[0010]所述第四辐射部为6个连续的方波状，
[0011]所述第五辐射部呈山字型，所述第五辐射部的左侧延伸至所述第四辐射部的右侧。
[0012]具体地，所述PCB基板的厚度为0.8mm。
[0013]具体地，所述铜箔层的厚度为0.035mm。
[0014]具体地，所述WIFI天线的阻抗为50欧姆。
[0015]本发明的有益效果是:本发明提供了一种WiFi天线，包括PCB基板以及在PCB基板上设有的铜箔层，通过在PCB基板上铺设铜箔层，在保证天线性能的前提下大大降低了天线成本，解决了现有常规天线内部结构均为金属件，原材料采购成本高，而且耗费人工工时，大大增加了天线成本问题；PCB基板的厚度为0.8mm，铜箔层的厚度为0.035mm，WIFI天线的阻抗为50欧姆，选用常规的PCB基板，通用性广，铜箔层的厚度为0.035mm，WIFI天线的阻抗为50欧姆，体积小，天线性能好。
【附图说明】
[0016]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0017]图1是本发明的WiFi天线的结构示意图。
[0018]图中:1.PCB基板，21.第一辐射部，211.水平部，212.竖直部，22.第二辐射部，
23.第三辐射部，24.第四辐射部，25.第五辐射部。
【具体实施方式】
[0019]现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
[0020]PCB基板I的厚度为0.8mm，铜箔层的厚度为0.035mm，WIFI天线的阻抗为50欧姆。
[0021]一种WiFi天线，包括PCB基板I以及在PCB基板I上设有的铜箔层，铜箔层包括第一辐射部21、第二辐射部22、第三辐射部23、第四辐射部24以及第五辐射部25，其中，
[0022]第一辐射部21呈横放的H型，包括两个水平部211和一竖直部212，
[0023]第二辐射部22呈横放的梯型，第二辐射部22的左侧延伸至第一辐射部21的两水平部211之间，
[0024]第三辐射部23为一长方形，第三辐射部23的左侧延伸至第二辐射部22的右侧，第三辐射部23的右侧延伸至第四辐射部24的左侧，
[0025]第四辐射部24为6个连续的方波状，
[0026]第五辐射部25呈山字型，第五辐射部25的左侧延伸至第四辐射部24的右侧。
[0027]在PCB基材上铺一层铜箔，从而达到原天线的效果，在保证天线性能的前提下，大大减少了人工成本及采购成本。
[0028]以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【主权项】
1.一种WiFi天线，其特征在于:包括PCB基板(I)以及在PCB基板(I)上设有的铜箔层，所述铜箔层包括第一辐射部(21)、第二辐射部(22)、第三辐射部(23)、第四辐射部(24)以及第五辐射部(25)，其中， 所述第一辐射部(21)呈横放的H型，包括两个水平部(211)和一竖直部(212)， 所述第二辐射部(22)呈横放的梯型，所述第二辐射部(22)的左侧延伸至所述第一辐射部(21)的两水平部(211)之间， 所述第三辐射部(23)为一长方形，所述第三辐射部(23)的左侧延伸至所述第二辐射部(22)的右侧，所述第三辐射部(23)的右侧延伸至所述第四辐射部(24)的左侧， 所述第四辐射部(24)为6个连续的方波状， 所述第五辐射部(25)呈山字型，所述第五辐射部(25)的左侧延伸至所述第四辐射部(24)的右侧。2.根据权利要求1所述的WiFi天线，其特征在于:所述PCB基板(I)的厚度为0.8mm。3.根据权利要求1或2所述的WiFi天线，其特征在于:所述铜箔层的厚度为0.035mm。4.根据权利要求3所述的WiFi天线，其特征在于:所述WIFI天线的阻抗为50欧姆。
【专利摘要】本发明涉及无线通信技术领域，尤其是一种WiFi天线，包括PCB基板以及在PCB基板上设有的铜箔层，通过在PCB基板上铺设铜箔层，铜箔层包括第一辐射部、第二辐射部、第三辐射部、第四辐射部以及第五辐射部，在保证天线性能的前提下大大降低了天线成本，解决了现有常规天线内部结构均为金属件，原材料采购成本高，而且耗费人工工时，大大增加了天线成本问题。
【IPC分类】H01Q1/38, H01Q1/36
【公开号】CN104953259
【申请号】CN201510316517
【发明人】不公告发明人
【申请人】苏州爱吉亚电子科技有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年6月11日