一种应用照明的led蜡烛灯制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED照明技术领域，特别是一种应用照明的LED蜡烛灯制造方法。
【背景技术】
[0002]节能环保的LED蜡烛灯照明是未来灯具发展的一大趋势，而生产企业也将对现有产品进行调整，降低LED照明的价格，让这种环保实用的灯具能够大量进入普通家庭。业内人士表示，破碎的节能灯容易造成汞、铅、砷等有害成分对环境的污染，灯管破碎后，汞在常温下挥发，会损害人的肝、肾，破坏人的神经系统。LED蜡烛灯节能性极高并且不会带来重金属污染，因此在国际范围内受到广泛关注，LED照明广泛推广到家庭只是时间问题。LED灯具产品正在进入家庭。
[0003]LED蜡烛灯采用大功率高亮光源，产品颜色有2600K -3200K色温等多种颜可供选择，底座采用铝合金，表面并做氧化处理，内部特殊的通气结构设计具有产品重量轻、散热好、外型美观高档的等优点，灯罩为透明或乳白玻璃制造而成。散热好，光衰小，高效省电，三丰源LED系列大功率蜡烛灯采用高效恒流驱动电路，转换多系列大功率蜡烛灯采用高效恒流驱动电路，转换多90%。在相同条件下，3WLED蜡烛灯相当于25W白炽灯的亮度，省电率高达90%。LED大功率蜡烛灯的使用寿命长达50000小时以上，是普通白炽灯寿命的10倍以上，且1000小时衰减〈小时衰减〈2%，40000小时衰减〈30%。避免了经常更换灯泡，减少维护管理费。电性稳定，AC100V -AC240V50/60HZ的宽电压频率输入无闪，瞬态响应快(延时的宽电压频率输入无闪，瞬态响应快(延时的宽电压频率输入无闪，瞬态响应快(延时)无频繁开关损坏)无频繁开关损坏现象，非常适合开关次数频繁、电压波动范围大的场。
[0004]LED蜡烛灯的优点为1、节能:LED的能耗仅为白炽灯的1/10，节能灯的1/4 ;长寿:LED理论寿命可超过10万小时；2、可以工作在高速状态:节能灯如果频繁的启动或关断灯丝就会发黑很快损坏；3、固态封装，属于冷光源类型。所以它很方便运输和安装，可以被装置在任何微型和封闭的设备中，不怕振动，主要考虑的就是散热；4、LED灯具技术正日新月异的在进步，它的发光效率正在取得惊人的突破，价格也在不断的降低；5、环保，不含汞(Hg)等对环境有害的物质，不会对环境造成破坏。LED不含红外、紫外线，所以不招虫；6、响应速度快:LED响应速度快，彻底消除了传统灯启动过程长的缺点。
[0005]传统蜡烛灯是将电能转换成光能的，电流通过灯丝(钨丝)时产生热量，真空下不断将热量聚集，温度不断上升至白炽状态。灯丝的温度越高，发出的光就越亮。同时也导致了传统蜡烛灯存在寿命短，温升高，不环保，频闪，耗电大，易损坏等缺点。随着LED的普及，采用LED作为发光体，使得蜡烛灯十分节能省电且使用寿命长、高亮度、透光效果均匀，同时灯体也不必采用玻璃制作的真空灯泡，可以选用塑料等材料制作，这样灯体也不容易产生损坏，更加耐用。
【发明内容】
[0006]本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种应用照明的LED蜡烛灯制造方法，为蜡烛灯提供安全、可靠、均匀发光的LED发光体。
[0007]本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案:
根据本发明提出的一种应用照明的LED蜡烛灯制造方法，包括以下步骤:
步骤一、提供基板；
步骤二、将蓝光芯片固定在基板上；
步骤三、采用金线焊接蓝光芯片和基板，使蓝光芯片和基板相互导通；
步骤四、将荧光胶涂覆在蓝光芯片上，烘烤固化成型；所述荧光胶是由硅胶与橙色荧光粉混合而成，橙色荧光粉占比35%-45%，硅胶占比65%-55%。
[0008]作为本发明所述的一种应用照明的LED蜡烛灯制造方法进一步优化方案，所述步骤二中是采用固晶胶将蓝光芯片固定在基板上。
[0009]作为本发明所述的一种应用照明的LED蜡烛灯制造方法进一步优化方案，所述蓝光芯片的激发波长为450-470nmo
[0010]作为本发明所述的一种应用照明的LED蜡烛灯制造方法进一步优化方案，所述橙色荧光粉的发射波长为580-590nm。
[0011]作为本发明所述的一种应用照明的LED蜡烛灯制造方法进一步优化方案，所述基板为陶瓷基板。
[0012]本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果:本发明的制造工艺简单，为蜡烛灯提供安全、可靠、均匀发光的LED发光体；能有效提高蜡烛灯使用寿命，绿色环保节能。
【附图说明】
[0013]图1是本发明的结构示意图。
[0014]图中的附图标记解释为:1-荧光胶，2-金线，3-蓝光芯片，4-基板。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明:
一种应用照明的LED蜡烛灯制造方法，包括以下步骤:
步骤一、提供基板；
步骤二、将蓝光芯片固定在基板上；
步骤三、采用金线焊接蓝光芯片和基板，使蓝光芯片和基板相互导通；
步骤四、将荧光胶涂覆在蓝光芯片上，烘烤固化成型；所述荧光胶是由硅胶与橙色荧光粉混合而成，橙色荧光粉占比35%-45%，硅胶占比65%-55%。
[0016]所述步骤二中是采用固晶胶将蓝光芯片固定在基板上。
[0017]所述蓝光芯片的激发波长为450-470nmo
[0018]所述橙色荧光粉的发射波长为580-590nm。
[0019]所述基板为陶瓷基板。
[0020]根据上述步骤最终得到如图1所示的结构，包括基板4、蓝光芯片3、金线2、荧光胶1，蓝光芯片的激发波长为450-470nm，通过固晶胶固定在基板上，用金线2焊接蓝光芯片3和基板4，使其相互导通，用荧光胶I包覆蓝光芯片3，荧光胶I由高折射硅胶与橙色荧光粉混合而成，荧光胶I比例为橙色荧光粉占比35%-45%，高折射硅胶占比65%-55%，橙色荧光粉的发射波长为 580-590nm，色域坐标值为:X=0.478-0.50，Y=0.462-0.495。
[0021]除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围内。
【主权项】
1.一种应用照明的LED蜡烛灯制造方法，其特征在于，包括以下步骤: 步骤一、提供基板； 步骤二、将蓝光芯片固定在基板上； 步骤三、采用金线焊接蓝光芯片和基板，使蓝光芯片和基板相互导通； 步骤四、将荧光胶涂覆在蓝光芯片上，烘烤固化成型；所述荧光胶是由硅胶与橙色荧光粉混合而成，橙色荧光粉占比35%-45%，硅胶占比65%-55%。2.根据权利要求1所述的一种应用照明的LED蜡烛灯制造方法，其特征在于，所述步骤二中是采用固晶胶将蓝光芯片固定在基板上。3.根据权利要求1所述的一种应用照明的LED蜡烛灯制造方法，其特征在于，所述蓝光芯片的激发波长为450-470nm。4.根据权利要求1所述的一种应用照明的LED蜡烛灯制造方法，其特征在于，所述橙色荧光粉的发射波长为580-590nm。5.根据权利要求1所述的一种应用照明的LED蜡烛灯制造方法，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。
【专利摘要】本发明公开了一种应用照明的LED蜡烛灯制造方法，包括以下步骤：步骤一、提供基板；步骤二、将蓝光芯片固定在基板上；步骤三、采用金线焊接蓝光芯片和基板，使蓝光芯片和基板相互导通；步骤四、将荧光胶涂覆在蓝光芯片上，烘烤固化成型；所述荧光胶是由硅胶与橙色荧光粉混合而成，橙色荧光粉占比35%-45%，硅胶占比65%-55%。本发明的制造工艺简单，为蜡烛灯提供安全、可靠、均匀发光的LED发光体；能有效提高蜡烛灯使用寿命，绿色环保节能。
【IPC分类】H01L33/00, H01L33/48
【公开号】CN105161600
【申请号】CN201510558375
【发明人】魏明
【申请人】江苏稳润光电有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年9月6日