防开裂半硬电缆的制作方法

文档序号:9647447阅读:145来源:国知局
防开裂半硬电缆的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及同轴电缆技术领域,尤其涉及一种能够防止介质层受热膨胀胀裂外导体的半硬电缆。
【背景技术】
[0002]目前市场上的大功率信号传输半硬(含半柔)电缆,其介质材料大都是固体实心PTFE材料。在大功率的射频信号传输过程中,电缆介质会产生热量。PTFE固体材料在受到加热后,其体积会膨胀,在一定情况下,其外导体(无缝金属管或金属丝编织浸锡)会被介质体积膨胀而胀裂,造成电缆损坏。
[0003]现有技术中为了避免以上问题,通常采用控制介质与外导体之间的间隙或改变外导体材料的延伸率,来缓冲因发热造成介质体积膨胀。然而为了保证介质与外导体之间不太空洞,间隙的厚度只有约0.025mm,这样也只能保证在超出额定功率很小的范围起到无缝管状金属外导体不开裂。但在极端情况下,因介质材料受热体积急剧膨胀,而无缝管状金属外导体的延伸率有限,依旧会造成管状外导体开裂、零件损坏,甚至造成整个系统瘫痪。
[0004]因此,有必要提供一种更可靠的半硬电缆来解决上述问题。

【发明内容】

[0005]本发明的主要目的在于提供一种能够防止介质层受热膨胀胀裂外导体的半硬电缆。
[0006]本发明通过如下技术方案实现上述目的:一种防开裂半硬电缆,包括内导体、包裹于所述内导体外的介质层和包裹于所述介质层外的外导体,所述介质层与外导体之间还设有缓冲层,所述缓冲层由连续且具有孔隙的固体材料构成。
[0007]具体的,所述缓冲层厚度为0.05_5mm。
[0008]进一步的,所述缓冲层为内部分散有气泡的筒状结构,所述缓冲层的厚度为
0.l_5mm0
[0009]进一步的,所述缓冲层由单层或多层内有微孔的薄膜包裹而成,所述薄膜的单层厚度为0.01_2mm。
[0010]进一步的,所述薄膜是由PTFE材料经过拉伸而产生的膨体微孔薄膜。
[0011]进一步的,所述薄膜的密度为0.5-1.9g/cm3。
[0012]进一步的,所述缓冲层包括紧贴外导体的圈部和在所述圈部内壁上均布的若干凸齿,所述凸齿抵持于所述介质层的外表面。
[0013]进一步的,所述凸齿的截面呈圆形且内有穿孔。
[0014]采用上述技术方案,本发明技术方案的有益效果是:
[0015]1、缓冲层具有的缓冲结构能够避免胀裂外导体,保障了电缆在极端工作状态下的使用寿命;
[0016]2、较小的缓冲层厚度能够在防开裂的前提下保证电缆的可弯折性能;
[0017]3、气泡能使缓冲层有可压缩性,保证电缆弯折后内外导体的同心度;
[0018]4、微孔薄膜包裹结构也具有可压缩性,而且材料不会因为电缆弯折而疲劳;
[0019]5、PTFE材料拉伸而成的薄膜因处理程度的不同可适应多种使用场合;
[0020]6、圈部能够顺应外导体内壁结构,凸齿的弹性变形能够抵偿介质层的扩张变化;
[0021]7、凸齿呈圆形有穿孔结构时,介质层的扩张会将凸齿挤扁,这样能更好地确保内外导体之间的同心度。
【附图说明】
[0022]图1为本发明防开裂半硬电缆的剖面图;
[0023]图2为实施方案1中图1上A位置的放大结构示意图;
[0024]图3为实施方案2中图1上A位置的放大结构示意图;
[0025]图4为实施方案3中图1上A位置的放大结构示意图;
[0026]图5为实施方案4中图1上A位置的放大结构示意图。
[0027]图中数字表示:
[0028]1-内导体;2_介质层,3-缓冲层,31a-气泡,32a-薄膜,32b-微孔,33a-圈部,33b-凸齿,33c-穿孔;4_外导体。
【具体实施方式】
[0029]下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。
[0030]实施方案1
[0031]如图1和图2所示,包括内导体1、包裹于内导体1外的介质层2和包裹于介质层2外的外导体4,介质层2和外导体4之间还设有缓冲层3,缓冲层3由连续且具有孔隙的固体材料构成,具体为:缓冲层3为内部分散有气泡31a的筒状结构,缓冲层3的厚度为
0.l_5mm。介质层2和缓冲层3起到隔绝内导体1和外导体2的作用,而且能够使两者保持一定同心度,避免输电过程中的扰动。介质层2贴服于内导体1上,当内导体1发热时,介质层2会产生膨胀;但由于缓冲层3中包含气泡31a,所以具有可压缩性,受到介质层2自内而外的扩张时,缓冲层3可产生变形,在一定厚度的缓冲下,变形传递到缓冲层3的外侧就会明显放缓,这样缓冲层3对外导体4增加的扩张力可忽略不计,避免外导体4被胀裂,保障了电缆在极端工作状态下的使用寿命。0.l-5mm的缓冲层3厚度能够在防开裂的前提下保证电缆的可弯折性能。
[0032]实施方案2
[0033]如图1和图3所示,与实施方案1的不同之处在于:缓冲层22由单层或多层内有微孔32b的薄膜32a包裹而成,薄膜32a的单层厚度为0.01_2mm,总的包裹厚度为0.05_5mm。包裹可以采用绕包、纵包或挤包等多种形式。由于薄膜32a本身的内部具有微孔32b,因此具备可压缩性,因此通过包裹形成的缓冲层3也具备可压缩性。除此以外,在遇到电缆弯折的情况,包裹层间是可以相互滑动的,材料不会因为电缆弯折而疲劳,较不易损坏。
[0034]该薄膜32a可以是由PTFE材料经过拉伸而产生的膨体微孔薄膜,薄膜32a的密度为0.5-1.9g/cm3。在一定拉伸范围内,薄膜32a都能起到外导体4防开裂效果。但拉伸越大,薄膜32a密度越小,孔隙率越大,电缆弹性越弱;反之电缆弹性越强。这样同种原料经过不同程度的处理就可以适应多种使用场合。
[0035]实施方案3
[0036]如图1和图4所示,与实施方案1的不同之处在于:缓冲层3包括紧贴外导体4的圈部33a和在圈部33a内壁上均布的若干凸齿33b,凸齿33b抵持于介质层2的外表面。圈部33a能够顺应外导体4内壁结构,当介质层2胀大以后,凸齿33b仍会抵持于介质层2的外表面但会发生弹性变形,这样就能够抵偿介质层2的扩张变化,避免外导体4胀裂。
[0037]实施方案4
[0038]如图1和图5所示,与实施方案3的不同之处在于:凸齿33b的截面呈圆形且内有穿孔33c。当介质层2扩张的时候,凸齿33b的这种结构能够被挤扁。挤扁的凸齿33b会保有一定的弹力,这样能更好地确保内导体1和外导体4之间的同心度。
[0039]以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种防开裂半硬电缆,包括内导体、包裹于所述内导体外的介质层和包裹于所述介质层外的外导体,其特征在于:所述介质层与外导体之间还设有缓冲层,所述缓冲层由连续且具有孔隙的固体材料构成。2.根据权利要求1所述的防开裂半硬电缆,其特征在于:所述缓冲层厚度为0.05-5mm。3.根据权利要求2所述的防开裂半硬电缆,其特征在于:所述缓冲层为内部分散有气泡的筒状结构,所述缓冲层的厚度为0.l-5mm。4.根据权利要求2所述的防开裂半硬电缆,其特征在于:所述缓冲层由单层或多层内有微孔的薄膜包裹而成,所述薄膜的单层厚度为0.01-2mm。5.根据权利要求4所述的防开裂半硬电缆,其特征在于:所述薄膜是由PTFE材料经过拉伸而产生的膨体微孔薄膜。6.根据权利要求5所述的防开裂半硬电缆,其特征在于:所述薄膜的密度为0.5-1.9g/3cm ο7.根据权利要求2所述的防开裂半硬电缆,其特征在于:所述缓冲层包括紧贴外导体的圈部和在所述圈部内壁上均布的若干凸齿,所述凸齿抵持于所述介质层的外表面。8.根据权利要求6所述的防开裂半硬电缆,其特征在于:所述凸齿的截面呈圆形且内有穿孔。
【专利摘要】本发明属于同轴电缆技术领域,涉及一种防开裂半硬电缆,包括内导体、包裹于所述内导体外的介质层和包裹于所述介质层外的外导体,所述介质层与外导体之间还设有缓冲层,所述缓冲层由连续且具有孔隙的固体材料构成。本发明缓冲层具有的缓冲结构能够避免胀裂外导体,保障了电缆在极端工作状态下的使用寿命。
【IPC分类】H01B7/29
【公开号】CN105405521
【申请号】CN201510981965
【发明人】朱云川
【申请人】昆山安胜达微波科技有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年12月24日
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