嵌入有天线图案的辐射体框架、电子装置及制造方法
【专利摘要】提供了一种嵌入有天线图案的辐射体框架、电子装置及制造方法。所述辐射体框架包括：辐射体，包括被构造为发送或接收信号的天线图案部以及被构造为将天线图案部与电路板彼此电连接的端子连接部；模制框架，包围辐射体，其中，天线图案部暴露到模制框架的第一表面并且端子连接部暴露到模制框架的第二表面；延伸框架，与模制框架分开形成并且包围模制框架的至少一部分。
【专利说明】嵌入有天线图案的辐射体框架、电子装置及制造方法
[0001 ] 本申请要求于2015年I月28日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0013821号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用包含于此。
技术领域
[0002]以下描述涉及一种嵌入有天线图案的辐射体框架和包括该辐射体框架的电子装置。
【背景技术】
[0003]近年来，已使用了利用注入成型工艺将辐射体嵌入在辐射体框架中的方法以及利用两种注入成型工艺将辐射体嵌入在天线图案框架或电子装置的壳体中的方法。也就是说，根据现有技术，已经使用如下方法:通过围绕天线辐射体对辐射体框架注入成型来形成辐射体框架并且通过另外的注入成型将辐射体框架与电子装置的壳体集成或者将辐射体框架机械地附着到电子装置的壳体。
[0004]然而，在包括通过执行注入成型来形成辐射体框架的方法中，会需要大量的时间和精力并且会增加制造成本。
【发明内容】
[0005]提供该
【发明内容】
以简化形式来介绍选择的发明构思，以下在【具体实施方式】中进一步描述该发明构思。本
【发明内容】
无意限定所要求保护的主题的主要特征或必要特征，也无意用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
[0006]根据一个总的方面，一种辐射体框架包括:辐射体，包括被构造为发送或接收信号的天线图案部以及被构造为将天线图案部与电路板彼此电连接的端子连接部;模制框架，包围辐射体，其中，天线图案部暴露到模制框架的第一表面并且端子连接部暴露到模制框架的第二表面;延伸框架，与模制框架分开形成并且包围模制框架的至少一部分。
[0007]可通过注入成型来形成延伸框架。
[0008]延伸框架可包括安放部，模制框架被构造成安装到安放部。
[0009]安放部可包括具有与模制框架的边缘的形状相同形状的开口。
[0010]安放部可包括具有与模制框架的边缘的部分的形状相同形状的凹入。
[0011]模制框架可被构造为滑动并结合到安放部并且可被构造为通过利用粘合剂固定到安放部。
[0012]模制框架可被构造为通过压装固定到安放部。
[0013]延伸框架可与模制框架一体地成型。
[0014]模制框架与延伸框架可由相同的材料形成。
[0015]—种电子装置可包括:电子装置壳体;辐射体框架，安装在电子装置壳体中；电路板，其中，电路板电连接到端子连接部并被构造为从辐射体接收信号或者发送信号至辐射体。
[0016]根据另一总的方面，一种制造辐射体框架的方法包括:通过执行注入成型工艺将辐射体嵌入在模制框架中；设置与模制框架分开形成的延伸框架;在延伸框架中包围模制框架边缘的至少一部分。
[0017]提供延伸框架可包括执行另外的注入成型工艺以形成延伸框架。
[0018]执行另外的注入成型工艺可包括将延伸框架与模制框架一体地成型。
[0019]所述方法还可包括将模制框架安装到延伸框架的安放部。
[0020]安放部可包括具有与模制框架的边缘的形状相同的形状的开口。
[0021]安放部可包括具有与模制框架的边缘的部分的形状相同形状的凹入。
[0022]将模制框架安装到安放部可包括将模制框架滑动到安放部中并通过使用粘合剂将模制框架固定到安放部。
[0023]将模制框架装配到安放部可包括通过压装将模制框架固定到安放部。
[0024]通过以下详细描述、附图及权利要求，其他特征和方面将变得清楚。
【附图说明】
[0025]图1是示出根据实施例的辐射体框架结合到移动通信终端的壳体的方式的示意性透视图；
[0026]图2是示出根据实施例的利用辐射体框架制造的移动通信终端的示意性分解透视图；
[0027]图3是示出根据实施例的设置在辐射体框架中的辐射体的示意性透视图；
[0028]图4是示出根据实施例的辐射体框架的示意性透视图；
[0029]图5是沿着图4的A-A’线截取的示意性截面图；
[0030]图6是根据实施例的分为模制框架和延伸框架的辐射体框架的分解透视图；
[0031 ]图7是根据另一实施例的辐射体框架的分解透视图。
[0032]在整个附图和【具体实施方式】中，相同的标号是指相同的元件。附图不一定按照比例绘制，为了清楚、说明和便利起见，可能会夸大附图中元件的相对尺寸、比例和描绘。
【具体实施方式】
[0033]提供以下的【具体实施方式】，以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、变型以及等同物对于本领域的普通技术人员来说将是明显的。在此描述的操作的顺序仅仅是示例，对于本领域的普通技术人员来说将明显的是，除了必须以特定顺序进行的操作之外，操作的顺序不限于在此所阐述的顺序，而是可以进行改变。此外，为了更加清楚和简洁，可能会省略对本领域的普通技术人员公知的功能和结构的描述。
[0034]在此描述的特征可按照不同的形式实施，并且不应该被解释为局限于在此所描述的示例。更确切地说，提供在此描述的示例，以使本公开将是彻底的和完整的，并将本公开的全部范围传达给本领域的普通技术人员。
[0035]图1是示出根据实施例的辐射体框架200结合到移动通信终端400(电子装置)的壳体410的方式的示意性透视图。图2是示意性地示出根据实施例的利用辐射体框架200制造的移动通信终端400的示意性分解透视图。
[0036]参照图1和图2，移动通信终端400包括:壳体410，形成所述终端400的外形；电池盖420，覆盖电池安装部430和辐射体框架200。
[0037]辐射体框架200包括:模制框架210，其中嵌入有辐射体100;延伸框架230，包围模制框架210的外边缘。通过围绕辐射体100对可塑性材料(例如，热塑性材料)注入成型来形成模制框架210，并且模制框架210可比辐射体100稍大，从而可提高模制框架210的制造产量和制造可靠性。
[0038]由于尺寸不足的模制框架可利用包围并从模制框架210的外边缘延伸的延伸框架230来增补，所以可提高生产的产品的灵活性，从而可提高产品的生产率。例如，可仅通过调节任何时候均可改变的用于天线形状的模具来形成模制框架210，而不改变延伸框架230的形状，从而可提尚广品的生广率。
[0039]辐射体100包括被构造为连接到电路板500的端子510的端子连接部130。因此，辐射体框架200可安装在移动通信终端400中，使得端子连接部130连接到端子510和辐射体框架200，从而作为移动通信终端400中的天线。
[0040]在天线图案部110安装在电子装置(例如，移动通信终端400等)中的情况下，当辐射体框架200未覆盖电池盖420时，天线图案部110可暴露到外部环境。因此，保护涂层(未示出)可设置在辐射体框架200的天线图案部110所暴露到的一个表面上或天线图案部110上。例如，保护涂层可通过利用喷涂溅射液体等而立即形成，或者可通过附着现成的物品(例如，膜、涂层等)而简单地形成。
[0041 ]图3是示出根据实施例的辐射体100的示意性透视图。
[0042]如图3所示，辐射体100包括:天线图案部110，被构造为发送或接收信号；连接部120;端子连接部130，被构造为使得信号被发送到电路板500或者从电路板500接收信号。辐射体100由导电材料(例如铝、铜等)形成，并且被构造为接收外部信号和将接收的信号发送至移动通信终端400的信号处理装置。此外，天线图案部110可形成弯折线，以接收不同频带的外部信号。
[0043]此外，天线图案部110和端子连接部130可通过连接部120彼此连接，并且天线图案部110和端子连接部130相对于彼此弯曲，使得辐射体100具有三维结构。更具体地，连接部120将天线图案部110与端子连接部130彼此连接，使得天线图案部110形成在模制框架210的一个表面上并且端子连接部130形成在模制框架210的与模制框架210的所述一个表面相对的另一表面上。
[0044]端子连接部130将通过天线图案部110接收的信号发送至电路板500或者将将被发送到外部的信号从电路板500发送至天线图案部110，并且弹性地接触电路板500的端子510以提供端子连接部130与端子510之间的可靠连接，从而在发送信号方面提供可靠性。
[0045]用于提供弹力的组件可添加到端子连接部130。也就是说，在对嵌入有天线图案110的辐射体框架200注入成型之后，外力可施加到端子连接部130以使端子连接部130弯曲，从而为端子连接部130提供弹性。在这种情况下，例如加强压花等的加强构件(未示出)可形成在连接部120与端子连接部130之间的边界上，从而为端子连接部130提供弹力。
[0046]参照图4至图6，如上所述，根据实施例的辐射体框架200包括辐射体100、模制框架210以及延伸框架230。图4是示出根据实施例的辐射体框架200的示意性透视图。图5是沿着图4的A-A’线截取的示意性截面图。图6是将模制框架210与延伸框架230彼此分开的辐射体框架200的分解透视图。
[0047]如上所述，通过对辐射体100注入成型来制造模制框架210，并且端子连接部130具有弹性。也就是说，当完成将辐射体100嵌入在模制框架210中的注入成型时，端子连接部130旋转并弯曲为与模制框架210分开。在这种情况下，由于弹性体设置作为辐射体100，所以端子连接部130自然具有弹性。由于上面已经详细地描述了用于加强弹力的其他结构，所以将省略对其的进一步描述。
[0048]天线图案部110形成在模制框架210的一个表面210a上，并且端子连接部130形成在模制框架210的与表面210a相对的另一表面210b上。此外，如先前所述，延伸框架230围绕并包围模制框架210的外边缘。
[0049]延伸框架230通过例如，注入成型与模制框架210分开制造。然而，延伸框架230不限于通过注入成型制造，而是可通过各种制造方法制造。此外，延伸框架230包括装配模制框架210的安放部231。例如，安放部231是延伸部230中的开口并且具有与模制框架210的边缘形状相同的形状。
[0050]模制框架210可装配并附着到延伸框架230的安放部231中。例如，模制框架210可滑动并结合到安放部231然后可利用粘合剂固定到安放部231或者可利用压装固定到安放部231。此外，在模制框架210压装到安放部231中的情况下，可通过施加粘合剂来执行附加的结合以将模制框架210固定在安放部231中。
[0051]可选地，可通过围绕模制框架210对用于延伸框架230的模制材料注入成型来制造延伸框架230。在这种情况下，延伸框架230与模制框架210—体地形成并且通过将模制框架210(预先制造)固定到模具并将注入成型溶液注入到模具中来制造。此外，注入成型溶液可注入以完全包围模制框架210的外边缘，使得延伸框架230包围模制框架210的整个边缘的辐射体框架200形成。用于制造模制框架210和延伸框架230的注入成型溶液可由相同的材料形成。
[0052]图7是根据另一实施例的辐射体框架300的分解透视图。
[0053]如图7所示，辐射体框架300包括包围模制框架210的外边缘的延伸框架330。在这种情况下，延伸框架330包括安放部331，所述安放部331是在延伸框架330的边缘或拐角处的凹入。安放部331可具有与模制框架210的外边缘的一部分的形状相同的形状。
[0054]此外，模制框架210可装配并附着到安放部331中。例如，模制框架210可滑动并结合到安放部331然后通过利用粘合剂固定到安放部331，或者可通过压装固定到安放部331。此外，在模制框架210压装到安放部331中的情况下，可通过施加粘合剂执行附加的结合以将模制框架210固定在安放部331中。
[0055]可选地，可通过围绕模制框架210对用于延伸框架330的模制材料注入成型来制造延伸框架330。在这种情况下，延伸框架330与模制框架210—体地形成并且通过将模制框架210(预先制造)固定到模具并将注入成型溶液注入到模具中来制造。此外，注入成型溶液可注入以包围模制框架210的外边缘的一部分，使得延伸框架330包围模制框架210的外边缘的一部分的辐射体框架300形成。用于制造模制框架210和延伸框架330的注入成型溶液可由相同的材料形成。
[0056]如上所述，根据在此公开的实施例，可提供通过简单的结构变化而具有高可靠性和高的制造产量的辐射体框架。
[0057]虽然本公开包括特定示例，但是对本领域的普通技术人员将明显的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可对这些示例在形式和细节方面做出各种改变。描述于此的示例仅被视为描述意义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述被视为适用于其它示例中的类似的特征或方面。如果按照不同的顺序执行描述的技术、和/或如果按照不同的方式来组合所描述的系统、结构、装置或电路中的组件、和/或由其它组件或其等同物来替换或增补所描述的系统、结构、装置或电路中的组件，则可能会实现合理的结果。因此，本公开的范围不由【具体实施方式】限定，而是由权利要求及其等同物限定，并且权利要求及其等同物的范围内的所有改变也将被理解为包括在本公开中。
【主权项】
1.一种辐射体框架，包括: 辐射体，包括被构造为发送或接收信号的天线图案部以及被构造为将天线图案部与电路板彼此电连接的端子连接部； 模制框架，包围辐射体，其中，天线图案部暴露到模制框架的第一表面并且端子连接部暴露到模制框架的第二表面； 延伸框架，与模制框架分开形成并且包围模制框架的边缘的至少一部分。2.如权利要求1所述的辐射体框架，其中，通过注入成型来形成延伸框架。3.如权利要求2所述的辐射体框架，其中，延伸框架包括安放部，模制框架被构造成安装到安放部。4.如权利要求3所述的辐射体框架，其中，安放部包括具有与模制框架的边缘的形状相同形状的开口。5.如权利要求3所述的辐射体框架，其中，安放部包括具有与模制框架的边缘的部分的形状相同形状的凹入。6.如权利要求3所述的辐射体框架，其中，模制框架被构造为滑动并结合到安放部并且被构造为通过利用粘合剂固定到安放部。7.如权利要求3所述的辐射体框架，其中，模制框架被构造为通过压装固定到安放部。8.如权利要求2所述的辐射体框架，其中，延伸框架与模制框架一体地成型。9.如权利要求8所述的辐射体框架，其中，模制框架与延伸框架由相同的材料形成。10.—种电子装置，包括: 电子装置壳体； 权利要求1所述的辐射体框架，安装在电子装置壳体中； 电路板，其中，电路板电连接到端子连接部并被构造为从辐射体接收信号或者发送信号至辐射体。11.一种制造辐射体框架的方法，包括: 通过执行注入成型工艺将辐射体嵌入在模制框架中； 提供与模制框架分开形成的延伸框架； 在延伸框架中包围模制框架的边缘的至少一部分。12.如权利要求11所述的方法，其中，提供延伸框架包括执行另外的注入成型工艺以形成延伸框架。13.如权利要求12所述的方法，其中，执行另外的注入成型工艺包括将延伸框架与模制框架一体地成型。14.如权利要求11所述的方法，所述方法还包括将模制框架安装到延伸框架的安放部。15.如权利要求14所述的方法，其中，安放部包括具有与模制框架的边缘的形状相同形状的开口。16.如权利要求14所述的方法，其中，安放部包括具有与模制框架的边缘的部分的形状相同形状的凹入。17.如权利要求14所述的方法，其中，将模制框架安装到安放部包括将模制框架滑动到安放部中并通过使用粘合剂将模制框架固定到安放部。18.如权利要求14所述的方法，其中，将模制框架安装到安放部包括通过压装将模制框架固定到安放部。
【文档编号】H01Q1/22GK105826665SQ201610011445
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年1月8日
【发明人】赵圣恩
【申请人】三星电机株式会社