一种基于露芯塑封工艺的tsv芯片封装件及其制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件及其制造方法，所述封装件主要由TSV芯片、阻焊层、焊盘、粘接剂、盖板、塑封体组成。所述TSV芯片上部有一层阻焊层，焊盘在阻焊层上，TSV芯片下部有感应区域，并通过粘接剂与盖板连接，塑封体部分包裹TSV芯片。所述方法包括上芯和露芯塑封，本发明具有流程简单，成本节约的特点。
【专利说明】
一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件及其制造方法
技术领域
[0001]本发明涉及传感器芯片封装技术领域，具体是一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件及其制造方法。
【背景技术】
[0002]当前指纹识别封装技术主要封装结构以over molding和open molding居多。对于over molding封装结构，主要通过调整sensor芯片表面到塑封体表面距离来满足指纹感应效果，要求高介电常数塑封料，低tolerance粘接介质;对于open molding封装结构，要求在完成封装后在进行保护盖板贴装过程，以保护sensor表面不受损伤。两者整个流程复杂，成本较高。Cover在sensor之上通过粘接剂支持，易发生倾斜，影响识别效果。
【发明内容】
[0003]针对上述现有技术存在的问题，本发明提供一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件及其制造方法，具备流程简单、成本节约的特点。
[0004]—种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件，主要由TSV芯片、阻焊层、焊盘、粘接剂、盖板、塑封体组成。所述TSV芯片上部有一层阻焊层，焊盘在阻焊层上，TSV芯片下部有感应区域，并通过粘接剂与盖板连接，塑封体部分包裹TSV芯片。
[0005]—种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件的制造方法，具体按照以下步骤进行:
[0006]第一步:准备TSV芯片；
[0007]第二步:上芯，将TSV芯片贴装在盖板之上；
[0008]第三步:露芯塑封。
[0009]本发明优点:
[0010]1、TSV工艺结合Open molding(露芯塑封)工艺，减化流程；
[0011 ] 2、直接将保护盖板贴装在感应芯片表面，提升感应效果；
[0012]3、不需要基板，普通塑封材料即可完成封装，节约成本。
【附图说明】
[0013]图1为TSV芯片图；
[0014]图2为上芯图；
[0015]图3为塑封图。
[0016]图中，I为TSV芯片、2为阻焊层、3为焊盘、4为粘接剂、5为盖板、6为塑封体、7为感应区域
【具体实施方式】
[0017]—种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件，主要由TSV芯片1、阻焊层2、焊盘3、粘接剂4、盖板5、塑封体6组成。所述TSV芯片I上部有一层阻焊层2，焊盘3在阻焊层2上，TSV芯片I下部有感应区域7，并通过粘接剂4与盖板5连接，塑封体6部分包裹TSV芯片I。
[0018]—种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件的制造方法，具体按照以下步骤进行:
[0019]第一步:准备TSV芯片I;
[0020]第二步:上芯，将TSV芯片I贴装在盖板5之上；
[0021]第三步:露芯塑封。
【主权项】
1.一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件，其特征在于，主要由TSV芯片(I)、阻焊层(2)、焊盘(3)、粘接剂(4)、盖板(5)、塑封体(6)组成，所述TSV芯片(I)上部有一层阻焊层(2)，焊盘(3)在阻焊层(2)上，TSV芯片(I)下部有感应区域(7)，并通过粘接剂(4)与盖板(5)连接，塑封体(6)部分包裹TSV芯片(I)。2.—种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件的制造方法，其特征在于，具体按照以下步骤进行: 第一步:准备TSV芯片(I); 第二步:上芯，将TSV芯片(I)贴装在盖板(5)之上； 第三步:露芯塑封。
【文档编号】H01L21/56GK105977214SQ201610466594
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年6月23日
【发明人】谢建友, 李涛涛, 郭雁冰, 马晓波
【申请人】华天科技（西安）有限公司