一种钉接式结构的低阻抗大型电容器的制造方法

文档序号:9028075阅读:310来源:国知局
一种钉接式结构的低阻抗大型电容器的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及电容器技术领域,尤其涉及一种钉接式结构的低阻抗大型电容 器。
【背景技术】
[0002] 电容器,属于一种容纳电荷的器件,其广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、 滤波、调谐回路、能量转换和控制等方面,目前,按制造材料划分主要有:瓷介电容、涤纶电 容、铝电解电容和钽电容等,其中的铝电解电容由于容易制造、生产成本低,适用于大部分 的普通电路。
[0003] 中国专利公开了一种电容器,它包括电介质、外电极、芯电极、正极引线和负极引 线,芯电极外部设置有电介质,电介质外部设置有外电极,外电极与负极引线相连,芯电极 与正极引线相连。这种电容器在应用于大型电路中时,如果大纹波电流通过,由于负导箔处 的钉接阻抗较大,容易造成负箔烧蚀或炸伤的现象,从而造成整个电容器失效,显然,这种 电容器结构往往无法应用于大型电路中,而只能采用价格更加昂贵的陶瓷电容等,有鉴于 此,发明人经反复研宄和实验,提供了一种钉接式结构的低阻抗大型电容器。

【发明内容】

[0004] 本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供一种钉接式结构的低阻抗大型 电容器,本电容器具有低阻抗、工作稳定和使用寿命长的优点。
[0005] 为实现上述目的,本实用新型的一种钉接式结构的低阻抗大型电容器,包括铝壳、 正导箔、负导箔以及由外向内依次层叠设置的正箔、第一电解纸、负箔和第二电解纸,所述 正导箔与正箔连接,所述负导箔与负箔连接,所述正箔、第一电解纸、负箔和第二电解纸卷 绕成素子,所述素子设置于铝壳内,所述素子的上端连接有端盖,所述负箔的内侧设置有用 于盖设负导箔的连接部的引流箔,所述负箔的外侧设置有与所述负导箔对应的垫纸。
[0006] 优选的是,所述正导箔与正箔冷压焊接,所述负导箔与负箔冷压焊接,所述引流箔 与负导箔冷压焊接固定。
[0007] 优选的是,所述正箔和负箔之间还设置有第三电解纸。
[0008] 优选的是,所述正导箔和负导箔的厚度均为0. 15~0. 25mm。
[0009] 优选的是,所述素子与铝壳的内壁之间的间隔距离为l~3mm。
[0010] 优选的是,所述素子与铝壳的内壁之间还贴附有绝缘膜。
[0011] 优选的是,所述铝壳的端部压设有泄压槽。
[0012] 本实用新型的有益效果:本实用新型的一种钉接式结构的低阻抗大型电容器,包 括铝壳、正导箔、负导箔以及依次层叠设置的正箔、第一电解纸、负箔和第二电解纸,本电容 器结构由于在负箔与负导箔的连接处设置有引流箔,同时,在其连接处的后侧,也就是负箔 与负导箔的连接片还设置有垫纸,这样,引流箔可以降低阻抗,并对大纹波电流起到引流的 作用,降低阻抗,而所述垫纸可以防止负箔的毛刺穿过第一电解纸产生的短路,这样,就可 以起到因大纹波电流与短路所发生的烧蚀现象,综上所述,本电容器具有低阻抗、耐高纹波 电流、工作稳定和使用寿命长的优点。
【附图说明】
[0013] 图1为本实用新型的立体图。
[0014] 图2为本实用新型的素子的展开结构示意图。
[0015] 图3为本实用新型的仰视图。
[0016] 附图标记包括:
[0017] 错壳一1,端盖一11, 泄压槽一12,
[0018] 素子一2, 正笛一21, 第一电解纸一22,
[0019] 负箔一23, 第二电解纸一24, 引流箔一25,
[0020] 垫纸一26, 第三电解纸一27, 正导箔一31,
[0021] 负导箔一32。
【具体实施方式】
[0022] 下面结合附图本实用新型进行详细的说明。
[0023] 参见图1至图3,一种钉接式结构的低阻抗大型电容器,包括铝壳1、正导箔31、负 导箔32以及由外向内依次层叠设置的正箔21、第一电解纸22、负箔23和第二电解纸24,所 述正导箔31与正箔21连接,所述负导箔32与负箔23连接,所述正箔21、第一电解纸22、 负箔23和第二电解纸24卷绕成素子3,所述素子3设置于铝壳1内,所述素子的上端连接 有端盖11,所述负箔23的内侧设置有用于盖设负导箔32的连接部的引流箔25,所述负箔 23的外侧设置有与所述负导箔32对应的垫纸26。本电容器结构由于在负箔23与负导箔 32的连接处设置有引流箔25,所述引流箔25最好选择一片高纯度箔(纯度99. 7%,化成电 压4VF)化成,同时,在其连接片的后侧,也就是负箔23与负导箔32的连接处还设置有垫 纸26,这样,引流箔25可以降低钉接阻抗,并对大纹波电流起到引流的作用,降低阻抗;另 外,由于负箔23和正箔21在裁切时,边缘处总会因裁切、冷焊等产生毛刺,当大纹波电流通 过时,带电毛刺容易击穿电解纸,使正导箔31与负导箔32接触而发生短路所以,在本方案 中,所述垫纸26可以防止负箔23的毛刺穿过第一电解纸22产生的短路,这样,就可以起到 避免因大纹波电流与短路所发生的烧蚀现象,综上所述,本电容器具有低阻抗、耐高纹波电 流、工作稳定和使用寿命长的优点。
[0024] 本电容器结构在实际使用时,现根据实际测试列出导箔接触阻抗检测数据如下 (以某 27〇yF42〇WV、22mmX40mm产品为例):
[0025]
[0026] 从上述阻抗检测数据可以看出,一、未垫高纯引流箔25的负箔钉接阻抗值在 1. 18~2. 2 之间,垫有引流箔25的阻抗值为0. 48~0. 59 之间,其在引流箔25的作 用下,距离越远,其阻抗明显减小;二、未垫引流箔25的负箔钉接阻抗随着测试距离的增大 而增大,而垫引流箔25的负箔的钉接阻抗随测试距离的增大基本不变。因此,可以进一步 得出,本引流箔25大大降低了负导箔32连接片的阻抗,提高了电容器使用的稳定性,延长 了使用寿命。
[0027] 一般来说,正箔21的厚度为100~120微米,而负箔23为20~30微米之间,显然负 箔23的厚度大大小于正箔21的厚度,为了更好的让正导箔31与正箔21、负导箔32与负箔 23的连接,在本技术方案中,所述正导箔31与正箔21冷压焊接,所述负导箔32与负箔23 冷压焊接,所述引流箔25与负导箔32冷压焊接固定。由于冷压焊接是在常温下进行,所以 可以较好的保证正箔21、负箔23的材料特性。
[0028] 当然,在本技术方案中,所述正箔21和负箔23之间还设置有第三电解纸27。从而 可以进一步提尚结构的可靠性。
[0029] 在本技术方案中,所述正导箔31和负导箔32的厚度均为0. 15~0. 25mm;其最佳厚 度为0. 2mm,这种厚度的正导箔31和负导箔32既有利于与正箔21、负箔23冷压焊接,还便 于与端盖11的端部电极连接。
[0030] 为了防止装配工艺的不同所导致素子3与铝壳1之间的间隔不稳定,所述素子3 与铝壳1的内壁之间的间隔距离为l_3mm。
[0031] 作为进一步改进,所述素子3与铝壳1的内壁之间还贴附有绝缘膜。这样,由于铝 壳1的内壁贴附有绝缘膜,装配时,即可直接将素子3贴附与绝缘膜上,进一步使素子3与 铝壳1紧贴,其结构更加可靠。
[0032] 通常,随着使用周期的加长,电容器内部的电解液不可避免会出现一定程度的减 少、挥发及相应的劣化,在使用时,电容器的阻抗也会逐渐变大,就会因为阻抗增大,温度上 升致使电容器内压过大而爆开,在本技术方案中,为了缓减电容器在发生爆炸时,对机板上 其他的电子元件造成影响,所述铝壳1的端部压设有泄压槽12。所述泄压槽12可以为十字 形或"Y"形等,这样,当电容器出现故障内部压力较大时,其首先会从铝壳1的薄弱部位进 行开裂,也就是本技术方案中所述的泄压槽12,综上所述,本泄压槽12提高了使用的安全 性。
[0033] 以上内容仅为本实用新型的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本实 用新型的思想,在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为 对本实用新型的限制。
【主权项】
1. 一种钉接式结构的低阻抗大型电容器,包括铝壳(1)、正导箔(31)、负导箔(32)以及 由外向内依次层叠设置的正箔(21)、第一电解纸(22)、负箔(23)和第二电解纸(24),所述 正导箔(31)与正箔(21)连接,所述负导箔(32)与负箔(23)连接,所述正箔(21)、第一电解 纸(22)、负箔(23)和第二电解纸(24)卷绕成素子(3),所述素子(3)设置于铝壳(1)内,所 述素子的上端连接有端盖(11),其特征在于:所述负箔(23)的内侧设置有用于盖设负导箔 (32)的连接部的引流箔(25),所述负箔(23)的外侧设置有与所述负导箔(32)对应的垫纸 (26)〇2. 根据权利要求1所述的一种钉接式结构的低阻抗大型电容器,其特征在于:所述正 导箔(31)与正箔(21)冷压焊接,所述负导箔(32)与负箔(23)冷压焊接,所述引流箔(25) 与负导箔(32)冷压焊接固定。3. 根据权利要求1所述的一种钉接式结构的低阻抗大型电容器,其特征在于:所述正 箔(21)和负箔(23 )之间还设置有第三电解纸(27 )。4. 根据权利要求1所述的一种钉接式结构的低阻抗大型电容器,其特征在于:所述正 导箔(31)和负导箔(32)的厚度均为0? 15~0. 25mm。5. 根据权利要求1所述的一种钉接式结构的低阻抗大型电容器,其特征在于:所述素 子(3)与铝壳(1)的内壁之间的间隔距离为l-3mm。6. 根据权利要求1所述的一种钉接式结构的低阻抗大型电容器,其特征在于:所述素 子(3)与铝壳(1)的内壁之间还贴附有绝缘膜。7. 根据权利要求1~6任一项所述的一种钉接式结构的低阻抗大型电容器,其特征在 于:所述铝壳(1)的端部压设有泄压槽(12)。
【专利摘要】本实用新型涉及电容器技术领域,公开了一种钉接式结构的低阻抗大型电容器,包括铝壳、正导箔、负导箔以及依次层叠设置的正箔、第一电解纸、负箔和第二电解纸,本电容器结构由于在负箔与负导箔的连接处设置有引流箔,同时,在其连接片的后侧,也就是负箔与负导箔的连接片还设置有垫纸,这样,引流箔可以对大纹波电流起到引流的作用,降低负导箔的钉接阻抗,而所述垫纸可以防止负箔的毛刺穿过第一电解纸产生的短路,这样,就可以起到避免因大纹波电流与短路所发生的闪火烧蚀现象,综上所述,本电容器具有低阻抗、而高纹波电流、工作稳定和使用寿命长的优点。
【IPC分类】H01G2/14, H01G9/012
【公开号】CN204680551
【申请号】CN201520286197
【发明人】彭文生
【申请人】智宝电子(东莞)有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年5月6日
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1