一种装片机压合组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种装片机压合组件，主要用于固定金属框架，在装片过程中压紧工作区域使金属框架平整，属于半导体封装技术领域。
【背景技术】
[0002]目前封装厂中的QFN、MIS框架在芯片装片过程中，需要对框架进行压合以防止框架移动，而且在装片过程中整条框架的不同部位位于不同温区(预热区、工作区、降温区)，框架因受热不均容易产生翘曲形变，所以需要通过对框架工作区进行强制压合以改善工作区的平整度。
[0003]目前封装厂在装片过程中QFN、MIS框架采用压合框架的上、下边筋(Side rail)来固定整体框架(参见图1)，并没有对框架中间工作区进行固定或是压合。这种压合方式有以下诸多缺点:
[0004]1、装片作业时，框架工作区温度比较高，而只压合工作区外的边筋，上下压条的压合力不足以控制框架边筋内工作区的平整度，导致框架工作区受热不均造成更大的形变翘曲；
[0005]2、因无法很好地控制框架工作区域的形变，在装片时容易因装片异常而引起停机，导致装片机台无法稳定长时间的生产，既影响产品生产的效率，也影响制程CPK的稳定性、装片质量；
[0006]3、因框架不规则的形变，还会造成框架在轨道里传位不准的问题，甚至翘曲严重的直接导致框架卡料而报废整条已装产品。
【发明内容】
[0007]本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种装片机压合组件，它能够为装片工序易翘曲的框架内部工作区域提供平稳、安全、方便及自动化生产能力。
[0008]本实用新型的目的是这样实现的:一种装片机压合组件，它包括支撑架，所述支撑架上通过固定块设置有产品压合片，所述产品压合片左右两侧设置有边筋压合条，所述固定块通过连接螺栓与支撑架相连接。
[0009]所述支撑架呈Z形，所述Z形的支撑架包括安装部、连接部和固定部，所述连接部连接于安装部和固定部之间，且连接部与安装部和固定部相垂直。
[0010]所述安装部上平行设置有左右两个长圆形的安装孔，所述两个安装孔周围均匀设置有四个定位孔。
[0011]所述固定部上均匀设置有多个固定孔。
[0012]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:
[0013]1、本实用新型可有效地解决较宽的框架因受热不均匀而产生的翘曲造成的不能进行精准装片，或者根本无法装片的问题；
[0014]2、本实用新型不用改变产品加工工艺，不影响装片机台的任何调试；
[0015]3、本实用新型结构简单，安装方便，通用性强，简化了加工工艺，节约了生产成本。
[0016]4、与现有压板压合相比，本实用新型其压合更紧密，压合效果更好，使用寿命长，使用稳定性好。
【附图说明】
[0017]图1为现有压合装置的结构示意图。
[0018]图2为本实用新型一种装片机压合组件的结构示意图。
[0019]图3为本实用新型一种装片机压合组件的工作状态示意图。
[0020]图4为图3的前视图。
[0021]其中:
[0022]支撑架I
[0023]安装部1.1
[0024]连接部1.2
[0025]固定部1.3
[0026]定位孔1.4
[0027]安装孔1.5
[0028]固定孔1.6
[0029]产品压合片2
[0030]边筋压合条3
[0031]固定块4
[0032]框架5
[0033]连接臂6
[0034]施压部件7
[0035]过渡臂8
[0036]施压臂9
[0037]框架10。
【具体实施方式】
[0038]参见图2~图4，本实用新型一种装片机压合组件，它包括支撑架1，所述支撑架I上通过固定块4设置有产品压合片2，所述产品压合片2左右两侧设置有边筋压合条3，所述固定块4通过连接螺栓与支撑架I相连接。
[0039]所述支撑架I呈Z形，所述Z形的支撑架I包括安装部1.1、连接部1.2和固定部
1.3，所述连接部1.2连接于安装部1.1和固定部1.3之间，且连接部1.2与安装部1.1和固定部1.3相垂直，所述安装部1.1上平行设置有左右两个长圆形的安装孔1.5，所述两个安装孔1.5周围均匀设置有四个定位孔1.4，所述固定部1.3上均匀设置有多个固定孔1.6。
【主权项】
1.一种装片机压合组件，其特征在于:它包括支撑架(I)，所述支撑架(I)上通过固定块(4)设置有产品压合片(2)，所述产品压合片(2)左右两侧设置有边筋压合条(3)，所述固定块(4 )通过连接螺栓与支撑架(I)相连接。2.根据权利要求1所述的一种装片机压合组件，其特征在于:所述支撑架(I)呈Z形，所述Z形的支撑架(I)包括安装部(1.1)、连接部(1.2)和固定部(1.3)，所述连接部(1.2)连接于安装部(1.1)和固定部(1.3)之间，且连接部(1.2)与安装部(1.1)和固定部(1.3)相垂直。3.根据权利要求2所述的一种装片机压合组件，其特征在于:所述安装部(1.1)上平行设置有左右两个长圆形的安装孔(1.5)，所述两个安装孔(1.5)周围均匀设置有四个定位孔(1.4)。4.根据权利要求2所述的一种装片机压合组件，其特征在于:所述固定部(1.3)上均匀设置有多个固定孔(1.6)。
【专利摘要】本实用新型涉及一种装片机压合组件，属于半导体封装技术领域。它包括支撑架（1），所述支撑架（1）上通过固定块（4）设置有产品压合片（2），所述产品压合片（2）左右两侧设置有边筋压合条（3），所述固定块（4）通过连接螺栓与支撑架（1）相连接。本实用新型一种装片机压合组件，其结构简单，安装方便，通用性强，简化了加工工艺，节约了生产成本，压合效果更好，使用寿命长，使用稳定性好，有效地解决较宽框架因受热不均匀而产生的翘曲造成的不能进行精准装片，或者根本无法装片的问题。
【IPC分类】H01L21/67
【公开号】CN204720425
【申请号】CN201520327064
【发明人】朱仲明
【申请人】江苏长电科技股份有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年5月20日