新型塑铜线的制作方法

文档序号:9139943阅读:195来源:国知局
新型塑铜线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电缆技术领域,具体涉及一种新型塑铜线。
【背景技术】
[0002]随着我国电力电缆技术的成熟,家用电缆的使用也越来越多,在电缆使用时一般需要使用钉子钉线卡,其费时费力,一定程度上会影响工作效率,而且也容易损坏墙壁,同时在玻璃或金属的地方固定线路时也不能使用钉线卡进行固定,从而一定程度上会影响电力电缆的适用性和实用性。

【发明内容】

[0003]为了解决上述技术问题,本实用新型是提供一种结构简单、安装便捷且适用性强的新型塑铜线。
[0004]实现本实用新型目的的技术方案是一种新型塑铜线,包括导芯和设置在所述导芯外侧的绝缘层,在所述绝缘层的外侧还设有防护层,在所述防护层与所述绝缘层之间设有拉筋管体填充层,在所述防护层上均匀设有开孔,在所述拉筋管体填充层上设的定位环体,在所述定位环体上设有定位卡接块,所述定位卡接块伸出所述开孔设置。
[0005]在所述防护层与所述拉筋管体填充层之间设有加强丝网隔离层。
[0006]在所述定位卡接块与所述开孔连接处设有缓冲橡胶层。
[0007]在所述加强丝网隔离层与所述绝缘层之间设有化石粉填充层,所述拉筋管体填充层设置在所述化石粉填充层内。
[0008]本实用新型具有积极的效果:本实用新型的结构简单、使用便捷,可方便电线卡位固定,从而省时省力且工作效率高,降低了铺设成本,而且适用于各种不同的环境和物体表面的固定,大大提高了适用范围,安装便捷且适用性强,实用性好。
【附图说明】
[0009]为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明,其中:
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011](实施例1)
[0012]图1显示了本实用新型的一种【具体实施方式】,其中图1为本实用新型的结构示意图。
[0013]见图1,一种新型塑铜线,包括导芯I和设置在所述导芯I外侧的绝缘层2,在所述绝缘层2的外侧还设有防护层3,在所述防护层3与所述绝缘层2之间设有拉筋管体填充层4,在所述防护层3上均匀设有开孔5,在所述拉筋管体填充层4上设的定位环体6,在所述定位环体上设有定位卡接块7,所述定位卡接块7伸出所述开孔5设置。
[0014]在所述防护层3与所述拉筋管体填充层4之间设有加强丝网隔离层8。
[0015]在所述定位卡接块7与所述开孔5连接处设有缓冲橡胶层9。
[0016]在所述加强丝网隔离层8与所述绝缘层2之间设有化石粉填充层10,所述拉筋管体填充层4设置在所述化石粉填充层10内。
[0017]本实用新型的结构简单、使用便捷,可方便电线卡位固定,从而省时省力且工作效率高,降低了铺设成本,而且适用于各种不同的环境和物体表面的固定,大大提高了适用范围,安装便捷且适用性强,实用性好。
[0018]显然,本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种新型塑铜线,包括导芯和设置在所述导芯外侧的绝缘层,其特征在于:在所述绝缘层的外侧还设有防护层,在所述防护层与所述绝缘层之间设有拉筋管体填充层,在所述防护层上均匀设有开孔,在所述拉筋管体填充层上设的定位环体,在所述定位环体上设有定位卡接块,所述定位卡接块伸出所述开孔设置。2.根据权利要求1所述的新型塑铜线,其特征在于:在所述防护层与所述拉筋管体填充层之间设有加强丝网隔离层。3.根据权利要求2所述的新型塑铜线,其特征在于:在所述定位卡接块与所述开孔连接处设有缓冲橡胶层。4.根据权利要求3所述的新型塑铜线,其特征在于:在所述加强丝网隔离层与所述绝缘层之间设有化石粉填充层,所述拉筋管体填充层设置在所述化石粉填充层内。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型塑铜线,包括导芯和设置在所述导芯外侧的绝缘层,在所述绝缘层的外侧还设有防护层,在所述防护层与所述绝缘层之间设有拉筋管体填充层,在所述防护层上均匀设有开孔,在所述拉筋管体填充层上设的定位环体,在所述定位环体上设有定位卡接块,所述定位卡接块伸出所述开孔设置。本实用新型的结构简单、使用便捷,可方便电线卡位固定,从而省时省力且工作效率高,降低了铺设成本,而且适用于各种不同的环境和物体表面的固定,大大提高了适用范围,安装便捷且适用性强,实用性好。
【IPC分类】H01B9/00, H01B7/40, H01B7/17
【公开号】CN204808940
【申请号】CN201520312231
【发明人】仇伍于
【申请人】重庆市亚通电线电缆有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年5月15日
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