一种带均温板的led封装的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED封装技术领域，具体涉及一种带均温板的LED封装。
【【背景技术】】
[0002]LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。目前LED封装大多以铜镀银材料作为封装基板，由于其导热性能较差，因而影响LED芯片的光衰和寿命，故封装基板的散热性能至关重要。另外市场上销售的LED封装，LED基板都带有注塑成型的铜箔线路，有一定厚度，当装入LED芯片后是沉在下面的。发光时一部分光被阻挡，影响出光效率，并且芯片焊线引出的金线会有一个很高的跨度，会直接影响其力度。
【【实用新型内容】】
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的一种带均温板的LED封装，它设计一均温板，其内部真空环境的液体相变过程使得其整体散热速度比铜及银材料的封装基板快两倍，且可以将芯片过于集中的热量均匀的分散开来，实现增大散热面积的目的，它具有结构简单，成本低，能快速均匀散热，从而延长了光衰和寿命等优点。
[0004]本实用新型所述的一种带均温板的LED封装，它包括LED封装本体，所述LED封装本体包括一均温板体，该均温板体的四周板壁上设置有微孔结构，该微孔结构内设置有工质，该均温板体内设置有真空空腔；所述均温板体上设置有PCB线路板，该PCB线路板的背面设置有耐高温粘胶层，并通过耐高温粘胶层粘贴在均温板体上；所述PCB线路板厚度是0.2mm ;所述PCB线路板内的发光面处设置有若干LED芯片，形成LED芯片区，该LED芯片区上通过纯金金线连接LED芯片的金线电极；所述LED芯片区灌入混有荧光粉的LED硅胶层，形成LED封装体。
[0005]进一步地，所述均温板体表面设置有镀银层。
[0006]采用上述结构后，本实用新型有益效果为:本实用新型所述的一种带均温板的LED封装，它设计一均温板，其内部真空环境的液体相变过程使得其整体散热速度比铜及银材料的封装基板快两倍，且可以将芯片过于集中的热量均匀的分散开来，实现增大散热面积的目的，它具有结构简单，成本低，能快速均匀散热，从而延长了光衰和寿命等优点。
【【附图说明】】
[0007]此处所说明的附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，但并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中:
[0008]图1是本实用新型结构示意图；
[0009]图2是本实用新型的均温板体的结构示意图。
[0010]附图标记说明:
[0011]1、LED封装本体；2、均温板体；21、工质；22、微孔结构；23、真空空腔；3、PCB线路板；4、LED芯片。
【【具体实施方式】】
[0012]下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，其中的示意性实施例以及说明仅用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
[0013]如图1所示，本【具体实施方式】所述的一种带均温板的LED封装，它包括LED封装本体1，所述LED封装本体I包括一均温板体2，该均温板体2的四周板壁上设置有微孔结构22，该微孔结构22内设置有工质21，该均温板体2内设置有真空空腔23 ;所述均温板体2上设置有PCB线路板3，该PCB线路板3的背面设置有耐高温粘胶层，并通过耐高温粘胶层粘贴在均温板体2上；所述PCB线路板厚度是0.2mm ;所述PCB线路板3内的发光面处设置有若干LED芯片4，形成LED芯片区，该LED芯片区上通过纯金金线连接LED芯片的金线电极；所述LED芯片区灌入混有荧光粉的LED硅胶层，形成LED封装体。
[0014]作为本实用新型的一种优选，所述均温板体2表面设置有镀银层。
[0015]本实用新型中:如图2所示，均温板体的背部表面为冷凝区，均温板体表面与LED芯片相接触处为热源区；均温板体是一种内壁具有微结构的真空腔体，当热源传导至蒸发区时，腔体内的工质会在低真空度的环境中，便会产生液相气化的现象，此时工质吸收热能体积迅速膨胀，气相的工质会充满整个腔体内，当遇到比较冷的区域会产生凝结现象，热就通过此方式传导到整个腔内，凝结的液相工质会通过内部的微结构自行回到蒸发区。其散热比铜及银快两倍以上。制作时均温板体表面经过抛光处理，再进行镀银，使其表面反光率达98%以上。
[0016]PCB线路板采用PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)制作的柔性PCB (印刷电路板)，其背面设置有耐高温胶层。由于使用了超薄型PET柔性PCB不但保持原本应该有的性能，而且还解决了传统的LED封装阻挡芯片发光的问题和芯片引线高跨度的问题。然后在在PCB线路板内发光面处装入LED芯片，根据不同要求的瓦数，科学的排布芯片和数量，装入发光面内部，充分发挥每一颗LED芯片的光功率。并在专业进口的全自动焊线机上使用99.9%的纯金金线将每颗芯片金线电极连接，并灌入混有荧光粉的LED硅胶，烘烤固化后即封装完成。
[0017]本实用新型中设置均温板，其原因是:LED的光衰是和它的结温有关，所谓结温就是半导体PN结的温度，结温越高越早出现光衰，也就是寿命越短。假如结温为105度，亮度降至70%的寿命只有一万多小时，95度就有2万小时，而结温降低到75度，寿命就有5万小时，65度时更可以延长至9万小时。所以延长寿命的关键就是要降低结温。尤其是超大功率的LED，功率越大，其温度就越高，所以其散热尤为重要，故均温板在该项领域起到非常重要的作用。
[0018]本实用新型的优点:本设计所生产出的成品光效比常规的LED基板封装出来的高10LM/W，并且在配合LED散热器(均温板体)，使其在正常工作中大大降低了 LED芯片的温度，提高了光源的使用寿命。
[0019]本实用新型所述的一种带均温板的LED封装，它设计一均温板，其内部真空环境的液体相变过程使得其整体散热速度比铜及银材料的封装基板快两倍，且可以将芯片过于集中的热量均匀的分散开来，实现增大散热面积的目的，它具有结构简单，成本低，能快速均匀散热，从而延长了光衰和寿命等优点。
[0020]以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.一种带均温板的LED封装，其特征在于:它包括LED封装本体(I)，所述LED封装本体(I)包括一均温板体(2)，该均温板体(2)的四周板壁上设置有微孔结构(22)，该微孔结构(22)内设置有工质(21)，该均温板体(2)内设置有真空空腔(23);所述均温板体(2)上设置有PCB线路板(3)，该PCB线路板(3)的背面设置有耐高温粘胶层，并通过耐高温粘胶层粘贴在均温板体(2)上；所述PCB线路板(3)厚度是0.2mm ;所述PCB线路板(3)内的发光面处设置有若干LED芯片(4)，形成LED芯片区，该LED芯片区上通过纯金金线连接LED芯片的金线电极；所述LED芯片区灌入混有荧光粉的LED硅胶层，形成LED封装体。2.根据权利要求1所述的一种带均温板的LED封装，其特征在于:所述均温板体(2)表面设置有镀银层。
【专利摘要】本实用新型涉及LED封装技术领域，具体涉及一种带均温板的LED封装，它包括LED封装本体，所述LED封装本体包括一均温板体，该均温板体的四周板壁上设置有微孔结构，该微孔结构内设置有工质，该均温板体内设置有真空空腔；所述均温板体上设置有PCB线路板，该PCB线路板的背面设置有耐高温粘胶层，并通过耐高温粘胶层粘贴在均温板体上；所述PCB线路板内的发光面处设置有若干LED芯片，形成LED芯片区，该LED芯片区上通过纯金金线连接LED芯片的金线电极；所述LED芯片区灌入混有荧光粉的LED硅胶层，形成LED封装体；它具有结构简单，成本低，能快速均匀散热，从而延长了光衰和寿命等优点。
【IPC分类】H01L33/64, H01L33/52
【公开号】CN204946939
【申请号】CN201520713246
【发明人】郑利君
【申请人】杭州亮硕电子有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年9月15日