一种按键结构及包括该按键结构的耳机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子设备技术领域，尤其涉及一种按键结构及包括该按键结构的耳机。
【背景技术】
[0002]现有技术中，耳机产品的按键基本上是直接通过一个塑胶零件传播消费者作用的力或者是通过塑胶零件再到软胶最后到PCB电路板上的电子零件，从而实现力的传播。但是现有技术中的这种按键结构复杂，凸出的部分会影响产品整体的外观，且按键的手感效果不好。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种按键结构，其将按键设置在耳壳套上，整体结构简单，且按压手感好。
[0004]本实用新型是这样实现的:提供一种按键结构，包括设置在耳壳套上的按压部、设置在所述按压部内壁上的凸起、套装在所述凸起上的按键帽，以及设置在PCB电路板上且用于在按压所述按压部时抵接在所述按键帽上的电子按键。
[0005]进一步地，所述按压部位于所述凸起周围的内壁上设置有减胶槽。
[0006]进一步地，所述凸起为圆柱形。
[0007]进一步地，所述按压部与所述耳壳套一体成型。
[0008]进一步地，所述按键帽设置有用于套设在所述凸起外的开孔，且所述按键帽远离所述开孔的一端用于在按压所述按压部时抵接在所述电子按键上。
[0009]进一步地，所述耳壳套为硅胶件。
[0010]进一步地，所述按键帽为硬质件。
[0011]本实用新型还提供一种耳机，包括上述所述的按键结构。
[0012]本实用新型的一种按键结构，其通过将按压部设置在耳壳套上，且在按压部的内壁上设置用于套装按键帽的凸起，使得使用者的力通过按压部间接传到按键帽，再通过按键帽传送给电子按键，按键整体结构简单，按压手感好，且不会影响耳机的整体外观。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本实用新型实施例提供的耳壳套的立体结构示意图；
[0015]图2是本实用新型实施例提供的部分耳机的剖视图。
【具体实施方式】
[0016]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0017]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0018]还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
[0019]如图1和图2所示，本实用新型实施例提供的按键结构包括按压部2、凸起3、按键帽4和电子按键6。其中，按压部2设置在耳壳套1上，且按压部2用于供使用者的手指触动按压。凸起3设置在按压部2的内壁上，即远离使用者手指按压的一面，且凸起3用于将使用者触动按压部2的作用力传递给按键帽4。按键帽4套装在凸起3上，且用于将使用者的作用力从凸起3传递给电子按键6，从而完成使用者的作用力间接作用在电子按键6上。电子按键6设置在PCB电路板上，且与PCB电路板电性连接，该电子按键6用于在使用者按压上述按压部2时抵接在按键帽4上。
[0020]本实用新型的按键结构，其通过将按压部2设置在耳壳套1上，且在按压部2的内壁上设置用于套装按键帽4的凸起3，使得使用者的力通过按压部2间接传到按键帽4，再通过按键帽4传送给电子按键6，按键整体结构简单，按压手感好，且不会影响耳机的整体外观。
[0021]进一步地，为了使使用者按压的手感更好，在按压部2位于凸起3周围的内壁上设置有减胶槽7，该减胶槽7的形状不受限制，设置减胶槽7后，按压部2的壁厚小于耳壳套1位于按压部2附近部分的壁厚。
[0022]进一步地，在本实用新型的一个实施例中，凸起3为圆柱形，以方便套装按键帽4。可以理解的是，在本实用新型的其它实施例中，凸起3也可以是其它形状。
[0023]进一步地，在本实用新型的一个实施例中，按压部2与耳壳套1 一体成型，使得按压部2不会影响耳壳套1的整体外形。
[0024]进一步地，在按键帽4上开设有用于套设在凸起3外的开孔(未示出)，该按键帽4远离开孔的一端用于在按压所述按压部2时抵接在电子按键6上。
[0025]优选地，耳壳套1为硅胶件，即按压部2为硅胶件，以便于在使用者按压时发生弹性变形。
[0026]进一步优选地，按键帽4为硬质件，以达到使用者较好地按压手感。
[0027]本实用新型还提供了一种耳机，其包括上述所述的按键结构。
[0028]综上所述，实施本实用新型的一种按键结构及包括该按键结构的耳机，具有以下有益效果:通过将按压部2设置在耳壳套1上，且在按压部2的内壁上设置用于套装按键帽4的凸起3，使得使用者的力通过按压部2间接传到按键帽4，再通过按键帽4传送给电子按键6，按键整体结构简单，且不会影响耳机的整体外观；在按压部2位于凸起3周围的内壁上设置有减胶槽7，使得使用者按压的手感更好。
[0029]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种按键结构，其特征在于，包括设置在耳壳套(1)上的按压部(2)、设置在所述按压部(2)内壁上的凸起(3)、套装在所述凸起(3)上的按键帽(4)，以及设置在PCB电路板(5)上且用于在按压所述按压部(2)时抵接在所述按键帽(4)上的电子按键(6)。2.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述按压部(2)位于所述凸起(3)周围的内壁上设置有减胶槽(7)。3.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述凸起(3)为圆柱形。4.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述按压部(2)与所述耳壳套(1)一体成型。5.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述按键帽(4)设置有用于套设在所述凸起(3)外的开孔，且所述按键帽(4)远离所述开孔的一端用于在按压所述按压部(2)时抵接在所述电子按键(6)上。6.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述耳壳套(1)为硅胶件。7.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述按键帽(4)为硬质件。8.一种耳机，其特征在于，包括如权利要求1 一 7任一项所述的按键结构。
【专利摘要】本实用新型适用于电子设备技术领域，提供了一种按键结构及包括该按键结构的耳机，所述按键结构包括设置在耳壳套上的按压部、设置在所述按压部内壁上的凸起、套装在所述凸起上的按键帽，以及设置在PCB电路板上且用于在按压所述按压部时抵接在所述按键帽上的电子按键。本实用新型通过将按压部设置在耳壳套上，且在按压部的内壁上设置用于套装按键帽的凸起，使得使用者的力通过按压部间接传到按键帽，再通过按键帽传送给电子按键，按键整体结构简单，按压手感好，且不会影响耳机的整体外观。
【IPC分类】H01H13/14
【公开号】CN205039096
【申请号】CN201520712433
【发明人】贺三华, 甘昆远, 彭信龙, 吴海全, 师瑞文
【申请人】深圳市冠旭电子有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年9月15日