一种耐高压放电电阻的制作方法

文档序号:10170564阅读:696来源:国知局
一种耐高压放电电阻的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电力行业元器件技术领域,具体涉及一种耐高压放电电阻。
【背景技术】
[0002]放电电阻具有瞬间吸收极大功率,无感,耐高压,体积小,性能稳定等优点。放电电阻在将高压泄放工作中具有不可替代的优越性。
[0003]现有技术的高压放电电阻一般如以下结构:包括基体和设置于片状基体上的电阻,基体的两端分别焊接有两根导线,导线与基体焊接的焊点为圆点状结构且焊点与导轨连接,这种结构的连接不稳固。现有的电阻一般体积较大,耐压较低。

【发明内容】

[0004]本实用新型的目的是提供一种耐高压放电电阻,解决了现有技术中电阻体积大、耐压性差、结构不稳定。
[0005]本实用新型的技术方案为:
[0006]—种耐高压放电电阻,包括一片长方形的片状基体,在片状基体的上端面印有电阻体,所述电阻体的前端和末端分别连接有焊盘,焊盘上分别设置有引线;
[0007]所述的电阻体为重复连接的S型无感电阻,在电阻体中间部位设置有两条平行电阻;
[0008]所述的片状基体中间部位设置有两个放电孔;
[0009]所述的电阻体表面包覆有无机材料包封层。
[0010]所述的焊盘为梯形结构。
[0011]所述的片状基体为92%-96%的氧化铝陶瓷基体。
[0012]本实用新型的有益效果:
[0013]1.本实用新型S型无感电阻的设置便于大电流流过,同时在电阻的中间部位设计两条平行错位的电阻导轨,以此增加电阻的耐高压性能。
[0014]2.以前的焊盘均为圆形结构,现改为梯形结构,梯形结构的焊盘与电阻体的连接面积增大,从而使电极与电阻体的连接更加稳固。
[0015]3.在片状基体的中间位置设计两个放电孔位,这样的设计大大提高了产品的耐压性。
[0016]4.本产品采用了无机材料包封,不仅保护了产品,而且增加了产品的耐压性能。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型的整体结构示意图;
[0018]图中,1-片状基体,2-电阻体,3-焊盘,4-引线,5-平行电阻,6-放电孔。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图对本实用新型进行进一步的说明,如图1所示的一种耐高压放电电阻,包括一片长方形的片状基体1,在片状基体1的上端面印有电阻体2,所述电阻体2的前端和末端分别连接有焊盘3,焊盘3上分别设置有引线4 ;
[0020]所述的电阻体2为重复连接的S型无感电阻,在电阻体2中间部位设置有两条平行电阻5 ;
[0021]所述的片状基体1中间部位设置有两个放电孔6 ;
[0022]所述的电阻体2表面包覆有无机材料包封层。
[0023]所述的焊盘3为梯形结构。
[0024]所述的片状基体1为92%_96%的氧化铝陶瓷基体。
[0025]本实用新型S型无感电阻的设置便于大电流流过,同时在电阻体2的中间部位设计两条平行错位的平行电阻5,以此增加电阻体2的耐高压性能。本实用新型将原来圆形结构焊盘改为梯形结构,梯形结构的焊盘3与电阻体2的连接面积增大,从而使焊盘3与电阻体2的连接更加稳固。在片状基体1的中间位置设计两个放电孔位6,这样的设计大大提高了产品的耐压性;本实用新型采用了无机材料包封,不仅保护了产品,而且增加了产品的耐压性能。
[0026]本实用新型的内容不限于实施例所列举,本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变换,均为本实用新型的权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种耐高压放电电阻,其特征在于:包括一片长方形的片状基体(1),在片状基体(1)的上端面印有电阻体(2),所述电阻体(2)的前端和末端分别连接有焊盘(3),焊盘(3)上分别设置有引线(4); 所述的电阻体(2)为重复连接的S型无感电阻,在电阻体(2)中间部位设置有两条平行电阻(5); 所述的片状基体(1)中间部位设置有两个放电孔(6); 所述的电阻体(2)表面包覆有无机材料包封层。2.根据权利要求1所述的耐高压放电电阻,其特征在于:所述的焊盘(3)为梯形结构。3.根据权利要求1或2所述的耐高压放电电阻,其特征在于:所述的片状基体(1)为92%-96%的氧化铝陶瓷基体。
【专利摘要】本实用新型涉及一种耐高压放电电阻,包括一片长方形的片状基体,在片状基体的上端面印有电阻体,所述电阻体的前端和末端分别连接有焊盘,焊盘上分别设置有引线;所述的电阻体为重复连接的S型无感电阻,在电阻体中间部位设置有两条平行电阻;所述的片状基体中间部位设置有两个放电孔;所述的电阻体表面包覆有无机材料包封层。本实用新型体积小、耐压性高、结构稳定。
【IPC分类】H01C1/02, H01C1/14, H01C7/00
【公开号】CN205080950
【申请号】CN201520787384
【发明人】李健
【申请人】陕西凯瑞宏星电器有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年10月12日
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